國(guó)產(chǎn)光互連光交換超節(jié)點(diǎn)“光躍128卡商用版”正式落地 “上海方案”為中國(guó)AI發(fā)展提供硬核底座

  ICC訊 在3月12日開(kāi)幕的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)開(kāi)幕式上，上海儀電(集團(tuán))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海儀電”)聯(lián)合上海曦智科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“曦智科技”) 、上海壁仞科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“壁仞科技”)、中興通訊股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興通訊”)正式發(fā)布光躍超節(jié)點(diǎn)128卡商用版(LightSphere 128)。此次重磅發(fā)布，標(biāo)志著這一中國(guó)原創(chuàng)的光互連光交換超節(jié)點(diǎn)解決方案，僅用半年多時(shí)間即實(shí)現(xiàn)從概念驗(yàn)證到實(shí)際商用的跨越。目前，光躍超節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)數(shù)千卡的部署。

  從“上海發(fā)布”到“上海方案”

  國(guó)產(chǎn)光互連光交換超節(jié)點(diǎn)邁入規(guī)模商用階段

  自2025年世界人工智能大會(huì)首次發(fā)布以來(lái)，光躍超節(jié)點(diǎn)歷經(jīng)半年多聯(lián)合攻關(guān)，成功實(shí)現(xiàn)128卡商用版落地。作為國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)解決方案，這項(xiàng)誕生于上海、成長(zhǎng)于上海的原創(chuàng)技術(shù)成果，以曦智科技全球首創(chuàng)的硅光OCS光交換芯片為核心，搭載壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組壁礪?166L，并集成中興通訊高性能AI服務(wù)器及自研軟件平臺(tái)，構(gòu)建起全棧自主的智算集群新范式。

  實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示：

   在同等規(guī)模下訓(xùn)練DeepSeek V3 671B模型時(shí)，光躍超節(jié)點(diǎn)128商用版的訓(xùn)練性能較非超節(jié)點(diǎn)集群顯著提升，模型切換延遲低至微秒級(jí)，傳輸延遲相較傳統(tǒng)電交換降低90%以上。

  目前，該超節(jié)點(diǎn)已成功適配階躍星辰全系列模型(包括Step3.5 Turbo)，以及DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型，有效縮短了大模型的訓(xùn)練時(shí)長(zhǎng)和推理延遲，可為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比、高能效的國(guó)產(chǎn)算力解決方案。

  光躍超節(jié)點(diǎn)128商用版已實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定訓(xùn)練狀態(tài)。

  三大技術(shù)亮點(diǎn)，重構(gòu)智算集群效能邊界

  作為此次AWE的明星展品，光躍超節(jié)點(diǎn)128卡商用版呈現(xiàn)三大原創(chuàng)技術(shù)突破：

  全球首創(chuàng)硅光OCS光交換芯片，重塑超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)

  光躍超節(jié)點(diǎn)基于曦智科技全球首創(chuàng)的硅光OCS光交換芯片，突破單機(jī)柜功耗與物理互連瓶頸，實(shí)現(xiàn)跨機(jī)柜GPU萬(wàn)卡級(jí)彈性擴(kuò)展;同時(shí)，拓?fù)鋵?shí)時(shí)重構(gòu)能力可按模型負(fù)載的通信需求動(dòng)態(tài)調(diào)整超節(jié)點(diǎn)規(guī)模與GPU互連拓?fù)?，故障?chǎng)景下秒級(jí)完成拓?fù)淝袚Q，顯著降低GPU冗余成本;此外，光交換技術(shù)不依賴(lài)于特定的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，可無(wú)縫兼容不同廠商使用的互連協(xié)議，消除生態(tài)鎖閉風(fēng)險(xiǎn);更關(guān)鍵的是，硅光OCS芯片基于硅光技術(shù)，其設(shè)計(jì)與制造完全不依賴(lài)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，從根源上提升了算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈的安全性與韌性。

  全棧自主原創(chuàng)大算力GPU液冷模組，提供強(qiáng)勁訓(xùn)推算能

  光躍超節(jié)點(diǎn)搭載壁仞科技“壁礪? 166L”自主原創(chuàng)架構(gòu)大算力通用GPU液冷模組。該模組單卡BF16算力，通過(guò)多計(jì)算芯粒(Chiplet)與CoWoS 2.5D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)，搭配革新載板互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高密度算力輸出。同時(shí)，高效的液冷方案顯著提升超節(jié)點(diǎn)的能效比與系統(tǒng)穩(wěn)定性，為大規(guī)模智算集群建設(shè)構(gòu)筑強(qiáng)大、安全、可靠的算力底座。

  自研軟件平臺(tái)靈活配置超節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，高效適配大模型負(fù)載

  光躍超節(jié)點(diǎn)依托中興通訊自研軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)各類(lèi)大模型需求的廣泛適配，并可按模型特征動(dòng)態(tài)完成算力拓?fù)涞那袚Q和算力資源的精細(xì)調(diào)度?；谌仲Y源可觀測(cè)體系，系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)故障節(jié)點(diǎn)的秒級(jí)替換與分鐘級(jí)斷點(diǎn)續(xù)訓(xùn)，為大模型訓(xùn)練提供高可靠保障。通過(guò)軟硬協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)工程優(yōu)化，光躍超節(jié)點(diǎn)的光互連優(yōu)勢(shì)被充分轉(zhuǎn)化為性能、效率與可擴(kuò)展性的全面提升。

  光躍超節(jié)點(diǎn)128卡商用版的落地，標(biāo)志著一項(xiàng)源自上海的原創(chuàng)光互連光交換技術(shù)創(chuàng)新，成功轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的算力生產(chǎn)力。這一成果充分體現(xiàn)了上海在集聚創(chuàng)新資源、打通產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

  面向未來(lái)，該方案將加速?gòu)?28卡向更大集群規(guī)模邁進(jìn)，在更大規(guī)模的真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中持續(xù)驗(yàn)證和釋放光互連光交換技術(shù)的潛力。

  立足上海、服務(wù)全國(guó)，光躍超節(jié)點(diǎn)正為全棧自主的國(guó)產(chǎn)算力池建設(shè)奠定堅(jiān)實(shí)基座，助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)在萬(wàn)卡協(xié)同時(shí)代行穩(wěn)致遠(yuǎn)。