1.0μm精度領跑，16層堆疊量產(chǎn)：微見智能3月四展（會）連捷，光通與存儲雙線領航中國半導體封裝裝備

  ICC訊   三月，慕尼黑上海光博會、SEMICON China 2026、CFMS｜MemoryS 2026 及光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會相繼落幕。微見智能完成了一場覆蓋存儲封裝、光通信智造、先進封裝全賽道的集中展示，在交流中傾聽產(chǎn)業(yè)需求、在實踐中打磨技術實力，穩(wěn)步提升行業(yè)影響力與品牌價值，持續(xù)以高端封裝裝備助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  一、多展聯(lián)動亮相，與行業(yè)同頻探索方向

  三月四大行業(yè)盛會，聚焦先進封裝、存儲量產(chǎn)、光通信智造等核心議題，直面精度、效率、良率與成本等產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)。微見智能攜多年研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗參與交流，與產(chǎn)業(yè)鏈同仁共探后摩爾時代封裝裝備發(fā)展路徑。

  慕尼黑上海光博會：攜三大旗艦設備展出，憑借 1μm 級高精度封裝能力，獲光芯片封裝領域廣泛關注。

  慕尼黑上海光博會

  SEMICON China & CFMS 雙線聯(lián)動：聚焦 AI 存儲封裝需求，展示 3D 超薄堆疊固晶機 MV-M50，探討高層數(shù)存儲封裝解決方案。

  SEMICON China 2026

  CFMS｜MemoryS 2026

  光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會：以主題演講分享亞微米良率實踐，傳遞中國裝備賦能中國芯的初心。

  光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會

  二、扎根產(chǎn)研需求，以務實技術破解痛點

  從光芯片高精度封裝，到存儲芯片 3D 超薄堆疊，再到高速光模塊規(guī)?；慨a(chǎn)，產(chǎn)業(yè)對裝備的要求愈發(fā)嚴苛。微見智能堅持以產(chǎn)研融合為導向，讓技術真正服務于產(chǎn)業(yè)升級與量產(chǎn)落地。這也是我們參與各大展會的初心 —— 在交流中學習，在碰撞中進步，與行業(yè)一同成長。

  ● 光通信封裝：1.5μm級固晶/共晶機經(jīng)長期產(chǎn)線打磨，部分場景封裝精度可達0.5μm，支撐800G/1.6T光模塊規(guī)?；慨a(chǎn)；雙Lens耦合機以模塊化設計適配多元場景，助力客戶提良降本。

  ● 存儲封裝：MV-M50可實現(xiàn)35μm超薄芯片貼裝與16層堆疊，兼顧精度與效率，已獲客戶量產(chǎn)驗證，為NAND/DRAM高層數(shù)封裝提供適配方案。

  三、堅守長期主義，以穩(wěn)健步伐提升價值

  四次展會交流，微見智能收獲了行業(yè)認可與寶貴反饋。未來，微見智能將繼續(xù)秉持“產(chǎn)品領先、效率驅動、全球市場”理念，以本土化快速服務與全球化布局，為客戶提供穩(wěn)定可靠的方案。

  同時，感謝四場展會中業(yè)界同仁的信任與支持，微見智能將繼續(xù)打磨產(chǎn)品、精進服務，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，以實干篤行賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。