Molex推出一站式光互連架構(gòu)與高基數(shù)OCS平臺(tái)

  ICC訊  在OFC2026期間，全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex宣布推出全面的產(chǎn)品路線圖，旨在提供滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心巨大擴(kuò)展需求所需的完整技術(shù)棧。Molex擴(kuò)展了其共封裝光學(xué)（CPO）互連工具套件，旨在消除AI集群擴(kuò)展中最關(guān)鍵的性能瓶頸。此外，Molex還推出了高基數(shù)光電路交換（OCS）平臺(tái)，提供完整的光交換架構(gòu)，以滿足新興的數(shù)據(jù)需求。通過提供靈活、高密度的光交換，AI基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商能夠動(dòng)態(tài)重新配置網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并最大化寶貴計(jì)算資源的利用率。

  Molex光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Lee表示：“人工智能的快速增長(zhǎng)，從大規(guī)模模型訓(xùn)練到實(shí)時(shí)推理，正對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提出前所未有的要求。我們的目標(biāo)是提供全面且具有差異化的光學(xué)解決方案，以支持下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施——隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的持續(xù)加速，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的可擴(kuò)展性、更高的運(yùn)營(yíng)效率和顯著提升的能效?！?

  最大化Scale-up密度

  在屢獲殊榮的VersaBeam EBO互連解決方案成功的基礎(chǔ)上，Molex推出了VersaBeam EBO背板連接器。該解決方案將多達(dá)192根光纖整合到一個(gè)緊湊的接口中。通過將連接移至預(yù)先配置的光背板，該新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了卡和抽屜的“盲插”安裝，可批量建立光學(xué)連接，并利用擴(kuò)束光學(xué)（EBO）技術(shù)降低對(duì)灰塵和碎屑的敏感度。其結(jié)果顯著減少了清潔、檢查和維護(hù)要求，將部署時(shí)間縮短了高達(dá)85%。

  當(dāng)將Molex VersaBeam EBO背板連接器的大容量傳輸與Teramount TeraVERSE®可拆卸光纖連接產(chǎn)品相結(jié)合時(shí)，可實(shí)現(xiàn)額外的性能優(yōu)勢(shì)。Molex正與Teramount合作，將高度創(chuàng)新的TeraVERSE可分離、可維護(hù)光纖到芯片接口商業(yè)化。這些解決方案共同提供了一條連續(xù)、高性能的光路，支持模塊化的“可替換”架構(gòu)，有助于最大限度地減少對(duì)精密光纖接口的損壞或?qū)ΜF(xiàn)場(chǎng)光學(xué)專業(yè)知識(shí)的需求。

  Teramount首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Hesham Taha表示：“此次合作對(duì)我們行業(yè)而言具有變革性意義。通過將Molex成熟的互連專業(yè)知識(shí)與Teramount突破性的可拆卸光纖和光耦合連接技術(shù)相結(jié)合，我們使超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商能夠加速部署靈活、高性能的光學(xué)解決方案?！?

圖片來源：Molex官網(wǎng)

  滿足下一代架構(gòu)需求

  作為緩解帶寬、功耗優(yōu)化和熱效率日益增長(zhǎng)需求的一站式解決方案的一部分，Molex的CPO工具套件包括通用格式互連（VFI）光背板系統(tǒng)和外部激光源小型可插拔（ELSFP）光連接器。增強(qiáng)型Molex VFI提供高達(dá)50%的密度提升，以最大化空間利用率。與之相輔相成的是，Molex ELSFP解決方案將激光源移出芯片，以實(shí)現(xiàn)更可靠的CPO連接。Molex ELSFP完全符合并獲得光互聯(lián)網(wǎng)論壇（OIF）2.0 CPO標(biāo)準(zhǔn)的許可，有助于提高可靠性、測(cè)試和部署。

  面向AI基礎(chǔ)設(shè)施的可重構(gòu)高基數(shù)光交換

  為應(yīng)對(duì)大規(guī)模AI和機(jī)器學(xué)習(xí)集群的架構(gòu)需求，Molex推出了高基數(shù)OCS平臺(tái)。該全光交換平臺(tái)基于20多年的MEMS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、廣泛的技術(shù)專利組合以及超過200萬次的MEMS器件部署，支持動(dòng)態(tài)的光纖級(jí)重新配置，無需耗電的光-電-光轉(zhuǎn)換。通過繞過傳統(tǒng)的電交換層，OCS降低了功耗和熱負(fù)載，同時(shí)簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這種高基數(shù)光交換結(jié)構(gòu)支持更扁平、更高效的互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，非常適合AI訓(xùn)練和推理——隨著計(jì)算密度的增加和鏈路速度的不斷演進(jìn)，能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展、可重構(gòu)的連接。

來源：Molex官網(wǎng)

  在OFC 2026體驗(yàn)未來的AI光連接與OCS平臺(tái)

  Molex在OFC 2026（展位號(hào)1749）展示了其完整的光學(xué)技術(shù)棧，包括VersaBeam EBO背板連接器以及榮獲2026年Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)的VersaBeam EBO互連解決方案。Teramount TeraVERSE芯片級(jí)接口、VFI和ELSFP CPO解決方案也同步展出。

  Molex高基數(shù)OCS平臺(tái)的現(xiàn)場(chǎng)演示強(qiáng)化了公司在滿足AI驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求方面取得的進(jìn)展。該演示突出了實(shí)時(shí)光路重配置、系統(tǒng)控制和規(guī)?；\(yùn)行穩(wěn)定性。Molex已針對(duì)這一系列廣泛的產(chǎn)品啟動(dòng)了樣品計(jì)劃，隨后將進(jìn)行產(chǎn)品量產(chǎn)。

  Molex還在OFC 2026的Arista展位（編號(hào)1571）和Molex展位（編號(hào)1749）通過全新的XPO互連解決方案演示實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，以支持致力于解決AI數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬、密度、供電和系統(tǒng)級(jí)熱管理日益增長(zhǎng)需求的工作組。

  關(guān)于Molex光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部

  Molex光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部是高性能光互連、交換系統(tǒng)和集成傳輸解決方案設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。通過利用在光學(xué)和MEMS技術(shù)、硅光子學(xué)、精密成型和自動(dòng)化組裝方面的深厚專業(yè)知識(shí)，Molex光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部為全球最先進(jìn)的AI集群和超大規(guī)模云環(huán)境提供基礎(chǔ)技術(shù)。

  關(guān)于Molex

  Molex是一家全球電子領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，致力于讓世界變得更加美好、更加互聯(lián)。Molex在超過38個(gè)國(guó)家開展業(yè)務(wù)，在消費(fèi)電子、航空航天與國(guó)防、數(shù)據(jù)中心、云、電信、交通、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療保健等行業(yè)推動(dòng)變革性技術(shù)創(chuàng)新。通過值得信賴的客戶與行業(yè)關(guān)系、無與倫比的工程專業(yè)知識(shí)以及產(chǎn)品品質(zhì)與可靠性，Molex踐行“Creating Connections for Life”的無限潛能。

  原文：Molex Accelerates AI Cluster Deployment with One-Stop Optical Interconnect Architecture and Debut of High-Radix OCS Platform | Molex https://www.molex.com/en-us/news/molex-accelerates-ai-cluster-deployment-with-one-stop-optical-interconnect-architecture-and-debut-of-high-radix-optical-circuit-switch-platform