Dell'Oro：2030年AI后端交換機(jī)市場(chǎng)將超千億美元

  ICC訊  根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Dell'Oro Group發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心交換機(jī)——AI后端網(wǎng)絡(luò)報(bào)告》預(yù)測(cè)，至2030年，部署于AI后端網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)支出將突破1000億美元。這一增長(zhǎng)主要受縱向擴(kuò)展（Scale-up）、橫向擴(kuò)展（Scale-out）及跨域擴(kuò)展（Scale-across）等多領(lǐng)域部署擴(kuò)張所驅(qū)動(dòng)。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，預(yù)計(jì)將有多種技術(shù)共存并獲廣泛采用，但以太網(wǎng)技術(shù)預(yù)計(jì)將在縱向擴(kuò)展及橫向擴(kuò)展兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

  計(jì)算需求驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)變革

  Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene表示：“由自主智能體與實(shí)體AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的下一波AI發(fā)展浪潮，正對(duì)計(jì)算需求施加前所未有的壓力。為滿足這一爆炸性增長(zhǎng)的計(jì)算需求，我們已不能僅依賴橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)提供跨機(jī)架的GPU互聯(lián)。這一轉(zhuǎn)變正推動(dòng)縱向擴(kuò)展架構(gòu)的興起，該架構(gòu)能在共享的高帶寬環(huán)境中緊密耦合GPU與內(nèi)存，從而實(shí)現(xiàn)分布式推理?！?

  以太網(wǎng)技術(shù)成為長(zhǎng)期贏家

  Boujelbene進(jìn)一步指出：“縱向擴(kuò)展計(jì)算架構(gòu)歷來由NVLink等專有技術(shù)主導(dǎo)，但正如以太網(wǎng)在大規(guī)模橫向擴(kuò)展環(huán)境中超越InfiniBand一樣，我們現(xiàn)在看到UALink及以太網(wǎng)等替代技術(shù)在縱向擴(kuò)展計(jì)算架構(gòu)中日益受到關(guān)注。盡管我們預(yù)測(cè)UALink將獲廣泛采用，但以太網(wǎng)預(yù)計(jì)將成為縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展架構(gòu)中長(zhǎng)期的勝出者?！?

  技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與客戶增長(zhǎng)

  報(bào)告其他重點(diǎn)內(nèi)容顯示：AI后端網(wǎng)絡(luò)中部署的交換機(jī)端口已大多轉(zhuǎn)向800 Gbps速率，預(yù)計(jì)至2027年將達(dá)到1600 Gbps，至2030年將進(jìn)一步提升至3200 Gbps。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)應(yīng)用將加速發(fā)展，其中英偉達(dá)處于引領(lǐng)地位。未來五年，新興云服務(wù)提供商將成為增長(zhǎng)最快的客戶細(xì)分市場(chǎng)。