ICC訊 2026年3月28日,長芯博創(chuàng)發(fā)布2025年年度報告,全面披露了公司過去一年的經(jīng)營業(yè)績、業(yè)務結構及未來發(fā)展規(guī)劃。報告期內(nèi),公司緊抓全球通信產(chǎn)業(yè)升級與人工智能技術發(fā)展機遇,實現(xiàn)了營收與利潤的高速增長,核心業(yè)務結構持續(xù)優(yōu)化。
核心業(yè)績高速增長 盈利能力顯著提升
2025年,長芯博創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入25.33億元,較2024年的17.47億元同比增長44.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.35億元,同比大幅增長364.62%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為3.22億元,同比增幅更是達到459.44%。同時,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為7.15億元,同比增長124.65%,現(xiàn)金流狀況持續(xù)改善。
在盈利效率方面,公司基本每股收益從2024年的0.25元/股提升至1.16元/股,加權平均凈資產(chǎn)收益率由4.28%大幅提升至18.76%,展現(xiàn)出強勁的盈利能力和資產(chǎn)運營效率。截至2025年末,公司資產(chǎn)總額達38.26億元,較上年末增長8.20%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為19.64億元,同比增長12.13%,財務結構保持穩(wěn)健。
業(yè)務結構持續(xù)優(yōu)化 數(shù)據(jù)通信業(yè)務成核心增長極
從業(yè)務結構來看,公司專注于光通信領域,產(chǎn)品覆蓋光電芯片、光模塊、有源光纜等多個品類,主要面向電信市場和數(shù)據(jù)通信、消費及工業(yè)互聯(lián)市場。
受行業(yè)周期波動影響,電信市場業(yè)務有所下滑,2025年實現(xiàn)銷售收入4.81億元,同比下降28.21%,占營業(yè)收入的18.98%。盡管收入下滑,但公司通過產(chǎn)品結構調(diào)整,該板塊毛利率同比提升7.18個百分點,同時產(chǎn)量、銷量分別同比增長27.41%和19.89%,為后續(xù)業(yè)務復蘇奠定了基礎。
與之形成鮮明對比的是,數(shù)據(jù)通信、消費及工業(yè)互聯(lián)市場業(yè)務實現(xiàn)爆發(fā)式增長,2025年銷售收入達20.39億元,同比增長89.86%,占營業(yè)收入的80.50%,成為公司業(yè)績增長的核心引擎。該板塊毛利率同比提升7.51個百分點,產(chǎn)量同比增長12.16%,主要得益于云計算、人工智能等技術發(fā)展帶動的算力需求提升,公司作為北美超大規(guī)模云服務商的核心供應商,充分受益于數(shù)據(jù)中心基礎設施投資高峰期。
海外市場表現(xiàn)亮眼 全球化布局成效顯著
在地域分布上,長芯博創(chuàng)的全球化業(yè)務布局成效顯著。2025年,公司境外銷售收入達15.05億元,占營業(yè)收入的59.44%,同比增長94.29%,遠高于境內(nèi)市場5.62%的增速;境內(nèi)銷售收入為10.27億元,占比40.56%。境外市場毛利率達57.28%,顯著高于境內(nèi)市場的16.19%,成為公司盈利的重要來源。
客戶結構方面,公司前五大客戶合計銷售金額達16.42億元,占年度銷售總額的64.84%,其中第一大客戶銷售額為9.95億元,占比39.27%,客戶集中度較高但無關聯(lián)方交易,經(jīng)營風險可控。為保障海外市場交付,公司已構建“印尼+嘉興、成都、漢川”的“1+3”境內(nèi)外協(xié)同生產(chǎn)體系,印尼三期擴產(chǎn)項目穩(wěn)步推進,有效提升了訂單響應能力與交付穩(wěn)定性。
研發(fā)投入持續(xù)加碼 技術創(chuàng)新筑牢競爭力
報告期內(nèi),公司堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略,全年研發(fā)支出達1.27億元,占營業(yè)收入比重5.03%。在技術研發(fā)方面,公司持續(xù)推進PON光模塊產(chǎn)品迭代,基于MEMS平臺的光開關、OCM模塊等新產(chǎn)品進入市場推廣階段;面向數(shù)據(jù)中心的無熱陣列波導光柵(AAWG)實現(xiàn)批量出貨,400G/800G AEC系列產(chǎn)品具備批量供貨能力。
同時,公司積極布局消費及工業(yè)互聯(lián)領域,內(nèi)窺鏡用光纖連接線實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,新一代10Gbps機器視覺高清連接線完成開發(fā)。在上游芯片領域,公司成立集成電路研究院,與德國子公司EverProX合作研發(fā)核心光電轉換芯片,致力于開發(fā)更高集成度、更快速率、更低功耗的芯片產(chǎn)品,為長期發(fā)展筑牢技術壁壘。
搶抓行業(yè)機遇 明確未來發(fā)展方向
展望未來,長芯博創(chuàng)將定位為綜合光電互聯(lián)解決方案提供商,圍繞光纖通信網(wǎng)絡、AI算力基礎設施等領域,持續(xù)推進技術、市場、產(chǎn)能和人才的全方位布局。
在技術研發(fā)上,公司將進一步加大芯片和光電器件開發(fā)力度,計劃設立國外研發(fā)中心;在市場開拓上,將重點開發(fā)北美與歐洲市場,優(yōu)化客戶結構,分散經(jīng)營風險;在產(chǎn)能建設上,將根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)進度及時擴張產(chǎn)能,加大海外產(chǎn)能建設;在資本運作上,將積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作機會,增強產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場地位。
2026年,公司將聚焦數(shù)據(jù)通信、消費及工業(yè)互聯(lián)市場需求,推動從單一器件供應向整體解決方案轉型,加大800G、1.6T等高速率產(chǎn)品的開發(fā)與供應,力爭在行業(yè)技術演進的關鍵窗口期占據(jù)有利地位,實現(xiàn)業(yè)務高質量增長。