NVIDIA發(fā)布新一代Rubin平臺(tái) 硅光CPO提升5倍運(yùn)行效率

  ICC訊 1月5日 – NVIDIA在2026 CES上發(fā)布新一代NVIDIA Rubin平臺(tái)，該平臺(tái)由六款專為打造超凡AI超級(jí)計(jì)算機(jī)而設(shè)計(jì)的全新芯片組成。NVIDIA Rubin樹立了新的標(biāo)桿，能以最低的成本構(gòu)建、部署和安全運(yùn)行全球最大型、最先進(jìn)的AI系統(tǒng)，以助力加速主流AI的采用。

新一代NVIDIA Rubin平臺(tái)

  Rubin平臺(tái)對(duì)六款芯片——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink?6 交換機(jī)、NVIDIA ConnectX® -9 SuperNIC、NVIDIA BlueField® -4 DPU 和 NVIDIA Spectrum? -6 以太網(wǎng)交換機(jī)——進(jìn)行極致協(xié)同設(shè)計(jì)，從而大幅縮短訓(xùn)練時(shí)間并降低推理 token 成本。NVIDIA Rubin現(xiàn)已全面量產(chǎn)，基于Rubin 的產(chǎn)品將在2026年下半年通過合作伙伴提供。

  在光學(xué)方面，NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)硅光交換機(jī)系統(tǒng)可將能效和持續(xù)運(yùn)行時(shí)間提高5倍。NVIDIA CEO黃仁勛表示，Spectrum-6 以太網(wǎng)交換芯片晶體管達(dá)到3520億個(gè)，采用了200G硅光子和CPO封裝技術(shù)，分別支持512端口200Gb/s或128端口800Gb/s，可實(shí)現(xiàn)AI集群縱向拓展（Scale-Out）102.4Tb/s交換容量。

  新一代以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)

  先進(jìn)的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，對(duì)于確保數(shù)據(jù)中心全速運(yùn)行、提高性能和效率以及降低成本至關(guān)重要。

  NVIDIA Spectrum-6以太網(wǎng)是用于 AI 網(wǎng)絡(luò)的新一代以太網(wǎng)，旨在以更高的效率和更高的可靠性擴(kuò)展基于Rubin的AI工廠，其支持200G SerDes、光電一體化封裝（CPO，共封裝光學(xué)）以及AI優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

  基于Spectrum-6架構(gòu)構(gòu)建，Spectrum-X以太網(wǎng)光電一體封裝硅光交換機(jī)系統(tǒng)為AI應(yīng)用提供10倍的可靠性和5倍的持續(xù)運(yùn)行時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)5倍的能效提升，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可更大限度地提高每瓦性能。作為Spectrum-X以太網(wǎng)平臺(tái)的一部分，Spectrum-XGS以太網(wǎng)技術(shù)將相距數(shù)百公里及以上的多個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施連接在一起，作為單個(gè)統(tǒng)一的AI環(huán)境運(yùn)行作業(yè)。

  這些創(chuàng)新共同定義了新一代NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)平臺(tái)，為Rubin實(shí)現(xiàn)極致的工程協(xié)同設(shè)計(jì)，以驅(qū)動(dòng)大規(guī)模AI工廠，并為未來百萬GPU環(huán)境鋪平道路。