【訊石觀察】OFC 第三篇：2026 OFC上OCS的最新進(jìn)展

  OFC 2026上，谷歌、英偉達(dá)兩大巨頭發(fā)布主題匯報，OCS 正式從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；逃茫蔀锳I 數(shù)據(jù)中心算力網(wǎng)絡(luò)的核心支撐。谷歌展示了兩代自研OCS在 TPU集群的規(guī)模化應(yīng)用；英偉達(dá)介紹了Feynman 架構(gòu)與 OCS 結(jié)合的“GW 級 AI 工廠”網(wǎng)絡(luò)方案，將光通信引入芯片間互聯(lián)，計劃 2028 年實(shí)現(xiàn)芯片集成 OCS，進(jìn)一步釋放 OCS 的應(yīng)用潛力。

  技術(shù)路線百花齊放：主流與新興路線差異化競爭

  OCS 技術(shù)路線呈現(xiàn)多元化發(fā)展特征，成熟技術(shù)持續(xù)升級，新興技術(shù)加速突破，不同路線針對不同應(yīng)用場景形成差異化競爭優(yōu)勢。當(dāng)前，MEMS 技術(shù)仍是商用化的主流選擇，憑借插損低、端口擴(kuò)展性強(qiáng)、可靠性高的特點(diǎn)，成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的首選方案。Lumentum 基于MEMS技術(shù)推出的 OCS R300 產(chǎn)品，可以支持 O+C 超寬波段且O波段典型插損小于1.5dB，同時，其在OFC上提出了OCS和CPO融合的解決方案，認(rèn)為OCS+CPO組合方案可以實(shí)現(xiàn)功耗和網(wǎng)絡(luò)時延的疊加優(yōu)化，在功耗節(jié)省、時延降低上表現(xiàn)最優(yōu)；光迅科技則利用MEMS mirror 陣列芯片和光纖陣列單元 FAU 兩大核心組件的自研能力，推出了 320×320 OCS 產(chǎn)品，該產(chǎn)品插損典型值達(dá) 1.5dB，可支撐復(fù)雜葉脊架構(gòu)互連。

  技術(shù)亮點(diǎn)：硅光基2D OCS成下一代核心方向

  以硅光為核心的 2D OCS 技術(shù)則成為本次展會的技術(shù)亮點(diǎn)，成為下一代 OCS 的核心發(fā)展方向。iPronics 的硅光OCS實(shí)現(xiàn)256端口 / 1U 的超高密度，功耗低至 0.78W / 端口，插損預(yù)計2027年降至4-5dB；nEye的2D OCS方案通過 SiPh+MEMS+CMOS 集成，實(shí)現(xiàn)亞微秒級切換、小于5ns時延和小于5W功耗，相比傳統(tǒng)3D OCS在性能上實(shí)現(xiàn)數(shù)量級提升。此外，Tower Semiconductor聯(lián)合 Oriole 推出納秒級OCS技術(shù)，依托硅光子平臺實(shí)現(xiàn)超低確定性延遲，突破了傳統(tǒng)OCS的時延瓶頸，為AI縱向擴(kuò)展架構(gòu)提供了全新解決方案。

       聚焦四大核心，適配多元場景

  OCS產(chǎn)品創(chuàng)新圍繞高密度、低損耗、小型化、高性價比四大核心方向展開，企業(yè)不斷刷新產(chǎn)品性能指標(biāo)，同時推出適配不同場景的細(xì)分產(chǎn)品，滿足從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到中小算力集群的多樣化需求。在高端高密度產(chǎn)品領(lǐng)域，DiCon 展示了基于3D MEMS平臺的300x300和 64x64型號OCS，端到端損耗低 3.0dB，并公布了2027年交付1024x1024 全光矩陣交換機(jī)的規(guī)劃，刷新了OCS的端口規(guī)模上限；新易盛推出 NX200 和 NX300 系列OCS，分別支持 140端口和320 端口，采用自主研發(fā) MEMS 微鏡陣列，可靈活適配不同規(guī)模 AI 集群的組網(wǎng)需求。

  產(chǎn)品升級：小型化與性價比雙突破

  在產(chǎn)品小型化與功耗優(yōu)化方面，Salience Labs推出的32端口全光硅光子交換機(jī)，可適配 1RU 機(jī)架空間的一小部分，功耗較電交換方案節(jié)省8倍，還能消除延遲使AI工作負(fù)載性能提升 80%；Molex 推出的高密度OCS 平臺基于20多年MEMS 技術(shù)積累，支持動態(tài)光纖級重配置，通過扁平網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)大幅降低功耗與熱負(fù)載。同時，為推動OCS的規(guī)?；占?，企業(yè)開始注重產(chǎn)品性價比，DiCon 的新款 OCS 通過精簡高端功能實(shí)現(xiàn)成本下降，iPronics 的硅光 OCS 將單端口成本控制在約100美元，為OCS在非 TPU 基網(wǎng)絡(luò)的部署奠定了基礎(chǔ)。此外，基礎(chǔ)器件的創(chuàng)新也為 OCS 產(chǎn)品升級提供了支撐，肖特推出的新型氣密光學(xué) MEMS 蓋板，擁有最大100 cm2 的光學(xué)窗口，可保護(hù)更多MEMS反射鏡，在提升端口數(shù)的同時保障器件長期可靠性，解決了高端口數(shù)OCS的封裝難題。

  協(xié)同融合：OCS與多技術(shù)聯(lián)動

  OCS 與其他技術(shù)的協(xié)同融合成為該技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，通過與CPO、先進(jìn)光DSP等技術(shù)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)性能的疊加優(yōu)化，同時推動了OCS從單一器件向系統(tǒng)級解決方案的演進(jìn)。Lumentum與Marvell在OFC 2026上聯(lián)合演示了 OCS 與先進(jìn)光 DSP 的互操作性方案，將 Marvell 的 1.6T Coherent-lite DSP、1.6T PAM4 光 DSP與 Lumentum R300 OCS 平臺結(jié)合，搭配端到端遙測平臺 RELIANT?，實(shí)現(xiàn)了動態(tài)高帶寬光路徑，大幅降低網(wǎng)絡(luò)延遲與功耗，為下一代 AI Scale-up 架構(gòu)提供了完整的光連接解決方案。Molex將OCS與CPO互連工具套件整合，推出一站式光互連架構(gòu)，其 VersaBeam EBO 背板連接器可整合 192 根光纖，實(shí)現(xiàn)光連接的盲插安裝，將 OCS 部署時間縮短 85%，推動了 OCS 與整體光網(wǎng)絡(luò)的深度融合。

OFC 2026上 OCS的最新動態(tài)

來源： ICC訊石產(chǎn)研院整理

  規(guī)模激增，應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬

  OCS 市場迎來需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)化加速的雙重機(jī)遇，市場規(guī)模預(yù)期持續(xù)上調(diào)，企業(yè)布局節(jié)奏加快，生態(tài)體系不斷完善，為技術(shù)的大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)Cignal AI預(yù)測，到2029 年OCS市場規(guī)模將突破30億美元，四年復(fù)合年增長率高達(dá) 58%，部分預(yù)測更是指出長期市場規(guī)模有望達(dá)到數(shù)十億美元。市場需求的爆發(fā)直接體現(xiàn)在企業(yè)的訂單與產(chǎn)能布局上，Lumentum表示其OCS 訂單積壓超4億美元，DiCon 預(yù)計 2026 年交付超 3000 臺各類矩陣交換機(jī)，并計劃未來數(shù)年大幅提升產(chǎn)能；Omnitron 的 1200 通道 MEMS OCS 方案已進(jìn)入兩家萬億美元市值超大規(guī)模企業(yè)的評估階段，完成概念驗(yàn)證并啟動流片工作。與此同時，OCS 的應(yīng)用場景也從 TPU 基網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心脊層替換，向非 TPU 網(wǎng)絡(luò)、AI 推理集群、量子計算測試等場景拓展，iPronics 的硅光 OCS 可實(shí)現(xiàn)1-2個機(jī)柜連接數(shù)百個GPU，Salience Labs 的全光交換機(jī)則適配跨機(jī)架GPU集群互連，進(jìn)一步拓寬了OCS的應(yīng)用邊界。

  構(gòu)建全鏈條體系，支撐規(guī)?；逃?/strong>