【訊石觀察】AI算力加速1.6T光模塊出貨 2026年數(shù)據(jù)中心微透鏡市場(chǎng)繼續(xù)高增長(zhǎng)

  ICC訊 伴隨著擴(kuò)產(chǎn)上量的2025年結(jié)束，2026年光通信產(chǎn)業(yè)在AI智算數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，其發(fā)展趨勢(shì)依舊高歌猛進(jìn)，硅光市場(chǎng)占比屢創(chuàng)新高，EML產(chǎn)品性能仍然堅(jiān)韌，NPO/CPO應(yīng)用部署加速推進(jìn)。頭部知名光模塊廠商宣布1.6T光模塊于2025年第三季度正式出貨，第四季度加速上量，表明AI算力光通信產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪周期迭代。對(duì)于萬(wàn)眾期待的1.6T市場(chǎng)，北美Hyperscalers確定在2026年大規(guī)模啟動(dòng)1.6T產(chǎn)品部署，第一季度1.6T訂單增長(zhǎng)迅速，同時(shí)更多終端客戶(hù)進(jìn)入1.6T產(chǎn)品驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2027年1.6T將成為AI算力互連主流選擇。

  巨大的AI算力訓(xùn)練與推理需求驅(qū)動(dòng)AI算力集群scale-up/scale-out網(wǎng)絡(luò)積極部署高速1.6T光模塊，這股強(qiáng)勁需求遠(yuǎn)超以往任何光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電信市場(chǎng)統(tǒng)和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心。據(jù)ICC訊石了解，全球云服務(wù)提供商正在以前所未有的力度加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投入。TrendForce預(yù)測(cè)2026年全球八大主要云服務(wù)提供商的資本支出將進(jìn)一步提升至6000億美元以上，年增長(zhǎng)率達(dá)40%。

  來(lái)源：ICC訊石產(chǎn)研院

  AI算力資本投入帶來(lái)了大量400G/800G/1.6T高速光模塊采購(gòu)。ICC訊石預(yù)測(cè)全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(chǎng)（400G/800G/1.6T）在2025年達(dá)到149億美元，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到352.5億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到136.5%。400G/800G/1.6T光模塊出貨量在2026年將達(dá)到9000萬(wàn)只，其中1.6T將在1100-1500萬(wàn)之間。高速光模塊訂單的激增帶動(dòng)了核心器件與關(guān)鍵物料需求增長(zhǎng)。以核心的激光器為例，在2023年至2025年間AI基礎(chǔ)設(shè)施所需的許多產(chǎn)品銷(xiāo)售受到了供應(yīng)鏈短缺的限制。光模塊出貨曾受限于VCSEL和InP激光器的短缺。隨著英偉達(dá)從SR8轉(zhuǎn)向DR8 800G光收發(fā)器，VCSEL短缺在2024年中期得到緩解。InP激光器芯片供應(yīng)商在去年增加了產(chǎn)能，預(yù)計(jì)短缺情況將在2026年中期得到一定程度的緩解。

  硅透鏡及陣列MLA組件（來(lái)源：Axetris AG）

  除了上述核心芯片，ICC訊石認(rèn)為作為關(guān)鍵物料的光組件產(chǎn)品大量應(yīng)用于高速光模塊，這些產(chǎn)品也在2025年經(jīng)歷了一場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)上量的洗禮，不僅是高速100G/200G光芯片短缺，法拉第旋光片和800G光模塊PCB也存在較大供應(yīng)難題，例如國(guó)產(chǎn)法拉第旋光片訂單已經(jīng)排到2027年，發(fā)貨或需要等到2028年。此外，不同光模塊需要不同光組件產(chǎn)品，例如多模的塑膠透鏡、單模的AWG組件、MT-FA類(lèi)組件和微透鏡（Micro-Lens）系列，這類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，相關(guān)廠商高度重視產(chǎn)品一致性和可靠性以及大批量交付能力，以滿(mǎn)足高速光模塊市場(chǎng)客戶(hù)。

1.6T高速光模塊（來(lái)源：光迅科技）和光模塊微透鏡組件示意圖（來(lái)源：炬光科技）

  微透鏡廣泛應(yīng)用于光模塊內(nèi)部，主要用于光路的準(zhǔn)直和匯聚，在光路耦合中承擔(dān)關(guān)鍵作用。不同類(lèi)型光模塊采用不同材質(zhì)的透鏡工藝，例如多模光模塊廣泛使用注塑工藝的塑料透鏡，單模光模塊有基于半導(dǎo)體工藝的硅透鏡（Si-Lens），以及采用模壓工藝的玻璃透鏡（Glass-Lens）。據(jù)ICC訊石了解，塑料透鏡市場(chǎng)主要廠商有無(wú)錫鑫巨宏、藍(lán)光科技、禾橙科技、天孚通信、Enplus等，微透鏡細(xì)分市場(chǎng)玻璃透鏡方面主要廠商包括日本阿爾卑斯、韓國(guó)MPNICS和騰景科技，騰景科技玻璃透鏡在數(shù)據(jù)中心居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置。炬光科技的石英透鏡在海外WSS市場(chǎng)領(lǐng)先，其硅透鏡在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在迅速發(fā)展。結(jié)合北美和中國(guó)AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的光學(xué)部署，在AI數(shù)據(jù)中心（400G-1.6T）單模市場(chǎng)占比大于多模市場(chǎng)，其中北美市場(chǎng)普遍采用單模方案而中國(guó)則是最大的多模方案市場(chǎng)。

  經(jīng)過(guò)對(duì)產(chǎn)業(yè)調(diào)研交流，ICC訊石發(fā)現(xiàn)在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，基于半導(dǎo)體工藝的硅透鏡已成為AI數(shù)據(jù)中心單模光模塊主流選擇，整體市場(chǎng)占比約為75%，其中400G以上單模硅透鏡份額或達(dá)到9成，剩余份額為基于模壓工藝的玻璃透鏡。另外在電信領(lǐng)域，應(yīng)用于骨干網(wǎng)絡(luò)的WSS會(huì)使用半導(dǎo)體工藝的石英透鏡，但該市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小?？傮w而言，光通信應(yīng)用微透鏡市場(chǎng)的主要參與者包括Axetris AG、蘇納SUNA、伽藍(lán)致遠(yuǎn)（邁時(shí)光電）、MPNICS、騰景科技、炬光科技、東輝光學(xué)和阿爾卑斯（Alps）等。

來(lái)源：ICC產(chǎn)業(yè)研究院

  2026-2027年AI大模型持續(xù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模投資部署，作為互連核心的光模塊產(chǎn)品繼續(xù)高速增長(zhǎng)已是公認(rèn)，供應(yīng)鏈出貨情況更是有效印證這一趨勢(shì)。ICC訊石在產(chǎn)業(yè)訪談中，了解到微透鏡廠商出貨量和業(yè)績(jī)?cè)?025年均有顯著增長(zhǎng)并在2026年保持相同增勢(shì)。

  基于AI算力光通信市場(chǎng)增長(zhǎng)的行業(yè)大趨勢(shì)，光模塊和光模塊組件行業(yè)將繼續(xù)增長(zhǎng)，訊石觀察到AI算力已經(jīng)成為光通信最具影響力的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)力?；氐轿⑼哥R這一細(xì)小的元器件來(lái)說(shuō)，盡管其體積微小，但對(duì)光器件光學(xué)耦合的影響極為重要。采用微納光學(xué)技術(shù)的微透鏡在光模塊中可高效實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器、探測(cè)器與光纖之間的光路耦合。在光路耦合中，硅透鏡以其小尺寸、低損耗優(yōu)勢(shì)以及半導(dǎo)體工藝帶來(lái)的低成本優(yōu)勢(shì)，成功獲得了光模塊廠商的大規(guī)模應(yīng)用，進(jìn)一步優(yōu)化了數(shù)據(jù)傳輸效率，使得高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)更加高效節(jié)能。

  伴隨著1.6T光模塊在2025年商用，2026年即將大規(guī)模起量，還有400G/800G光模塊受益于AI算力需求處于周期高峰，這些高速場(chǎng)景需要大量的光組件和光學(xué)透鏡。光通信應(yīng)用的塑料、玻璃、硅/石英等透鏡工藝，不同工藝沒(méi)有高低之分，只有適合的應(yīng)用場(chǎng)景。面向更廣闊的光通信市場(chǎng)，ICC訊石相信微透鏡組件將在未來(lái)2年繼續(xù)增長(zhǎng)。