歡迎新迪精密加入訊石企聯(lián)薈，以半導(dǎo)體 / SMT裝備賦能光通信制造

  ICC訊 近日，深圳市新迪精密科技有限公司(下稱 “新迪精密”)正式加入 ICC 訊石企聯(lián)薈，成為光通信與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)員核心一員。作為國(guó)內(nèi)高精密半導(dǎo)體 / SMT 設(shè)備專業(yè)制造服務(wù)商，新迪精密將依托訊石產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的資源與鏈接優(yōu)勢(shì)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游深化合作，聚焦光通信高端封裝裝備技術(shù)突破，共推行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展。

  二十余載深耕，硬核實(shí)力筑牢熱工學(xué)和激光應(yīng)用裝備國(guó)產(chǎn)根基

  自2003年扎根深圳以來，新迪精密已成長(zhǎng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新及創(chuàng)新型中小企業(yè)，深耕半導(dǎo)體/SMT熱工學(xué)與激光應(yīng)用裝備的研發(fā)制造，成為國(guó)內(nèi)電子裝備領(lǐng)域的核心標(biāo)桿。公司業(yè)務(wù)覆蓋全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和全球化服務(wù)團(tuán)隊(duì)，布局超萬平方米的生產(chǎn)基地，累計(jì)獲得多項(xiàng)專利及軟件著作權(quán)。作為IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)編寫成員單位，產(chǎn)品通過多項(xiàng)國(guó)際權(quán)威認(rèn)證，并榮獲“中國(guó)智能制造企業(yè)匠心獎(jiǎng)”，持續(xù)為全球TOP級(jí)光通信及電子制造企業(yè)提供可靠裝備支持。

  在半導(dǎo)體電子元器件制造領(lǐng)域，新迪精密聚焦“元件封裝后段”與“模塊集成”兩大核心環(huán)節(jié)，重點(diǎn)賦能三大關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景：

  半導(dǎo)體封裝后段組裝—在芯片封裝基板(如BGA、CSP基板)上高精度貼裝電阻、電容等外部元件，保障封裝體的功能完整性;

  半導(dǎo)體模塊集成—面向功率半導(dǎo)體模塊(如IGBT模塊)及射頻模塊，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片、保護(hù)元件等在PCB上的精密貼裝，滿足終端設(shè)備對(duì)功率與信號(hào)的高效需求;

  半導(dǎo)體測(cè)試載板—為芯片性能檢測(cè)提供測(cè)試載板，精準(zhǔn)貼裝測(cè)試芯片、信號(hào)調(diào)理元件，確保測(cè)試過程的穩(wěn)定性與精度。

  核心裝備矩陣，全維度適配光通信器件制造全工藝

  新迪精密圍繞光通信半導(dǎo)體、元器件封裝、精密加工、超凈清洗等核心工藝，打造了熱工學(xué)、激光學(xué)兩大專屬裝備體系，設(shè)備精度、可靠性與智能化水平貼合光通信行業(yè)高要求，實(shí)現(xiàn)全工藝環(huán)節(jié)賦能。

  熱工學(xué)裝備：筑牢光通信器件焊接與固化可靠性

  聚焦光通信器件焊接、樹脂充填固化核心環(huán)節(jié)，解決焊點(diǎn)空洞、封裝氣孔等行業(yè)痛點(diǎn)，保障光通信產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

  核心產(chǎn)品

  1. K 系列真空回流焊：搭載自主研發(fā)高靜壓熱風(fēng)循環(huán)加熱技術(shù)，有效加熱面積達(dá) 84%，爐腔溫度控制精度 ±1℃，可同時(shí)滿足陶瓷 BGA 大型元器件與 03015 超小型元器件焊接需求，支持工業(yè) 4.0 智能互聯(lián)，是高密度 SMT 焊接的低碳高效之選。

  2. K 系列無鉛熱風(fēng)回流焊：自主高靜壓熱風(fēng)循環(huán)加熱技術(shù)，爐溫控制精度 ±1℃，可同時(shí)焊接光通信板卡陶瓷 BGA 大型元器件與 01005 超小型元器件，超低維護(hù)成本，適配高密度封裝需求。

  3. PO 系列真空壓力烤箱：應(yīng)對(duì) 200℃以下光通信器件樹脂脫泡固化，脫泡率>98%，600mm 大腔體提升產(chǎn)能，解決 SiP 封裝、元器件底部充填的氣孔 / 裂紋問題，筑牢封裝可靠性。

  4. 冷卻緩存機(jī)：溫控精度 ±0.5℃，實(shí)現(xiàn)光通信 PCBA 板快速降溫，保護(hù)后端精密加工 / 檢測(cè)設(shè)備，避免高溫?fù)p壞光通信敏感器件。

  激光學(xué)裝備：滿足光通信器件高精度加工與溯源需求

  以 μm 級(jí)精度、無損傷加工為核心，覆蓋光通信器件精密切割、信息雕刻、超凈清洗、智能讀碼全環(huán)節(jié)，適配行業(yè)小型化、精密化、可追溯發(fā)展趨勢(shì)。

  1. 全自動(dòng)紫外激光切割機(jī)：含 BSL-300-DP-RP/RFP(PCB 分板)、BSL-300-MC-GL/CR/SC(硬質(zhì)材料加工)等型號(hào)，采用冷切技術(shù)，無應(yīng)力、無碳化、無毛刺;可加工光通信剛?cè)?/ 柔性 PCB 板、光纖細(xì)玻璃絲、藍(lán)寶石 / 陶瓷等硬質(zhì)基材，切割精度達(dá) μm 級(jí)，適配異形、微型器件加工。

  2. 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)：搭載 UV/CO?/GR/Fiber 激光源，可在光通信 PCB、BGA、IC 表面雕刻 1×1mm 超小二維碼 / 條碼，半永久刻碼耐磨耐高溫，具備智能化防錯(cuò)防呆機(jī)制，實(shí)現(xiàn)器件全生命周期追溯。

  3. 全自動(dòng)干冰清洗機(jī)：搭載專利溫控干冰清洗技術(shù)，干式清洗無污染、無損傷，高效清除光通信半導(dǎo)體封裝、光模塊精密模具的有機(jī)污染物，適配高敏感元器件超精密清洗需求。

  4. 全自動(dòng)智能讀碼機(jī)：300dpi 高分辨率，掃描范圍 50×50mm-300×350mm，可判定光通信 PCB 板條碼等級(jí)，數(shù)據(jù)無縫對(duì)接 ERP/MES 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線智能化溯源管理。

  聯(lián)系新迪精密

  深圳市新迪精密科技有限公司 SONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

  地址：深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)嶺下路146號(hào)

  Telephone： 86-755-27687778

  Email：sonic@sonic-sz.com

  網(wǎng)址：www.sonic-sz.com

  關(guān)于訊石企聯(lián)薈

  ICC 訊石企業(yè)會(huì)員平臺(tái) “企聯(lián)薈” 20 年來秉持 “連接、傳遞、賦能” 之使命，匯聚眾多海內(nèi)外光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)，讓產(chǎn)業(yè)連接更簡(jiǎn)單、溝通更高效!

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