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Feynman架構(gòu)登場(chǎng)?英偉達(dá)GTC大會(huì)或首發(fā)1.6nm芯片

摘要:英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)將于3月15日在圣何塞舉行,首席執(zhí)行官黃仁勛將揭曉"令世界驚訝"的全新芯片,外界普遍猜測(cè)為采用臺(tái)積電A16(1.6nm)工藝的Feynman處理器,預(yù)計(jì)2028年啟動(dòng)生產(chǎn)。

  ICC訊 當(dāng)前市場(chǎng)高度關(guān)注GTC大會(huì)。英偉達(dá)可能在GTC大會(huì)中拋出下一代芯片代號(hào)Feynman,并首次公開展示采用臺(tái)積電A16,1.6nm工藝的產(chǎn)品方向,這將把市場(chǎng)對(duì)其算力路線圖的關(guān)注點(diǎn),從Vera Rubin進(jìn)一步推向更遠(yuǎn)的周期。

  據(jù)Wccftech援引韓國(guó)媒體Chosun Biz報(bào)道,英偉達(dá)的GTC 2026演講規(guī)劃已“超越Vera Rubin”,今年的大會(huì)可能成為Feynman的首次公開亮相。GTC 2026將于3月15日開幕,活動(dòng)回到美國(guó)加州圣何塞舉行。

  黃仁勛此前也表示,其主題演講將展示“從未公開過”的技術(shù)。對(duì)投資者而言,這類表態(tài)往往意味著新一輪產(chǎn)品節(jié)奏與關(guān)鍵供應(yīng)鏈選擇即將被確認(rèn),尤其是先進(jìn)制程與封裝形態(tài)的取舍。

  如果Feynman確實(shí)采用臺(tái)積電A16,Wccftech認(rèn)為英偉達(dá)將成為該節(jié)點(diǎn)初期大規(guī)模量產(chǎn)階段的首家,甚至可能是唯一客戶,這將把先進(jìn)產(chǎn)能與良率爬坡的市場(chǎng)預(yù)期進(jìn)一步綁定到英偉達(dá)。

  同時(shí),市場(chǎng)還在評(píng)估Feynman是否會(huì)引入Groq的LPU單元以降低延遲,但這也可能顯著抬升設(shè)計(jì)與制造復(fù)雜度,并影響量產(chǎn)時(shí)間表。

  GTC 2026焦點(diǎn)或從Vera Rubin轉(zhuǎn)向Feynman

  Chosun Biz的報(bào)道指向一個(gè)關(guān)鍵信號(hào),英偉達(dá)準(zhǔn)備在GTC 2026把敘事重心從Vera Rubin轉(zhuǎn)向Feynman。

  與過往在大會(huì)上公布新架構(gòu)的方式類似,F(xiàn)eynman的展示可能以能力概覽,架構(gòu)輪廓與量產(chǎn)時(shí)間線為主,而非一次性披露全部細(xì)節(jié)。

  目前關(guān)于Feynman的技術(shù)信息仍然有限,但“向后看一代”的預(yù)告本身,已足以讓市場(chǎng)重新定價(jià)其未來幾年的產(chǎn)品迭代節(jié)奏,以及對(duì)上游先進(jìn)制程的依賴程度。

  臺(tái)積電A16,1.6nm節(jié)點(diǎn):SPR與初期客戶結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵變量

  據(jù)Wccftech報(bào)道,F(xiàn)eynman可能成為首批采用臺(tái)積電A16,1.6nm工藝的芯片。A16被描述為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大跨越,具備Super Power Rail,SPR,并被稱為“全球最小節(jié)點(diǎn)技術(shù)”。

  更值得關(guān)注的是客戶結(jié)構(gòu)。Wccftech認(rèn)為,英偉達(dá)將成為A16節(jié)點(diǎn)初期大規(guī)模量產(chǎn)階段的第一位客戶,并且“可能是唯一客戶”。

  同時(shí),移動(dòng)端客戶或在更晚階段才會(huì)采用這一標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)槠湫枰軜?gòu)層面的改造。對(duì)市場(chǎng)而言,這意味著A16早期產(chǎn)能利用與導(dǎo)入節(jié)奏,可能在相當(dāng)程度上圍繞英偉達(dá)的產(chǎn)品策略展開。

  Groq LPU上封裝猜想:延遲成為GPU廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)

  除了制程代際變化,F(xiàn)eynman還被賦予另一條潛在線索:有分析推測(cè)其可能首次集成Groq的LPU硬件棧。相關(guān)討論的出發(fā)點(diǎn)在于,延遲正在成為GPU廠商重點(diǎn)優(yōu)化的指標(biāo)之一。

  在封裝與集成方式上,市場(chǎng)推測(cè)英偉達(dá)可能采用類似“混合鍵合”的路徑,將LPU單元作為on-package選項(xiàng),其實(shí)現(xiàn)方式被拿來與AMD的X3D處理器進(jìn)行類比。

  不過,Wccftech同時(shí)指出,這樣做會(huì)顯著增加設(shè)計(jì)與生產(chǎn)難度,意味著即便方向明確,落地節(jié)奏仍可能更依賴工程復(fù)雜度與制造成熟度。

  量產(chǎn)時(shí)間表:預(yù)計(jì)2028啟動(dòng)生產(chǎn),出貨或在2029-2030

  在商業(yè)化節(jié)奏上,Wccftech預(yù)計(jì):Feynman的生產(chǎn)預(yù)計(jì)在2028年啟動(dòng),客戶出貨可能落在2029至2030年,具體取決于英偉達(dá)的策略選擇。

  這也解釋了為何GTC 2026更可能是“前瞻式”發(fā)布,即以架構(gòu)輪廓與路線圖為主,先行建立下一代平臺(tái)預(yù)期,再逐步兌現(xiàn)到量產(chǎn)與交付。

  (本文來自華爾街見聞)

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