星漢光子首次亮相OFC 2026，展示高速硅光及硅基異質(zhì)集成兩大平臺芯片產(chǎn)品

  ICC訊   全球光通信領域的頂級盛會——2026年光纖通訊大會暨展覽會（OFC 2026）將于2026年3月15日至19日在美國加利福尼亞州洛杉磯會議中心舉行。

  國科光芯（海寧）科技股份有限公司的全資子公司——星漢光子（成都）科技有限公司（GalaSi Photonics (Chengdu) Co., Ltd.）將首次亮相OFC展會。星漢光子聚焦硅光技術(shù)與硅基異質(zhì)集成創(chuàng)新，面向高速光互聯(lián)以及NPO,CPO,OIO等前沿應用場景，為全球客戶交付高性能、高可靠性的硅光芯片解決方案。（Booth：West Hall #5300）

  全新啟航：承接核心業(yè)務，深耕高速數(shù)通賽道

  作為國科光芯（海寧）科技股份有限公司的全資子公司，星漢光子（GalaSi Photonics）此次獨立出征OFC 2026，旨在更專注地服務于全球數(shù)通客戶。公司將全面承接母公司在數(shù)據(jù)通信領域的核心業(yè)務，依托其在硅光領域深厚的技術(shù)積淀與成熟的量產(chǎn)能力，專注于服務全球高速數(shù)通市場。面對AI算力爆發(fā)帶來的帶寬挑戰(zhàn)，星漢光子致力于通過先進的硅光芯片，為下一代數(shù)據(jù)中心互連提供核心光引擎，助力客戶構(gòu)建高效能網(wǎng)絡架構(gòu)。

  核心亮點：量產(chǎn)800G/1.6T硅光芯片及硅基異質(zhì)集成前沿產(chǎn)品展示

  在本次OFC展會上，星漢光子將重磅展示其成熟的硅光量產(chǎn)設計技術(shù)平臺及產(chǎn)品。目前，公司已實現(xiàn)400G/800G/1.6T DR/FR系列硅光芯片規(guī)?；慨a(chǎn)，以卓越的良率與穩(wěn)定的交付能力，彰顯公司在高速數(shù)通領域的堅實底座。

  星漢光子還將展出下一代前沿技術(shù)產(chǎn)品，主要包括3.2T DR8硅光芯片、硅基異質(zhì)集成芯片以及面向下一代NPO,CPO應用的定制化調(diào)制器芯片；構(gòu)建起從“成熟量產(chǎn)”到“定制創(chuàng)新”的全棧式硅光解決方案，盡顯行業(yè)領跑者的技術(shù)實力。

  展會現(xiàn)場還將展示公司自主搭建的200G/lane與400G/lane硅光芯片及硅基異質(zhì)集成芯片驗證平臺，包括1.6T芯片TDECQ小于1.2dB的眼圖，以及3dB帶寬大于100GHz的硅基異質(zhì)集成芯片的帶寬測試結(jié)果，通過實測數(shù)據(jù)直觀呈現(xiàn)自研芯片的卓越性能。星漢光子核心團隊深耕硅光芯片設計與工藝研發(fā)逾二十載，具備深厚的技術(shù)積淀。團隊熟悉NPO/CPO系統(tǒng)演進趨勢及系統(tǒng)需求，能夠靈活響應客戶差異化需求，提供從芯片規(guī)格定義、定制化設計到封裝測試的端到端全鏈路解決方案。誠邀行業(yè)專家及合作伙伴蒞臨展位（Booth：#5300），共探硅光前沿，深化交流合作。

  硅基融光，星漢無界（GalaSi Lights the Way）。我們期待在OFC與您相遇，攜手共建高速光互聯(lián)新生態(tài)！

  關(guān)于星漢光子（成都）科技有限公司

  星漢光子（成都）科技有限公司于2024年12月正式成立，為國科光芯（海寧）科技有限公司全資子公司。公司聚焦于硅光技術(shù)，為AI智算中心的光連接、CPO、OIO光互連等提供低成本、高速率高帶寬、高密度的集成光子芯片方案。公司基于自主開發(fā)的氮化硅+技術(shù)平臺與異質(zhì)集成技術(shù)，建立了硅光及TFLN異質(zhì)集成兩大產(chǎn)品體系，成功開發(fā)出400G/800G/1.6T硅光及TFLN/硅光異質(zhì)集成Tx-PIC產(chǎn)品。目前團隊人數(shù)100+，其中博士10+，研發(fā)人員占比70%以上，核心芯片團隊深耕硅光技術(shù)20年以上，均來自于行業(yè)內(nèi)知名光芯片、光模塊公司。