【光電有約】大咖連線熱聊OFC 2026的技術(shù)共識與產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)：技術(shù)迭代加快，擁抱多元生態(tài)

  ICC訊 北京時間3月19日，ICC訊石通過視頻號直播間發(fā)起“光電有約·大咖連線”活動第二場，邀請華工正源CTO羅傳能、華拓光通信副總經(jīng)理謝初旭、是德科技大中華區(qū)光通信負(fù)責(zé)人李凱三位嘉賓，從不同視角深度解析了本屆展會的技術(shù)熱點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)走向。

  OFC 2026印象：熱度持續(xù)攀升，新技術(shù)與新方案層出不窮

  本屆OFC給嘉賓們留下的第一印象高度一致：熱度持續(xù)攀升，新技術(shù)與新方案層出不窮。華工正源羅總指出，展會與英偉達(dá)GTC大會時間重合，光與銅的討論異常激烈，技術(shù)迭代速度明顯加快——去年CPO更多停留在概念層面，而今年推出產(chǎn)品的廠商已大幅增加。華拓謝總也強(qiáng)調(diào)，這可能是近年來最火熱的一屆，博通單通道400G DSP的發(fā)布，使8×400G的3.2T可插拔方案已近在眼前。是德科技李總表示，光通信技術(shù)正呈現(xiàn)明顯的多元化和開放包容趨勢，從速率突破到應(yīng)用邊界拓展，行業(yè)正沿著更高速度、更多通道方案、更廣應(yīng)用場景的方向演進(jìn)。

  在速率演進(jìn)層面，1.6T規(guī)模化商用與3.2T技術(shù)路徑的明確成為展會核心議題。華拓謝總指出，800G需求量上升帶動DSP等物料供應(yīng)緊張，缺貨成為今年關(guān)鍵詞；1.6T產(chǎn)品已從小批量向中批量過渡，北美市場需求旺盛。是德科技李總則表示，博通400G/lane DSP推出時間不長，但展會上已有廠商展示了基于該方案的實(shí)際光模塊并進(jìn)行互聯(lián)測試，這一迭代速度非常驚人。關(guān)于3.2T技術(shù)路徑，華工正源的羅總分析認(rèn)為，3.2T NPO與6.4T NPO在架構(gòu)上具有延續(xù)性，實(shí)現(xiàn)升級的關(guān)鍵在于單通道速率從100G提升至200G，這一技術(shù)在1.6T產(chǎn)品中已得到驗(yàn)證。是德科技的李總梳理了三條主流路徑：基于EML的單波400G方案不存在技術(shù)障礙，硅光技術(shù)在單波400G上已接近應(yīng)用門檻，16×200G架構(gòu)則與當(dāng)前光引擎技術(shù)相延續(xù)。

  新型封裝技術(shù)成為今年展會最大亮點(diǎn)。CPO、NPO、XPO三種形態(tài)各有定位，呈現(xiàn)出多路線并行的格局。華工正源羅總表示，CPO已成為熱點(diǎn)，但NPO因落地性較強(qiáng)而受到國際客戶廣泛關(guān)注——北美客戶對6.4T NPO表現(xiàn)出濃厚興趣，展會期間已有客戶取走樣品用于內(nèi)部實(shí)物展示。華拓謝總認(rèn)為，NPO基于模塊封裝技術(shù)，本質(zhì)上仍可視為光模塊的形態(tài)延續(xù)，對于模塊廠商而言是當(dāng)前能夠觸及的方向。關(guān)于XPO，是德科技李總指出這一概念提出時間不長，但已有Arista等公司實(shí)現(xiàn)了實(shí)際演示，推進(jìn)速度超出預(yù)期。XPO通過液冷散熱和新型封裝結(jié)構(gòu)，在保持可插拔形態(tài)的同時大幅提升面板密度，為可插拔技術(shù)提供了延長生命周期的路徑。

  關(guān)于CPO的生態(tài)開放問題，三位嘉賓形成了共識性判斷。羅總指出，CPO要實(shí)現(xiàn)大面積普及需克服信號完整性、先進(jìn)封裝工藝、先進(jìn)制程導(dǎo)入等諸多挑戰(zhàn)，將樣品做出來已非難事，但將產(chǎn)業(yè)推向規(guī)?；⒔】登覅⑴c者眾多的狀態(tài)，關(guān)鍵在于將各部件做得足夠簡單。謝總認(rèn)為，當(dāng)前CPO生態(tài)仍然相對封閉，以頭部廠商自成體系為主，與可插拔模塊成熟開放的MSA體系存在明顯差異。李總則從連接器的角度切入，認(rèn)為無論是稱之為“帶連接器的CPO”還是“NPO”，本質(zhì)上只是叫法區(qū)別，開放生態(tài)下CPO形態(tài)的核心在于是否通過連接器實(shí)現(xiàn)了模塊與主芯片的解耦，從而保持系統(tǒng)的可維護(hù)性和兼容性。

  硅光技術(shù)與薄膜鈮酸鋰的技術(shù)路線之爭也引發(fā)深入討論。謝總指出，以往業(yè)界認(rèn)為200G/lane是硅光技術(shù)的極限，但今年已有廠商展示出帶寬接近100GHz的硅光芯片，意味著硅光技術(shù)跨越了關(guān)鍵門檻，應(yīng)用于400G/lane已不是問題。在800G和1.6T這一代，由于EML供應(yīng)緊缺，硅光借此機(jī)會搶占了一定市場份額，份額形成之后后續(xù)再進(jìn)行切換將面臨一定難度。對于薄膜鈮酸鋰，謝總認(rèn)為其帶寬優(yōu)勢突出，但產(chǎn)業(yè)化仍面臨芯片尺寸較大、功耗偏高、異質(zhì)集成難度大等挑戰(zhàn)。

  測試方案與產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為技術(shù)落地的關(guān)鍵支撐。李總表示，是德科技的測試方案圍繞前沿研究、1.6T產(chǎn)品化測試以及AI網(wǎng)絡(luò)通信驗(yàn)證三大場景展開，已可支持220GHz帶寬的測試，對應(yīng)超過400G波特率，為下一代單波880G提供了預(yù)研驗(yàn)證手段。關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，謝總提到，OFC開幕前不到20天時間里，行業(yè)密集發(fā)布了五個MSA，涵蓋XPO、OPEN CPX、SDM4、OCI以及ACC銅纜等領(lǐng)域，各領(lǐng)域龍頭企業(yè)紛紛參與，其密集程度在過往幾年中實(shí)屬罕見，折射出AI應(yīng)用對互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的迫切需求。

  小結(jié)

  OFC 2026折射出光通信產(chǎn)業(yè)正沿著更高速度、更多通道方案、更廣應(yīng)用場景的方向多元演進(jìn)?？刹灏渭夹g(shù)持續(xù)向更高速率突破，新型封裝逐步走向開放協(xié)同，硅光與薄膜鈮酸鋰各有定位，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同規(guī)范升級。在AI算力需求持續(xù)釋放的背景下，光通信行業(yè)正迎來一個技術(shù)路線并行、生態(tài)開放協(xié)同的全新發(fā)展階段。

  3月24日，ICC訊石光電有約將舉辦主題為“從OFC 2026看光子集成技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)路徑”的《圓桌派》節(jié)目，邀請行業(yè)嘉賓一起探討OFC 2026上光子集成的創(chuàng)新展示和突破性應(yīng)用，以及未來的發(fā)展等。歡迎大家掃碼關(guān)注直播。

  關(guān)于ICC訊石·光電有約

  天海遼闊，光電有約。ICC訊石·光電有約不僅是訪談的起點(diǎn)，更是匯聚了無數(shù)夢想與希望的舞臺。也歡迎行業(yè)夢想家的加入與支持，一起乘風(fēng)破浪，揚(yáng)帆遠(yuǎn)航。

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