歡迎鴻芯微組加入訊石企聯薈 亞微米級貼片與先進封裝設備核心供應商

  ICC訊 近日，深圳市鴻芯微組科技有限公司正式加入 ICC 訊石企聯薈，成為光通信與半導體產業(yè)鏈會員大家庭的重要一員。作為國際一流亞微米級貼片與先進封裝設備供應商，鴻芯微組將依托訊石產業(yè)平臺，與上下游伙伴攜手，共推高端封裝裝備國產化與產業(yè)鏈自主可控。

  深耕精密封裝賽道，以硬核實力鑄就國產品牌

  鴻芯微組是國家高新技術企業(yè)，自 2012 年組建核心團隊以來，始終專注于亞微米級芯片微組裝、高精密貼裝與鍵合設備的研發(fā)、制造與應用。公司扎根深圳科創(chuàng)沃土，匯聚一支年輕化、高素質工程師隊伍，研發(fā)人員占比高達 85%，核心成員均畢業(yè)于國內頂尖 985 高校，理論功底扎實、工程經驗豐富。

  公司與北京大學、清華大學深圳國際研究生院等頂級科研機構建立深度產學研合作，擁有1000㎡高標準潔凈生產車間與自研高性能研發(fā)實驗室，為技術創(chuàng)新與產品落地提供堅實硬件支撐。目前公司累計擁有22 項專利(含 8 項發(fā)明專利)，專利數量年均雙位數增長，并參與國家標準《半導體集成電路封裝術語》 起草，技術實力獲國家與行業(yè)雙重認可。

  十余年匠心沉淀，從技術突破到全球布局

  從實驗室到生產線，從國內到國際，鴻芯微組以穩(wěn)扎穩(wěn)打的步伐，不斷突破國產裝備技術壁壘：

  2015 年：在深圳寶安成立半導體事業(yè)部，啟動第一代亞微米貼片設備研發(fā)

  2017 年：首臺亞微米貼片設備成功交付，打破國產設備領域空白

  2018 年：第二代多功能亞微米貼片設備落地，獲客戶認可并申報多項發(fā)明專利

  2022 年：設備模塊化升級，與清華深研院突破特殊解鍵合工藝，斬獲訂單

  2024 年至今：產品成功進入俄羅斯及國際市場，客戶覆蓋全國40 余所頂尖高校、科研院所與龍頭企業(yè)。

  核心產品

  1、fully automalic-hxIM1全自動貼片機

  光模塊芯片微組裝的集成設備

  高清晰影像分辨率

  高性價比及應用

  高效率的售后技術支持服務

  2、HX-300 先進封裝貼裝鍵合系統(tǒng)

  可用于實驗室工藝開發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝，其應用芯片到熱沉基板，芯片到晶圓貼片，晶圓到晶圓組裝、大尺寸芯片貼合、大尺寸器件鍵合、大壓力器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、特性材料的解鍵合以及巨量轉移工藝等各類應用場景，在各個領域發(fā)揮了重要的實驗研發(fā)功能。

  特點：

  閉環(huán)式視覺定位系統(tǒng)精度為 ±0.5um

  自適應調平整的大壓力吸頭貼裝臂

  上下加熱的獨立溫控曲線式熱管理技術

  靈活簡便的操作設備高精度以及高穩(wěn)定性能

  清晰明朗的工藝過程實時監(jiān)控觀察

  3、Ultrahighprecision-hx10A 多功能亞微米芯片貼片機

  可用于實驗室工藝開發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝，其應用芯片到熱沉基板，芯片到晶圓貼片，微小器件組裝、芯片貼合、激光器鍵合、高端器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、光電二極管、激光巴條鍵合、特性材料的解鍵合工藝等各類應用場景，在各個領域發(fā)揮了重要的實驗研發(fā)功能。

  關于訊石企聯薈

  ICC 訊石企業(yè)會員平臺 “企聯薈” 20 年來秉持 “連接、傳遞、賦能” 之使命，匯聚眾多海內外光通信產業(yè)鏈上下游知名企業(yè)，讓產業(yè)連接更簡單、溝通更高效!

  訊石通過新聞發(fā)布、廣告媒界、深度專訪以及構建線上線下全渠道研討及活動交流平臺，助力價值傳遞。“企聯薈” 融合產業(yè)鏈資深專家團為平臺成員提供產研報告、智庫咨詢、融媒體廣告、會議會展、人才?培訓、共創(chuàng)平臺等六大服務;我們與您攜手共創(chuàng)光電子信息產業(yè)的新篇章。