海思光電推出面向AI時代的高密光引擎Hi-ONE

ICC訊 2025年9月9日，第23屆訊石光通信大會（IFOC 2025）在深圳成功舉行。來自海思光電子有限公司的首席營銷官熊前進發(fā)布了面向AI時代的高密光引擎Hi-ONE技術平臺。Hi-ONE（High-density Optical-interconnect-Node Engine）是海思光電基于III-V光芯片、硅基半導體芯片技術和先進光電封裝平臺能力，打造的面向高密光互連場景的新一代光引擎技術平臺。

  近年來，AI服務器與智算中心對高速光電互連的帶寬要求越來越高。隨著超節(jié)點等規(guī)模不斷增大，對高速光電互連的密度、功耗、時延、成本等都提出新的需求與挑戰(zhàn)。過去20年中，依靠多階調制、DSP、FEC等技術，SerDes速率從10G演進到200G，但驅動距離不斷縮短。400G代際，電互連方案預計只能滿足單板內互連，單板間及以上距離互連場景難以演進。高密超高速光互連將成為支撐系統(tǒng)容量持續(xù)演進的關鍵技術。

  Hi-ONE是海思光電打造的高容量、高可靠、高可用的高密光引擎解決方案，具有低功耗、低成本、低時延的優(yōu)勢特點，適配可插拔、板載、共封裝等多種應用場景，滿足AI時代的高密高速光互連應用。

  Hi-ONE的關鍵特性包括：

  內置共享集成光源，減少內部連纖復雜度：內置海思光電大功率光源芯片，支持全溫高功率輸出，配合獨特的有源區(qū)缺陷控制技術，打造高可靠的光芯片。內置光源簡化系統(tǒng)架構，減少內部連纖，更易于維護。同時，光引擎整體集成度更高，功耗更低，更契合設備側的架構設計需求。

  內置硅光集成芯片，支持WDM架構減少光纖數(shù)：基于海思光電SiN-SOI集成硅光芯片和高速電芯片，實現(xiàn)了業(yè)界最高的7.2T傳輸大帶寬光引擎。大帶寬的光電芯片設計支持單通道200G/lane高速率，解決多通道并行串擾問題，支持SR/DR/FR等多種互連應用場景。

  支持StarSensor星云智檢，實現(xiàn)快速故障定位和排障：基于海思光電海量現(xiàn)網實踐經驗，以及對系統(tǒng)和DFx的深入理解，集成了StarSensor星云智檢功能。StarSensor星云智檢創(chuàng)造性地針對AI場景下業(yè)務中斷痛點問題，提供分鐘級檢測、厘米級精度的全鏈路診斷功能，有效降低AI智算中心業(yè)務閃斷問題。

  數(shù)智時代正加速到來，海思光電打造Hi-ONE新一代系統(tǒng)集成高密光引擎平臺，將使能智算光互聯(lián)向更高密度、更低功耗、更大帶寬持續(xù)演進，助力全行業(yè)加速邁入數(shù)智時代。