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2029年商用GPU與定制加速器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4460億美元

摘要:Dell'Oro Group最新報(bào)告預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)規(guī)模將在2029年達(dá)到4460億美元,其中定制加速器將占半數(shù)出貨量。高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)同期將突破1300億美元,以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)59%。

  ICC  美國(guó)加州紅木城,2025年8月12日 -- 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告,全球數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到4460億美元規(guī)模。Dell'Oro Group指出,加速器目前約占數(shù)據(jù)中心總資本支出的三分之一,已成為增長(zhǎng)的最大單一驅(qū)動(dòng)力。

  Dell'Oro Group高級(jí)研究總監(jiān)Baron Fung表示:"全球數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體及組件市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來(lái)五年將以26%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),這主要受到AI工作負(fù)載持續(xù)擴(kuò)展和專用基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推動(dòng)。AI加速器,包括商用GPU和定制芯片,是這一增長(zhǎng)周期的核心,支持廣泛的AI和特定領(lǐng)域應(yīng)用。超大規(guī)模云服務(wù)提供商正加大定制加速器投資以優(yōu)化性能并降低成本,同時(shí)行業(yè)正從芯片到機(jī)柜層面全力提升加速器每瓦性能。高帶寬內(nèi)存(HBM)等配套技術(shù)也呈現(xiàn)加速增長(zhǎng),由于每芯片內(nèi)存容量的提升,HBM收入增速已超過(guò)加速器本身。此外,支持橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中加速器互聯(lián)的高速網(wǎng)絡(luò)適配器需求同步增長(zhǎng)。"

  報(bào)告主要預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

  根據(jù)《數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體及組件2025年7月版五年預(yù)測(cè)報(bào)告》,到2029年定制加速器將占據(jù)總出貨量的50%,但商用GPU仍將主導(dǎo)收入份額。高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1300億美元。用于AI計(jì)算集群后端網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)適配器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)59%。

內(nèi)容來(lái)自:Nina
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