OSIC 2026 演講預(yù)告 | 中科院西安光機所王斌浩：AI算力時代的CPO光互連技術(shù)與發(fā)展趨勢

  ICC訊   OSIC 2026 第3屆AI+光電智聯(lián)大會以“跨界融合?智聯(lián)未來”為主題，深挖OFC新趨勢、開拓光通信跨界新應(yīng)用，定位是AI+光電行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，聚焦AI 算力、光通信、6G/空天地海、智能駕駛與光車互聯(lián)、機器人等前沿技術(shù)話題；采用2+4+N會議模型，圍繞市場、技術(shù)、行業(yè)機會、人才四大維度展開，匯聚AI光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表、專家學(xué)者、行業(yè)分析師及投資機構(gòu)代表。共同探討AI時代引領(lǐng)算力、光通信、汽車、航天/低空、機器人探討前沿領(lǐng)域的發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)機遇。 

  4 月 23–24 日，ICC 訊石在蘇州重磅舉辦OSIC 2026 第 3 屆 AI + 光電智聯(lián)大會，以跨界融合 智聯(lián)未來為口號，聚焦 2026 AI + 光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機遇，內(nèi)容深挖OFC新趨勢、開拓光通信跨界新應(yīng)用。

  在本次第三屆AI+光電智聯(lián)大會上，中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所研究員--王斌浩將帶來《AI算力時代的CPO光互連技術(shù)與發(fā)展趨勢》主題演講。

  演講摘要

  隨著人工智能驅(qū)動的算力需求持續(xù)爆發(fā)，AI算力集群在面向高性能計算的縱向擴展（scale-up）與面向大規(guī)模部署的橫向擴展（scale-out）過程中，對互連帶寬、時延及能效提出了愈發(fā)嚴(yán)苛的要求。硅光子技術(shù)憑借卓越的帶寬密度、高度集成能力以及與CMOS工藝的良好兼容性，正迅速成為構(gòu)建新一代共封裝光學(xué)（CPO）系統(tǒng)的關(guān)鍵使能技術(shù)。硅基微環(huán)調(diào)制器（MRM）具備結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、帶寬密度高等顯著優(yōu)勢，并天然支持波分復(fù)用（WDM），能夠兼容“快而窄”（fast and narrow）與“慢而寬”（slow and wide）兩類技術(shù)路徑。本報告將圍繞AI算力時代的CPO光互連技術(shù)及其發(fā)展趨勢展開，并重點探討基于微環(huán)調(diào)制器的實現(xiàn)方案。

  演講信息

  演講主題：《AI算力時代的CPO光互連技術(shù)與發(fā)展趨勢》

  演講嘉賓：中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所--王斌浩

  演講時間、專題：2026年4月24日， 下午15:50-16:15， 專題四《OFC新趨勢—224G/448G光電集成》

  演講地點：中國蘇州工業(yè)園區(qū)香格里拉大酒店

  OSIC2026 歡迎廣大光電領(lǐng)域行業(yè)同仁、科研院所、高校師生、投資界人士參加！

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