Dell'Oro：AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心前端交換機(jī)市場激增40%

  ICC訊  根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，AI后端網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?；瘮U(kuò)張正顯著拉動數(shù)據(jù)中心前端交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)的容量需求。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024至2029年間，AI拉動的衍生需求將使前端網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模以超過40%的年均復(fù)合增長率（CAGR）擴(kuò)張，為現(xiàn)有廠商和新進(jìn)入者創(chuàng)造重大機(jī)遇。

  Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene指出："過去幾年，面向非加速服務(wù)器的通用前端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)銷售主要依賴存量設(shè)備升級，容量擴(kuò)展明顯放緩。但AI后端部署為這一市場注入了新活力。"他特別強(qiáng)調(diào)："當(dāng)前前端網(wǎng)絡(luò)中新增了一個關(guān)鍵需求——將加速服務(wù)器與前端網(wǎng)絡(luò)（而非彼此）連接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸入。這類連接需要高速傳輸能力，并將帶來更高溢價。"

  報告核心數(shù)據(jù)披露：

  Accton、Arista、Celestica、思科、Juniper、華為、NVIDIA等廠商將成為這一增長趨勢的主要受益者。盡管存在部分延遲，未來五年內(nèi)前端網(wǎng)絡(luò)將部署近9000萬個800Gbps和1600Gbps交換機(jī)端口，這些設(shè)備將采用即將上市的51.2Tbps及102.4Tbps芯片。而后端網(wǎng)絡(luò)的端口部署量預(yù)計將達(dá)到前端的三倍以上。

  關(guān)于報告內(nèi)容：

  《Dell'Oro Group以太網(wǎng)交換機(jī)-數(shù)據(jù)中心五年預(yù)測報告》全面分析了市場趨勢，包含模塊化/固定端口、可管理/非管理型端口、SONiC技術(shù)細(xì)分及共封裝光學(xué)（CPO）等領(lǐng)域的廠商收入、端口出貨量及均價預(yù)測。報告覆蓋1/10/25/40/50/100/200/400/800/1600Gbps端口速率及SerDes速度的詳細(xì)預(yù)測。

  分析師指出，隨著AI算力集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，前后端網(wǎng)絡(luò)協(xié)同升級已成為行業(yè)必然選擇。前端網(wǎng)絡(luò)作為數(shù)據(jù)輸入的關(guān)鍵通道，其帶寬提升將直接決定AI訓(xùn)練效率，這也是高速端口需求集中爆發(fā)的重要原因。