OFC訪談：AOI高功率與高速率產(chǎn)品獲熱捧 加速NPO/CPO光互聯(lián)落地

  ICC訊 2026年3月，全球光通信盛會OFC在美國啟幕，焦點聚焦AI算力驅(qū)動下的光互聯(lián)革新，CPO、NPO、OBO等新型封裝技術(shù)及1.6T以上超高速光模塊、高功率激光光源成為熱點，產(chǎn)業(yè)重心向AI算力基建轉(zhuǎn)移。AI光通信基礎(chǔ)設(shè)施提供商AOI攜全系列產(chǎn)品亮相（南館739號展位），靜態(tài)展示與現(xiàn)場演示結(jié)合，彰顯其技術(shù)積淀。展會期間，AOI負責人接受訊石光通訊網(wǎng)訪談，解讀公司產(chǎn)品布局與市場趨勢見解。

  AOI以“Leading AI Optical Infrastructure Provider”為定位，聚焦高功率激光光源與高密度集成解決方案，契合展會核心基調(diào)。AOI負責人表示，AI大模型迭代下，算力瓶頸轉(zhuǎn)向“互聯(lián)”，GPU集群數(shù)據(jù)交換對光互聯(lián)帶寬、功耗、密度要求激增，高功率激光與高密度集成技術(shù)是破局關(guān)鍵，也是本次參展核心發(fā)力點。

激光器產(chǎn)品

  靜態(tài)展示區(qū)，AOI攜激光器與光模塊兩大產(chǎn)品線亮相：激光器方面，400mW CW高功率晶圓、100G/200G EML和VCSEL晶圓及同軸/蝶形激光器、Box/Tosa激光器集中亮相，其中400mW CW晶圓為超高功率光模塊提供核心支撐；光模塊領(lǐng)域，400G、800G、1.6T全系列產(chǎn)品集中發(fā)布，覆蓋AI數(shù)據(jù)中心各類帶寬需求。

  在動態(tài)演示區(qū)，AOI以現(xiàn)場演示詮釋產(chǎn)品技術(shù)實力，緊扣行業(yè)趨勢。25dBm Ultra-High Power ELSFP采用AOI自研400mW激光連續(xù)波技術(shù)，作為NPO與CPO架構(gòu)外置激光光源，有效解決CPO散熱與維護難題，契合CPO/NPO協(xié)同發(fā)展共識。6.4T OBO采用32×200G/lane通道設(shè)計，線性直驅(qū)、無DSP架構(gòu)，依托20dBm ELSFP光源打造高密度低功耗方案，作為可插拔模塊向CPO演進的橋梁，已進入商業(yè)化籌備階段。

高速光模塊

  超高速光模塊領(lǐng)域，AOI緊跟行業(yè)迭代節(jié)奏。1.6T系列涵蓋多型號，已與OIF合作完成CEI-224G互通性演示，兼容性突出；800G系列針對AI算力節(jié)點優(yōu)化，BER性能行業(yè)領(lǐng)先，已通過多家Tier-1云服務(wù)商及AI平臺認證部署，商業(yè)化實力強勁。

  談及行業(yè)趨勢，AOI負責人指出三大變革：技術(shù)上，CPO與NPO協(xié)同、OBO過渡，形成多元化布局；產(chǎn)品上，從800G向1.6T及以上快速升級，高功率、高密度、低功耗成核心競爭力；市場上，AI數(shù)據(jù)中心成增長極，AI客戶對光模塊性能、交付速度要求提升。

AOI高功率激光器與高速率光模塊獲客戶觀眾熱捧

  負責人補充，AOI核心優(yōu)勢在于深耕高功率激光器賽道，實現(xiàn)核心器件到終端模塊的垂直整合，可快速響應(yīng)差異化需求。其核心器件不僅支撐自身研發(fā)，還將向行業(yè)開放合作，助力產(chǎn)業(yè)鏈升級。未來，AOI將加大研發(fā)，推進激光光源迭代，加速CPO、NPO解決方案落地，深化與云服務(wù)商、AI客戶合作，擴大市場核心份額。

AOI團隊

  本次OFC，AOI產(chǎn)品兼顧主流需求與下一代技術(shù)布局，彰顯技術(shù)實力與戰(zhàn)略遠見。隨著AI算力革命推進，光互聯(lián)市場空間將持續(xù)擴大，訊石將持續(xù)關(guān)注AOI創(chuàng)新動態(tài)，期待其推動光通信產(chǎn)業(yè)向更高性能、更高效能發(fā)展，為AI算力基建筑牢支撐。

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