OFC連線奇點(diǎn)光子創(chuàng)始人謝崇進(jìn)：光I/O將在2028-2029年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/h1>

  ICC訊 近年來(lái)，光通信行業(yè)單通道速率從100G向200G、400G快速迭代，OFC2026上，1.6T及3.2T/6.4T更高速率光模塊樣品密集亮相，這一切均高度依賴單通道200G、400G光芯片和電芯片技術(shù)。備受矚目的OFC舉辦期間，ICC訊石連線PhotonicX AI(奇點(diǎn)光子)創(chuàng)始人謝崇進(jìn)博士在線直播訪談，謝博士深度解讀光互聯(lián)行業(yè)核心技術(shù)突破、發(fā)展節(jié)奏及未來(lái)趨勢(shì)，分享行業(yè)洞察與企業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

  高速光芯片：速率迭代與核心瓶頸

  行業(yè)內(nèi)速率迭代呈現(xiàn)清晰規(guī)律，基本每三年完成一次升級(jí)。速率提升帶來(lái)的核心優(yōu)勢(shì)的是性價(jià)比的優(yōu)化，通常速率翻倍時(shí)，成本僅增長(zhǎng)1.5倍，功耗僅增長(zhǎng)1.2倍，這種優(yōu)勢(shì)成為產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的核心動(dòng)力。

  從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)應(yīng)用來(lái)看，2026年單通道200G將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，EML、硅光、薄膜鈮酸鋰三種技術(shù)路線均能滿足200G的技術(shù)需求。而VCSEL技術(shù)因自身速率限制，在200G方案中的占比將會(huì)逐步下降。

  單通道400G是本次OFC 2026展會(huì)的重點(diǎn)展示方向，EML、薄膜鈮酸鋰、硅光三種技術(shù)均有相關(guān)展品亮相，但VCSEL技術(shù)要實(shí)現(xiàn)400G難度很大。不同技術(shù)路線面臨的核心瓶頸各有不同：硅光技術(shù)的核心突破點(diǎn)在于帶寬與驅(qū)動(dòng)電壓的優(yōu)化，而EML技術(shù)則需要重點(diǎn)解決帶寬不足、非線性問題及芯片本身的可靠性難題。目前400G相關(guān)產(chǎn)品仍處于樣品階段，距離真正實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)品應(yīng)用，還需要幾年的工程化打磨與產(chǎn)業(yè)積累。

  速率提升的過(guò)程中，企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)積累選擇合適的技術(shù)路線，因?yàn)?00G對(duì)技術(shù)的綜合要求更高，并非所有技術(shù)路線都能輕松實(shí)現(xiàn)突破，核心是在速率、成本、性能、功耗之間找到最優(yōu)平衡。

  新材料技術(shù)路線：定位、競(jìng)爭(zhēng)與商用前景

  硅光、薄膜鈮酸鋰、EML三種半導(dǎo)體材料，在本次OFC 2026展會(huì)中集中亮相，三者均能實(shí)現(xiàn)單通道400G，并非相互替代關(guān)系，而是互補(bǔ)共存的格局。從性能來(lái)看，薄膜鈮酸鋰的性能最優(yōu)，是400G技術(shù)路線中的重要潛力方向;EML技術(shù)成熟度最高，擁有相關(guān)技術(shù)積累的企業(yè)會(huì)繼續(xù)沿用這一路線;硅光技術(shù)也可能實(shí)現(xiàn)400G的能力，并非行業(yè)內(nèi)部分人士擔(dān)憂的難以突破。

  三種技術(shù)的市場(chǎng)格局，核心取決于供應(yīng)鏈成熟度、成本控制能力以及企業(yè)自身的技術(shù)積累：有EML技術(shù)積累的企業(yè)會(huì)持續(xù)深耕，硅光企業(yè)會(huì)聚焦自身優(yōu)勢(shì)持續(xù)優(yōu)化，而薄膜鈮酸鋰能否實(shí)現(xiàn)突圍，關(guān)鍵要看其在供應(yīng)鏈、成本上是否具備優(yōu)于EML和硅光的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  從當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀來(lái)看，在單通道100G速率，硅光技術(shù)的占比已經(jīng)超過(guò)50%，結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)判斷，200G領(lǐng)域有望延續(xù)這一格局，硅光仍將占據(jù)重要市場(chǎng)份額。而400G的市場(chǎng)格局目前暫難判斷，雖然三種技術(shù)均能實(shí)現(xiàn)，但最終哪條路線能率先大規(guī)模商用，仍需看后續(xù)供應(yīng)鏈、成本及技術(shù)優(yōu)化的推進(jìn)情況。

  光IO芯粒：熱點(diǎn)賽道的成熟度與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度

  光I/O是本次OFC 2026展會(huì)的核心熱點(diǎn)之一，這一領(lǐng)域的崛起主要得益于AI算力發(fā)展帶來(lái)的需求拉動(dòng)，行業(yè)內(nèi)更是密集發(fā)布了XPO、OCI、CPX三個(gè)MSA，均聚焦光I/O相關(guān)技術(shù)。需要明確的是，當(dāng)前行業(yè)重點(diǎn)討論的光I/O，是指體積更小、可與芯片直接封裝的芯粒形態(tài)，其產(chǎn)業(yè)化需要經(jīng)歷NPO、CPO兩個(gè)過(guò)渡階段，才能最終實(shí)現(xiàn)成熟應(yīng)用。

  光I/O與CPO的核心區(qū)別在于封裝工藝：CPO采用基板封裝，不屬于晶圓廠工藝，而光I/O采用硅光子集成工藝和晶圓廠封裝工藝，在集成密度、加工方式及供應(yīng)鏈體系上，與CPO有著本質(zhì)區(qū)別。從當(dāng)前成熟度來(lái)看，光I/O仍處于樣品展示階段，核心短板在于耦合良率，規(guī)?；慨a(chǎn)需要耦合良率達(dá)到90%以上，目前這一指標(biāo)仍未實(shí)現(xiàn)，光I/O整體處于實(shí)驗(yàn)室向工程化過(guò)渡的階段。

  不過(guò)產(chǎn)業(yè)進(jìn)度可能超出預(yù)期，結(jié)合AI產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，預(yù)計(jì)2028-2029年光I/O行業(yè)將真正實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，具體進(jìn)度將直接取決于AI算力的發(fā)展節(jié)奏。

  作為全球首家聚焦Scale-up光互聯(lián)的企業(yè)，奇點(diǎn)光子從成立之初就深耕這一賽道，區(qū)別于Ayar Labs、Lightmatter、Nubis等初期不聚焦該領(lǐng)域的企業(yè)，我們的核心目標(biāo)是解決Scale-up光互聯(lián)的核心技術(shù)和產(chǎn)品化難題。公司面臨巨大的機(jī)遇，也需解決不少挑戰(zhàn)，目前公司進(jìn)展較快，芯片設(shè)計(jì)已完成回片，測(cè)試結(jié)果完全符合設(shè)計(jì)預(yù)期，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代量產(chǎn)，這一進(jìn)度與整個(gè)行業(yè)的商用節(jié)奏高度吻合，能夠精準(zhǔn)對(duì)接市場(chǎng)需求。

  未來(lái)展望：技術(shù)節(jié)奏、市場(chǎng)規(guī)模與中國(guó)企業(yè)發(fā)展

  未來(lái)兩到三年，光互聯(lián)行業(yè)的技術(shù)節(jié)奏將更加清晰：?jiǎn)瓮ǖ?00G將成為主流商用技術(shù)，企業(yè)的核心任務(wù)是提升產(chǎn)量、完善供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?單波400G將成為行業(yè)研發(fā)重點(diǎn)，相關(guān)的光芯片、電芯片及封裝技術(shù)將逐步成熟，預(yù)計(jì)三年后實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

  封裝技術(shù)方面，此前發(fā)布的幾個(gè)MSA均聚焦高密場(chǎng)景，這類高密封裝技術(shù)將在未來(lái)兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用，逐步催生不同于當(dāng)前形態(tài)的新型光模塊，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級(jí)。

  市場(chǎng)規(guī)模方面，光模塊領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)高速增長(zhǎng)，英偉達(dá)在OFC展會(huì)的主旨演講中明確提到，光互聯(lián)與算力已深度綁定，脫離光互聯(lián)的算力無(wú)從談起。結(jié)合這一判斷，未來(lái)兩到三年光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)翻倍。

  對(duì)于中國(guó)光芯片初創(chuàng)企業(yè)而言，核心是堅(jiān)守初心，明確自身的創(chuàng)業(yè)目的與核心價(jià)值，找準(zhǔn)能為客戶帶來(lái)的獨(dú)特價(jià)值，不盲目跟風(fēng)市場(chǎng)熱點(diǎn)。同時(shí)要緊跟市場(chǎng)變化與客戶需求，及時(shí)調(diào)整技術(shù)與產(chǎn)品方向，長(zhǎng)期深耕差異化技術(shù)，才能逐步建立全球級(jí)的長(zhǎng)期壁壘，筑高自身護(hù)城河。

  當(dāng)前光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入AI算力驅(qū)動(dòng)的全新周期，200G規(guī)模化、400G技術(shù)攻堅(jiān)、光I/O產(chǎn)業(yè)化，成為未來(lái)兩到三年的核心主線。中國(guó)光芯片企業(yè)唯有堅(jiān)守初心、聚焦核心、緊跟需求，才能在全球競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟，而奇點(diǎn)光子等初創(chuàng)企業(yè)的探索與突破，也將為中國(guó)光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的崛起注入新的活力。

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