IFOC演講回顧|MRSI Mycronic 如何為AI數(shù)據(jù)中心打造1.6T超高速引擎？

  2025年9月8-9日，一年一度IFOC2025訊石光通信大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店圓滿舉辦。

  在本次iFOC2025盛會(huì)上，周利民博士代表MRSI Mycronic 帶來(lái)了一場(chǎng)題為“AI光模塊封裝技術(shù)演進(jìn)與MRSI實(shí)踐”的演講。

  在人工智能數(shù)據(jù)中心迅猛發(fā)展的推動(dòng)下，光互連技術(shù)對(duì)光模塊的傳輸速率、能效優(yōu)化及成本控制提出了更為嚴(yán)苛的要求。在本次演講中，周利民博士以《AI光模塊封裝技術(shù)演進(jìn)與MRSI實(shí)踐》為題，系統(tǒng)分析了800G/1.6T光模塊的封裝需求與技術(shù)路線，重點(diǎn)闡釋了芯片封裝工藝在實(shí)現(xiàn)高速、高密度及高可靠光電子集成中的關(guān)鍵作用。

  周博士在演講中指出，封裝已不再僅僅是傳統(tǒng)意義上的“組裝”，而是涵蓋晶圓級(jí)鍵合、混合鍵合、多芯片共晶、微轉(zhuǎn)印(μTP)和2.5D/3D集成等一系列尖端工藝的系統(tǒng)工程。尤其在CPO、LPO等新型架構(gòu)中，封裝技術(shù)直接決定了光模塊的傳輸性能、熱管理和長(zhǎng)期可靠性。硅光技術(shù)(PIC)與電芯片(EIC)的異質(zhì)異構(gòu)集成，要求封裝實(shí)現(xiàn)微米甚至亞微米級(jí)精度，并克服材料熱失配、高頻信號(hào)完整性等一系列技術(shù)瓶頸。

  作為深耕封裝領(lǐng)域多年的設(shè)備供應(yīng)商，MRSI針對(duì)上述挑戰(zhàn)推出了涵蓋固晶與耦合的全流程封裝解決方案。周博士詳細(xì)介紹了MRSI-LEAP高速高精度固晶機(jī)，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)低于1μm的貼片精度，模塊化工藝平臺(tái)、獨(dú)立蘸膠/UV固化模塊、共晶、倒裝鍵合、TCB鍵合等多功能模塊可選，其獨(dú)有的多芯片共晶工藝選項(xiàng)完美解決多次加熱回流，可實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)量的多芯片共晶。同時(shí)，MRSI-A-L全自動(dòng)耦合系統(tǒng)依托高穩(wěn)定性運(yùn)動(dòng)控制與智能算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)光組件納米級(jí)精度的對(duì)準(zhǔn)與固定，顯著提升光纖-芯片、透鏡-激光器等界面的耦合效率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

  最后，周博士總結(jié)強(qiáng)調(diào)，面向未來(lái)3.2T及更高速率光模塊，封裝工藝將繼續(xù)向晶圓級(jí)、異構(gòu)化和三維集成方向演進(jìn)，封裝設(shè)備需在精度、效率與工藝靈活性方面實(shí)現(xiàn)協(xié)同突破。MRSI將持續(xù)致力于為全球光電子客戶提供高性能、高可靠性的封裝設(shè)備與工藝支持，助力AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施向更高效、更集成方向持續(xù)發(fā)展。

  演講在熱烈掌聲中結(jié)束。周利民博士系統(tǒng)闡述了光模塊封裝前沿技術(shù)，展示了MRSI的創(chuàng)新實(shí)力與工藝優(yōu)勢(shì)，獲得業(yè)界高度共鳴。演講有效推動(dòng)了行業(yè)對(duì)高端封裝技術(shù)的認(rèn)知，彰顯了MRSI推動(dòng)光互連產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心價(jià)值。

  Mycronic AB是一家在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市從事生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI SYSTEMS是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的全球領(lǐng)先制造商，為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案。邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中國(guó)注冊(cè)的獨(dú)資子公司，是MRSI SYSTEMS在中國(guó)地區(qū)業(yè)務(wù)本地化的戰(zhàn)略舉措，公司與MRSI深圳產(chǎn)品演示中心合址，并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續(xù)MRSI在中國(guó)地區(qū)的業(yè)務(wù)，也將進(jìn)行本土化的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，為客戶提供更多的封裝應(yīng)用解決方案與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。有關(guān)詳細(xì)信息, 請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.mrsisystems.com中文網(wǎng)站

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  周利民 博士邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司 總經(jīng)理MRSI (Mycronic集團(tuán))戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)

  電話：+86 755 26414155 郵件：sales@mrsi.mycornic.com