OFC 2026：與EXFO共探AI基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)測試之道

  ICC訊   2026年美國光纖通訊展覽會（OFC）將于3月17日-19日在洛杉磯盛大舉行，這里將勾勒出光網(wǎng)絡(luò)未來的宏偉藍圖，而EXFO也滿懷期待地準備參與其中！我們誠邀您蒞臨523號展位，一同見證如何更快、更自信、更大規(guī)模地驗證當今AI驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施。

  領(lǐng)略1.6T測試前沿風采，展望3.2T未來趨勢

  我們將展示適用于實驗室、生產(chǎn)制造及現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境的成熟解決方案，同時讓您搶先一窺我們?nèi)绾瓮卣?.6T產(chǎn)品組合，助力客戶順利邁向3.2T時代。此外，我們還將參與以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）和光互聯(lián)論壇（OIF）的互操作性演示。

  探索從芯片到系統(tǒng)再到數(shù)據(jù)中心的最新測試解決方案

  ●自動化光子集成電路（PIC）測試：

  從晶圓到芯片，加速良品率提升，減少人工操作步驟。

  ●1.6T創(chuàng)新解決方案：

  憑借先進測試技術(shù)，為3.2T鋪平道路。

  ●優(yōu)化空芯光纖測試：

  借助我們?nèi)碌腍CF OTDR測試套件，實現(xiàn)精準測試。

  ●新型數(shù)據(jù)中心內(nèi)及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）解決方案：

  業(yè)內(nèi)首個且功能最全面的原生24芯解決方案；專為大光纖數(shù)量環(huán)境設(shè)計，具備超快速可靠的雙向一級測試、獨特的智能參考以及一級/二級測試功能。

  多芯光纖與CPO創(chuàng)新測試方案，現(xiàn)已推出！

  我們將與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手，現(xiàn)場演示多芯光纖及下一代共封裝光學（CPO）的測試解決方案。

  歡迎蒞臨EXFO展位，學習如何更智能地測試、更快速地擴展規(guī)模，并實現(xiàn)完美表現(xiàn)。

  立即預(yù)約演示，開啟您的光網(wǎng)絡(luò)測試新篇章！

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與EXFO專家現(xiàn)場對談

  我們在 OFC 展會 523 展位等您！

  期待與您相見！