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Hymite宣布完全符合XMD-MSA封裝

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2004/6/30 8:14:16   編者:ICCSZ    
摘要： 6/28/2004，丹麥光器件封裝公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封裝完全符合本月剛剛宣布的10G小型化光器件XMD的共同標(biāo)準(zhǔn)。Hymi

     6/28/2004，丹麥光器件封裝公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封裝完全符合本月剛剛宣布的10G小型化光器件XMD的共同標(biāo)準(zhǔn)。Hymite的光器件封裝，致力于替代傳統(tǒng)上昂貴的，需要很多人工的TO Can以及蝶形或者DIL封裝。無(wú)論電特性還是尺寸都完全符合最新的XMD-MSA。XMD-MSA主要針對(duì)10GXFP器件的封裝而開(kāi)發(fā)。

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