互聯(lián)創(chuàng)新層出不窮！AI算力光互聯(lián)技術(shù)論壇成功舉辦

  ICC訊 3月19日，慕尼黑上海光博會(huì)期間舉行的IFOC訊石光通信大會(huì)系列之AI算力光互聯(lián)技術(shù)論壇（AI Compute＆Network Optical Forum）成功舉辦，展會(huì)公開(kāi)現(xiàn)場(chǎng)超150人行業(yè)觀眾齊聚論壇區(qū)，與行業(yè)嘉賓交流AI算力光互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)與全球市場(chǎng)趨勢(shì)。來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、諾基亞通信、PhotonicX AI、快手科技、新華三、德科立、炬光科技、曦智科技和ICC訊石產(chǎn)業(yè)研究院的技術(shù)和市場(chǎng)專(zhuān)家先后發(fā)表了精彩報(bào)告。

  中國(guó)移動(dòng)研究院技術(shù)經(jīng)理王東表示，算力基礎(chǔ)設(shè)施是提供算力服務(wù)的基礎(chǔ)，超十萬(wàn)卡單集群面臨工程和科學(xué)問(wèn)題的雙重挑戰(zhàn)，通過(guò)光網(wǎng)絡(luò)將多個(gè)智算中心互聯(lián)實(shí)現(xiàn)協(xié)同訓(xùn)練成為重要的解決方案。面向跨智算集群互聯(lián)對(duì)光網(wǎng)絡(luò)在高可靠、低時(shí)延、大帶寬方面的新需求，中國(guó)移動(dòng)原創(chuàng)提出無(wú)損智算OTN（ HIC-OTN）技術(shù)架構(gòu)，從介質(zhì)、系統(tǒng)、組網(wǎng)3個(gè)維度探索面向智算中心的新型OTN技術(shù)體系，重點(diǎn)推進(jìn)空芯光纖、T比特超高速光傳輸以及無(wú)損全光組網(wǎng)技術(shù)。

  諾基亞（Nokia）光網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部首席架構(gòu)師呂名揚(yáng)博士表示，AI超級(jí)周期為光器件與模塊帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)遇，但也伴隨技術(shù)路線的不確定性。從終端客戶需求出發(fā)并深度明確產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)和自身定位是取得市場(chǎng)價(jià)值的關(guān)鍵。

  奇點(diǎn)光子（PhotonicX AI）聯(lián)合創(chuàng)始人＆CTO李淼峰博士表示，隨著OpenClaw成為熱潮，AI的需求已經(jīng)深入到每個(gè)人的生活之中。做大AI集群已經(jīng)成為必然的趨勢(shì)。Opicaal I/O方案成為一個(gè)備受矚目的解決方案，博通、英偉達(dá)等大廠已經(jīng)紛紛入局。本演講對(duì)光IO的幾個(gè)技術(shù)難點(diǎn)和落地的路徑做了一些介紹和分析。

  ICC訊石產(chǎn)業(yè)研究院高級(jí)顧問(wèn)吳軍教授表示，AI 大模型的爆發(fā)，直接帶動(dòng)了算力集群的共生演進(jìn)。算力網(wǎng)絡(luò)對(duì)光通信提出了四大核心剛需：帶寬、時(shí)延、能耗和高可靠性。AI算力需求將牽引光通信迎來(lái)六大技術(shù)躍遷新方向，包括物理層突破、光模塊代際更迭、光介質(zhì)喚新、智算網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)、全光底座升級(jí)、綠色高可靠。核心總結(jié)：算力定義未來(lái)、光通信承載算力、技術(shù)與生態(tài)協(xié)同。

  新華三光模塊系統(tǒng)架構(gòu)師阮祖亮博士針對(duì)AI未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，介紹了CPO技術(shù)在交換機(jī)和GPU上的應(yīng)用。更大規(guī)模scale-up互聯(lián)需求將推動(dòng)CPO技術(shù)在未來(lái)數(shù)年逐步替代銅互聯(lián)。新華三分享了全球首款51.2T CPO交換機(jī)落地中的工程問(wèn)題，并對(duì)其中的痛點(diǎn)給出了相應(yīng)的創(chuàng)新解決方案。

  德科立（Taclink）光模塊事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)吳晟表示，全球算力投資爆發(fā)式增長(zhǎng)，光模塊作為算力中心核心硬件之一，迎來(lái)歷史級(jí)發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，傳輸速率的不斷提高，對(duì)光芯片帶寬帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)，SiPh，InP，TFLN等主流材料平臺(tái)，相互競(jìng)爭(zhēng)，又相互融合，共同推動(dòng)了帶寬的提升；CPO，NPO，LPO等新的技術(shù)形態(tài)開(kāi)始商用化，對(duì)原有的Pluggable形態(tài)構(gòu)成挑戰(zhàn)，但也為行業(yè)提供了更豐富的技術(shù)路徑。

  炬光科技（Focuslight）激光光學(xué)事業(yè)部副總經(jīng)理田勇表示，炬光科技融合光刻反應(yīng)離子蝕刻、晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化、精密玻璃模壓、晶圓級(jí)精密壓印等多種微納光學(xué)制備技術(shù)平臺(tái)，為可插拔光模塊、CPO等應(yīng)用提供一體化解決方案，通過(guò)提升耦合效率、降低裝配復(fù)雜度，助力行業(yè)應(yīng)對(duì)更高帶寬、更低成本的確定性挑戰(zhàn)。

  曦智科技（Lightelligence）聯(lián)合創(chuàng)始人&首席技術(shù)官孟懷宇博士表示，為滿足大模型算力需求，高速互連GPU構(gòu)成“超節(jié)點(diǎn)”已成為重要發(fā)展方向。光互連憑借傳輸距離優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)交付與機(jī)柜解耦。光交換技術(shù)則進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的靈活性與可擴(kuò)展性，從而提升整體性價(jià)比。

  在圓桌論壇，ICC訊石產(chǎn)業(yè)研究院高級(jí)顧問(wèn)吳軍教師、中國(guó)移動(dòng)研究院技術(shù)經(jīng)理王東、PhotonicXAl聯(lián)合創(chuàng)始人＆CTO李淼峰、德科立光模塊事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)吳晟、新華三光模塊系統(tǒng)架構(gòu)師阮祖亮再次上臺(tái)交流，以主題“從Scale-Up到Scale-Out：下一代光互聯(lián)技術(shù)的破局與共生”，圍繞下一代光互聯(lián)核心特征，NPO/CPO未來(lái)2年部署節(jié)奏與產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，800G/1.6T/3.2T速率躍升背后的技術(shù)瓶頸與突破路徑，光互連Chiplets（光I/O）和OCS光交換中美進(jìn)展展開(kāi)熱烈討論

  圓桌討論總結(jié)為三個(gè)關(guān)鍵詞："融合"、"務(wù)實(shí)"、"自信"。"融合"即光電融合、芯片與系統(tǒng)融合、產(chǎn)業(yè)鏈上下游融合，這是技術(shù)演進(jìn)的必然，也是產(chǎn)業(yè)協(xié)同的方向。"務(wù)實(shí)"即無(wú)論是NPO/CPO的部署節(jié)奏，還是800G/1.6T的演進(jìn)路徑，我們需要在理想與現(xiàn)實(shí)之間找到平衡點(diǎn)，避免技術(shù)浪漫主義。"自信"即中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)二十多年的積累，在部分領(lǐng)域已經(jīng)具備并跑甚至領(lǐng)跑的能力。光I/O、硅光集成、空芯光纖，這些新賽道是中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

  論壇在觀眾與嘉賓的充分互動(dòng)中落下帷幕，論壇成功搭建了一個(gè)高規(guī)格、前瞻性的AI算力與光通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，為光通信產(chǎn)業(yè)在未來(lái)AI算力浪潮中探索一個(gè)全新的發(fā)展方向。