歡迎鴻芯微組加入訊石企聯(lián)薈 亞微米級(jí)貼片與先進(jìn)封裝設(shè)備核心供應(yīng)商

  ICC訊 近日，深圳市鴻芯微組科技有限公司正式加入 ICC 訊石企聯(lián)薈，成為光通信與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)員大家庭的重要一員。作為國(guó)際一流亞微米級(jí)貼片與先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商，鴻芯微組將依托訊石產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，與上下游伙伴攜手，共推高端封裝裝備國(guó)產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

  深耕精密封裝賽道，以硬核實(shí)力鑄就國(guó)產(chǎn)品牌

  鴻芯微組是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，自 2012 年組建核心團(tuán)隊(duì)以來(lái)，始終專(zhuān)注于亞微米級(jí)芯片微組裝、高精密貼裝與鍵合設(shè)備的研發(fā)、制造與應(yīng)用。公司扎根深圳科創(chuàng)沃土，匯聚一支年輕化、高素質(zhì)工程師隊(duì)伍，研發(fā)人員占比高達(dá) 85%，核心成員均畢業(yè)于國(guó)內(nèi)頂尖 985 高校，理論功底扎實(shí)、工程經(jīng)驗(yàn)豐富。

  公司與北京大學(xué)、清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院等頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)建立深度產(chǎn)學(xué)研合作，擁有1000㎡高標(biāo)準(zhǔn)潔凈生產(chǎn)車(chē)間與自研高性能研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品落地提供堅(jiān)實(shí)硬件支撐。目前公司累計(jì)擁有22 項(xiàng)專(zhuān)利(含 8 項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利)，專(zhuān)利數(shù)量年均雙位數(shù)增長(zhǎng)，并參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》 起草，技術(shù)實(shí)力獲國(guó)家與行業(yè)雙重認(rèn)可。

  十余年匠心沉淀，從技術(shù)突破到全球布局

  從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，從國(guó)內(nèi)到國(guó)際，鴻芯微組以穩(wěn)扎穩(wěn)打的步伐，不斷突破國(guó)產(chǎn)裝備技術(shù)壁壘：

  2015 年：在深圳寶安成立半導(dǎo)體事業(yè)部，啟動(dòng)第一代亞微米貼片設(shè)備研發(fā)

  2017 年：首臺(tái)亞微米貼片設(shè)備成功交付，打破國(guó)產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域空白

  2018 年：第二代多功能亞微米貼片設(shè)備落地，獲客戶(hù)認(rèn)可并申報(bào)多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利

  2022 年：設(shè)備模塊化升級(jí)，與清華深研院突破特殊解鍵合工藝，斬獲訂單

  2024 年至今：產(chǎn)品成功進(jìn)入俄羅斯及國(guó)際市場(chǎng)，客戶(hù)覆蓋全國(guó)40 余所頂尖高校、科研院所與龍頭企業(yè)。

  核心產(chǎn)品

  1、fully automalic-hxIM1全自動(dòng)貼片機(jī)

  光模塊芯片微組裝的集成設(shè)備

  高清晰影像分辨率

  高性?xún)r(jià)比及應(yīng)用

  高效率的售后技術(shù)支持服務(wù)

  2、HX-300 先進(jìn)封裝貼裝鍵合系統(tǒng)

  可用于實(shí)驗(yàn)室工藝開(kāi)發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝，其應(yīng)用芯片到熱沉基板，芯片到晶圓貼片，晶圓到晶圓組裝、大尺寸芯片貼合、大尺寸器件鍵合、大壓力器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、特性材料的解鍵合以及巨量轉(zhuǎn)移工藝等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮了重要的實(shí)驗(yàn)研發(fā)功能。

  特點(diǎn)：

  閉環(huán)式視覺(jué)定位系統(tǒng)精度為 ±0.5um

  自適應(yīng)調(diào)平整的大壓力吸頭貼裝臂

  上下加熱的獨(dú)立溫控曲線式熱管理技術(shù)

  靈活簡(jiǎn)便的操作設(shè)備高精度以及高穩(wěn)定性能

  清晰明朗的工藝過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控觀察

  3、Ultrahighprecision-hx10A 多功能亞微米芯片貼片機(jī)

  可用于實(shí)驗(yàn)室工藝開(kāi)發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝，其應(yīng)用芯片到熱沉基板，芯片到晶圓貼片，微小器件組裝、芯片貼合、激光器鍵合、高端器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、光電二極管、激光巴條鍵合、特性材料的解鍵合工藝等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮了重要的實(shí)驗(yàn)研發(fā)功能。

  關(guān)于訊石企聯(lián)薈

  ICC 訊石企業(yè)會(huì)員平臺(tái) “企聯(lián)薈” 20 年來(lái)秉持 “連接、傳遞、賦能” 之使命，匯聚眾多海內(nèi)外光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)，讓產(chǎn)業(yè)連接更簡(jiǎn)單、溝通更高效!

  訊石通過(guò)新聞發(fā)布、廣告媒界、深度專(zhuān)訪以及構(gòu)建線上線下全渠道研討及活動(dòng)交流平臺(tái)，助力價(jià)值傳遞?！捌舐?lián)薈” 融合產(chǎn)業(yè)鏈資深專(zhuān)家團(tuán)為平臺(tái)成員提供產(chǎn)研報(bào)告、智庫(kù)咨詢(xún)、融媒體廣告、會(huì)議會(huì)展、人才?培訓(xùn)、共創(chuàng)平臺(tái)等六大服務(wù);我們與您攜手共創(chuàng)光電子信息產(chǎn)業(yè)的新篇章。