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OFC 2026:與EXFO共探AI基礎設施專業(yè)測試之道

摘要:2026 年 3 月 17-19 日洛杉磯 OFC 展,EXFO 將亮相 523 號展位,展 1.6T 測試方案、探 3.2T 趨勢,展示多環(huán)節(jié)測試方案并聯(lián)合伙伴演示多芯光纖、CPO 測試方案,還將參與兩場互操作性演示。

  

  ICC訊   2026年美國光纖通訊展覽會(OFC)將于3月17日-19日在洛杉磯盛大舉行,這里將勾勒出光網(wǎng)絡未來的宏偉藍圖,而EXFO也滿懷期待地準備參與其中!我們誠邀您蒞臨523號展位,一同見證如何更快、更自信、更大規(guī)模地驗證當今AI驅(qū)動的基礎設施。


  領略1.6T測試前沿風采,展望3.2T未來趨勢

  我們將展示適用于實驗室、生產(chǎn)制造及現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境的成熟解決方案,同時讓您搶先一窺我們?nèi)绾瓮卣?.6T產(chǎn)品組合,助力客戶順利邁向3.2T時代。此外,我們還將參與以太網(wǎng)聯(lián)盟(Ethernet Alliance)和光互聯(lián)論壇(OIF)的互操作性演示。

  探索從芯片到系統(tǒng)再到數(shù)據(jù)中心的最新測試解決方案

  ●自動化光子集成電路(PIC)測試:

  從晶圓到芯片,加速良品率提升,減少人工操作步驟。

  ●1.6T創(chuàng)新解決方案:

  憑借先進測試技術,為3.2T鋪平道路。

  ●優(yōu)化空芯光纖測試:

  借助我們?nèi)碌腍CF OTDR測試套件,實現(xiàn)精準測試。

  ●新型數(shù)據(jù)中心內(nèi)及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)解決方案:

  業(yè)內(nèi)首個且功能最全面的原生24芯解決方案;專為大光纖數(shù)量環(huán)境設計,具備超快速可靠的雙向一級測試、獨特的智能參考以及一級/二級測試功能。

  多芯光纖與CPO創(chuàng)新測試方案,現(xiàn)已推出!

  我們將與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手,現(xiàn)場演示多芯光纖及下一代共封裝光學(CPO)的測試解決方案。

  歡迎蒞臨EXFO展位,學習如何更智能地測試、更快速地擴展規(guī)模,并實現(xiàn)完美表現(xiàn)。

  立即預約演示,開啟您的光網(wǎng)絡測試新篇章!


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與EXFO專家現(xiàn)場對談

  我們在 OFC 展會 523 展位等您!

  期待與您相見!

內(nèi)容來自:EXFO
本文地址:http://www.n2software.net//Site/CN/News/2026/03/02/20260302090134259282.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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文章標題:OFC 2026:與EXFO共探AI基礎設施專業(yè)測試之道
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