意法半導(dǎo)體硅光子平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn) 計(jì)劃2027年擴(kuò)產(chǎn)四倍

  ICC訊  瑞士日內(nèi)瓦，2026年3月9日——意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），一家服務(wù)于各類(lèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶(hù)的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布其最先進(jìn)的基于硅光子技術(shù)的PIC100平臺(tái)啟動(dòng)批量生產(chǎn)，該平臺(tái)被超大規(guī)模企業(yè)用于數(shù)據(jù)中心和AI集群的光學(xué)互連。隨著AI工作負(fù)載激增，800G和1.6T的PIC100收發(fā)器可提供更高的帶寬、更低的延遲和更高的能效。

  意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造與技術(shù)總裁Fabio Gualandris表示：“繼2025年2月宣布其新型硅光子技術(shù)后，意法半導(dǎo)體現(xiàn)在正為領(lǐng)先的超大規(guī)模企業(yè)啟動(dòng)批量生產(chǎn)。我們的技術(shù)平臺(tái)與300毫米生產(chǎn)線(xiàn)的卓越規(guī)模相結(jié)合，為我們提供了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的超級(jí)周期。展望未來(lái)，我們正計(jì)劃并執(zhí)行產(chǎn)能擴(kuò)張，到2027年將產(chǎn)量提升至原來(lái)的四倍以上。這種快速擴(kuò)張完全得到了客戶(hù)長(zhǎng)期產(chǎn)能預(yù)訂承諾的支持?！?

  LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心可插拔光學(xué)器件市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁擴(kuò)張，2025年規(guī)模達(dá)到155億美元。我們預(yù)計(jì)，2025年至2030年期間，該市場(chǎng)將以17%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到預(yù)測(cè)期末將超過(guò)340億美元。此外，共封裝光學(xué)器件（CPO）將成為快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，到2030年?duì)I收將超過(guò)90億美元。同期，集成硅光子調(diào)制器的收發(fā)器份額預(yù)計(jì)將從2025年的43%增長(zhǎng)到2030年的76%。意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的硅光子平臺(tái)及其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，彰顯了其為超大規(guī)模企業(yè)提供安全、長(zhǎng)期供應(yīng)、可預(yù)測(cè)質(zhì)量和制造韌性的能力。”

  即將推出的PIC100 TSV平臺(tái)技術(shù)

  AI基礎(chǔ)設(shè)施正經(jīng)歷前所未有的擴(kuò)張，云光學(xué)互連性能已成為關(guān)鍵瓶頸。憑借多年的硅光子創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，意法半導(dǎo)體的PIC100平臺(tái)提供最先進(jìn)的光學(xué)性能，包括同類(lèi)最佳的硅和氮化硅波導(dǎo)損耗（分別低至0.4 dB/cm和0.5 dB/cm）、先進(jìn)的調(diào)制器和光電二極管性能，以及創(chuàng)新的邊緣耦合技術(shù)。

  在PIC100批量生產(chǎn)的同時(shí)，意法半導(dǎo)體計(jì)劃推出其硅光子技術(shù)路線(xiàn)圖的下一步：PIC100 TSV，這是一個(gè)全新且獨(dú)特的平臺(tái)，集成了硅通孔（TSV）技術(shù)，以進(jìn)一步提高光學(xué)互連密度、模塊集成度和系統(tǒng)級(jí)熱效率。PIC100 TSV平臺(tái)旨在支持下一代近封裝光學(xué)器件（NPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO），與超大規(guī)模企業(yè)向更深層次光電集成邁進(jìn)、實(shí)現(xiàn)縱向擴(kuò)展（Scale-up）的長(zhǎng)期遷移路徑保持一致。

  意法半導(dǎo)體亮相2026年光纖通信展覽會(huì)（OFC）

  意法半導(dǎo)體將在即將于美國(guó)洛杉磯舉辦的光纖通信會(huì)議（3月15日至19日）上討論業(yè)務(wù)和技術(shù)路線(xiàn)圖更新，具體包括：

  - 發(fā)表題為《用于每通道200G比特應(yīng)用的創(chuàng)新300毫米背面集成硅光子平臺(tái)》（An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications）的論文；

  - 首次展示基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收發(fā)器演示，該收發(fā)器由Sicoya公司和意法半導(dǎo)體共同研發(fā)，可在Sicoya公司507號(hào)展位觀(guān)看；

  - 參與CEA-Leti活動(dòng)：《光學(xué)互連：推動(dòng)AI工廠(chǎng)及其他領(lǐng)域的創(chuàng)新》（Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond）（太平洋時(shí)間3月18日下午6點(diǎn)至8點(diǎn)）。

  關(guān)于意法半導(dǎo)體

  在ST，我們有48000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和制造者，憑借最先進(jìn)的制造設(shè)施掌握著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。作為一家集成器件制造商，我們與超過(guò)20萬(wàn)名客戶(hù)和數(shù)千家合作伙伴合作，設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品、解決方案和生態(tài)系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)他們的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，并滿(mǎn)足支持更可持續(xù)世界的需求。我們的技術(shù)賦能更智能的移動(dòng)出行、更高效的功率和能源管理，以及云連接自主設(shè)備的大規(guī)模部署。我們正朝著實(shí)現(xiàn)所有直接和間接排放（范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行和員工通勤排放（我們的范圍3重點(diǎn)）碳中和的目標(biāo)邁進(jìn)，并計(jì)劃到2027年底實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。

  如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.st.com

  原文：https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4761.html?ecmp=tt48515_gl_social_mar2026