LC：CPO推動Scale-out交換機市場增長 2030年增量達47億美元

  ICC訊  2025年10月，LightCounting更新其針對云數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)、InfiniBand及光學交換機報告。AI基礎設施領域的持續(xù)投資推動英偉達在2025年上半年數(shù)據(jù)中心銷售額保持強勁增長。這家AI領軍企業(yè)的網(wǎng)絡業(yè)務在經(jīng)歷2024年下半年短暫增長停滯后，已重新回到創(chuàng)紀錄軌道。盡管該公司Spectrum-X以太網(wǎng)收入持續(xù)攀升，InfiniBand銷售額依然保持強勁。我們估算2024年全年InfiniBand交換機ASIC銷售額相較2023年增長2.9倍。雖然2024年以太網(wǎng)交換機ASIC銷售額增長相對溫和，但我們預期其將在2030年前主導AI Scale-out市場。

  我們預估，包含共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）在內，以太網(wǎng)交換機芯片銷售額在2025至2030年間將以43%的年復合增長率增長。共封裝光學的影響因線性驅動可插拔光學（LPO）為每通道100G光模塊提供相近節(jié)能效果而有所延后。然而目前，每通道200G的共封裝光學交換機即將問世，首款產(chǎn)品為英偉達計劃于2025年下半年推出的InfiniBand共封裝光學交換機，博通TH6-Davisson將于2026年緊隨其后。英偉達的公告提升了我們的近期預測，我們預計至2030年，共封裝光學將為交換機芯片市場帶來約47億美元增量。

  谷歌正在加速其對AI基礎設施的投資，該技術高度依賴光電路交換機（Optical Circuit Switch，OCS）。我們對光電路交換機的預測基于其他云公司也將開始采納這項技術的假設，目前我們看到眾多商業(yè)供應商進入該市場以支持更廣泛的部署。我們注意到支持更快切換速度的光電路交換機技術正獲得日益增長的關注與發(fā)展，這使得突發(fā)模式交換在與傳統(tǒng)分組交換的競爭中更具優(yōu)勢。此項技術進步有望在我們預測期內擴大光電路交換機的服務市場。

  在2025年4月的版本中，我們首次加入對AI Scale-up交換機ASIC的預測，以英偉達NVLink交換機作為基準線，因為這是2025年唯一大規(guī)模出貨的Scale-up交換機。本次更新新增了對非NVLink Scale-up交換機ASIC的預測，該細分領域短期內仍分散在專有協(xié)議與新興標準之中。由于機架級AI平臺的設計周期較長，UALink與Scale-up以太網(wǎng)等標準（(SUE/ESUN）需要數(shù)年時間才能形成規(guī)模效應或完成整合。

  我們的預測包含按交換容量劃分最高至204T的以太網(wǎng)交換機ASIC銷售額，以及按50G至400G不同速率劃分的SerDes通道出貨量預測。盡管AI基礎設施的巨額投資正推動整體網(wǎng)絡系統(tǒng)增長，但并非所有技術均能同等受益。本報告詳細闡釋了網(wǎng)絡交換、Scale-up互聯(lián)與供應商生態(tài)系統(tǒng)的動態(tài)格局。

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