深圳：推動(dòng)光模塊從800G向1.6T/3.2T代際升級(jí)

  ICC訊   深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)關(guān)于《深圳市加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2026-2028年）》的通知。

  行動(dòng)計(jì)劃提出，充分發(fā)揮深圳新一代電子信息、人工智能、新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬協(xié)同、生態(tài)培育、開放合作，推動(dòng)AI服務(wù)器研發(fā)設(shè)計(jì)、核心零部件和整機(jī)制造、系統(tǒng)集成、配套服務(wù)等產(chǎn)業(yè)全鏈條創(chuàng)新集聚發(fā)展，促進(jìn)大中小企業(yè)協(xié)同融通、上下游企業(yè)密切協(xié)作、產(chǎn)供銷環(huán)節(jié)耦合聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)配套最完備、資源配置最高效、創(chuàng)新生態(tài)最優(yōu)良的AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，打造超大規(guī)模智算集群研發(fā)制造樞紐，為深圳建設(shè)全球領(lǐng)先的重要的先進(jìn)制造業(yè)中心和具有全球重要影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心提供堅(jiān)實(shí)支撐。

  到2028年，AI服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品產(chǎn)能與出貨量實(shí)現(xiàn)跨越式增長，核心芯片、存儲(chǔ)、印制電路板（PCB）、電源儲(chǔ)能、光模塊、被動(dòng)元器件等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額顯著提升；核心芯片和重點(diǎn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，梯度培育一批技術(shù)過硬、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著的“專精特新”“單項(xiàng)冠軍”企業(yè)，形成大中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)。

  重點(diǎn)領(lǐng)域具體包括：

  （一）核心芯片。支持國產(chǎn)GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產(chǎn)品加快應(yīng)用和迭代，形成完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，鼓勵(lì)基于RISC-V架構(gòu)的高性能計(jì)算芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)展高速以太網(wǎng)交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等，推動(dòng)技術(shù)迭代與性能升級(jí)。支持第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與應(yīng)用，支持開發(fā)場(chǎng)景化專用電源方案，前瞻布局下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)。

  （二）存儲(chǔ)產(chǎn)品。支持開展存儲(chǔ)芯片研發(fā)及應(yīng)用，加快存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)發(fā)展企業(yè)級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品；強(qiáng)化近存封裝、存算一體等新型技術(shù)研發(fā)，提升高端存儲(chǔ)供應(yīng)能力，打造適配大模型訓(xùn)練、超算中心的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品供給體系。

  （三）印制電路板。依托深圳全球PCB制造核心基地優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器用多層高階高速板、剛撓結(jié)合板、撓性板、先進(jìn)封裝基板、6階及以上超高階HDI板、ABF載板，推動(dòng)前沿低介電高端基材規(guī)?；瘧?yīng)用；強(qiáng)化高階類載板、柔性電路板研發(fā)與產(chǎn)能布局，拓展PCB小規(guī)模、多樣化定制服務(wù)能力，為企業(yè)研發(fā)、中試提供支撐。加速特種印制電路板（高速高頻通訊用）、FCBGA/BT封裝基板等應(yīng)用，支撐數(shù)據(jù)中心與骨干網(wǎng)的高效互聯(lián)。

  （四）電源儲(chǔ)能。加快“鋰電+”優(yōu)勢(shì)賦能，持續(xù)提升UPS、800V高壓直流電源、鋰/鈉儲(chǔ)能系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品“含深度”。強(qiáng)化“電力電子+”能力躍遷，推動(dòng)新一代HVDC供電方案迭代，加快高壓SiC MOSFET、高頻GaN功率器件、多相控制器與智能功率級(jí)（DrMOS）、高集成度功率模塊等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新。面向國內(nèi)外市場(chǎng)需求，因地制宜打造“光伏/海上風(fēng)電+儲(chǔ)能+綠電直連”零碳數(shù)據(jù)中心標(biāo)桿示范，助力算力需求就地消納、綠色電力高效利用。創(chuàng)新電源儲(chǔ)能參與虛擬電廠解決方案，探索源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化商業(yè)模式。

  （五）光模塊。推動(dòng)光模塊從800G向1.6T/3.2T代際升級(jí)，支持800G及以上光模塊量產(chǎn)項(xiàng)目落地；重點(diǎn)發(fā)展高速率、低功耗硅光模塊、CPO/LPO/NPO封裝光模塊，推動(dòng)高端薄膜鈮酸鋰、高端磷化銦等核心技術(shù)突破與規(guī)?；瘧?yīng)用；推動(dòng)全光交換技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研發(fā)能力。

  （六）散熱產(chǎn)品。鞏固冷板式液冷國內(nèi)領(lǐng)先地位，加快發(fā)展浸沒式液冷、芯片級(jí)直冷、嵌入式微通道液冷等先進(jìn)散熱技術(shù)；提升高端風(fēng)冷系統(tǒng)能效，布局相變儲(chǔ)能散熱、熱電冷卻等前沿方向；重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器液冷機(jī)柜、冷水板、液冷板、高導(dǎo)熱界面材料、散熱模組等核心產(chǎn)品；強(qiáng)化VC 均熱板、3D VC、高效導(dǎo)熱凝膠等高端散熱核心部件供給。

  （七）被動(dòng)元器件。重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器用高速連接器、大電流功率電感、高容值MLCC、高頻低ESR電容、3D硅基電容等核心產(chǎn)品；推動(dòng)高速連接器傳輸速率、功率電感磁芯材料迭代升級(jí)，提升一體成型電感、固態(tài)聚合物電容等產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

  （八）AI服務(wù)器整機(jī)。依托深圳整機(jī)研發(fā)制造與生態(tài)配套優(yōu)勢(shì)，發(fā)展全液冷AI超節(jié)點(diǎn)、高端AI訓(xùn)練服務(wù)器、AI推理服務(wù)器、大模型訓(xùn)推一體機(jī)等核心產(chǎn)品，積極布局輕量化AI一體機(jī)、迷你主機(jī)等產(chǎn)品；支持發(fā)展液冷CDU等服務(wù)器集群連接系統(tǒng)，做強(qiáng)做大整機(jī)集成產(chǎn)業(yè)，提升ODM/OEM/JDM多元化制造服務(wù)能力，構(gòu)建覆蓋設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、交付的全鏈條服務(wù)體系，培育具有全球影響力的AI服務(wù)器整機(jī)品牌。