博通開始批量出貨全球首款102.4T交換機芯片

  ICC訊  美國加利福尼亞州帕洛阿爾托市，2026年3月12日—— 全球領(lǐng)先的半導體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案設(shè)計、開發(fā)及供應(yīng)商博通公司（納斯達克代碼：AVGO）今日宣布，Tomahawk® 6系列交換機芯片已開始批量出貨。對于這種規(guī)模的芯片而言，Tomahawk 6從初始樣品快速推進至量產(chǎn)部署，這一速度前所未有。

  博通核心交換集團高級副總裁兼總經(jīng)理Asad Khamisy表示：“博通能夠在不到三個季度的時間里，將Tomahawk 6從初始采樣推進至量產(chǎn)，這證明了我們規(guī)?；瘎?chuàng)新的能力。Tomahawk 6的吞吐量是其前代產(chǎn)品Tomahawk 5的兩倍，堪稱AI基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計領(lǐng)域的真正突破。我們卓越的執(zhí)行力使我們成為客戶嚴苛網(wǎng)絡(luò)需求的可靠技術(shù)合作伙伴?！?

  Tomahawk 6針對用于訓練和推理的橫向擴展（Scale-out）及縱向擴展（Scale-up）AI網(wǎng)絡(luò)進行了高度優(yōu)化，提供先進的負載均衡和擁塞管理功能，以實現(xiàn)最高的網(wǎng)絡(luò)利用率和最短的任務(wù)完成時間。該交換機芯片支持100G和200G串行器/解串器（SerDes），具備無可比擬的靈活性，擁有業(yè)內(nèi)最全面的AI路由功能和互連選項，專為滿足超過100萬個處理器單元（XPU）的AI集群需求而設(shè)計。

  Dell’Oro集團副總裁兼分析師Sameh Boujelbene表示：“隨著Tomahawk 6的批量出貨，博通正將其路線圖轉(zhuǎn)化為實際部署。該平臺通過更少的交換機層級和更低的光學復(fù)雜度，滿足了行業(yè)對大規(guī)模、低延遲架構(gòu)的需求。Tomahawk 6以前所未有的密度支持橫向擴展和縱向擴展AI架構(gòu)，為運營商提供了構(gòu)建更快、更高效XPU集群的實用路徑。”

  LightCounting資深分析師Bob Wheeler表示：“通過不懈的執(zhí)行，博通在數(shù)據(jù)中心交換芯片領(lǐng)域一代又一代地率先推向市場。對于AI橫向擴展網(wǎng)絡(luò)，Tomahawk 6僅需兩個交換機層級就能實現(xiàn)12.8萬個XPU的網(wǎng)絡(luò)連接。更少的層級意味著更低的延遲、更簡單的負載均衡和擁塞控制，以及更少的光學器件。對于AI縱向擴展網(wǎng)絡(luò)，單臺Tomahawk 6就能連接512個XPU，實現(xiàn)單跳全連接?！?

  Tomahawk 6的創(chuàng)新遠不止于芯片本身，借助博通一流的串行器/解串器（SerDes）和光學生態(tài)系統(tǒng)，它實現(xiàn)了全系統(tǒng)級的能效和成本節(jié)約。憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SerDes技術(shù)，它為無源銅互連提供了最長的傳輸距離，助力實現(xiàn)高效、低延遲的系統(tǒng)設(shè)計，同時具備最高的可靠性和最低的總擁有成本。Tomahawk系列包含一項突破性設(shè)計，單芯片可支持512個200G或1024個100G SerDes，讓客戶能夠部署具有更長銅傳輸距離的AI集群，并通過原生100G/200G接口高效利用XPU和光學器件。

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  關(guān)于博通

  博通公司（納斯達克代碼：AVGO）是一家技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，為全球組織的復(fù)雜關(guān)鍵任務(wù)需求設(shè)計、開發(fā)和提供半導體及基礎(chǔ)設(shè)施軟件。博通將長期研發(fā)投入與卓越執(zhí)行相結(jié)合，大規(guī)模提供最先進的技術(shù)。博通是一家特拉華州公司，總部位于加利福尼亞州帕洛阿爾托市。如需了解更多信息，請訪問www.broadcom.com。

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