OFC訪談 | 海光芯正：硅光全鏈賦能AI算力，6.4T NPO與1.6T方案領(lǐng)跑亮相

  ICC訊 2026 年 3 月，OFC 2026展會聚焦 AI 算力驅(qū)動的光互聯(lián)革新，CPO、NPO成為核心熱點(diǎn)，1.6T光模塊量產(chǎn)落地、超高速方案加速迭代。北京海光芯正（Crealights）攜硅光全系列產(chǎn)品亮相，以硅光芯片+先進(jìn)封裝+高速光模塊的全棧能力，展現(xiàn) AI 光互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。OFC展會期間，海光芯正CTO孫旭博士在與訊石光通訊網(wǎng)的訪談交流中解析了本屆展會公司的動態(tài)亮點(diǎn)與行業(yè)布局。

  核心定位：錨定 AI 算力，硅光全鏈破局痛點(diǎn)

  海光芯正以 “硅光全鏈賦能下一代光互聯(lián)” 為參展定位，精準(zhǔn)契合展會 AI 算力基建核心需求。孫旭博士指出，AI 大模型迭代下，GPU 集群數(shù)據(jù)交換對光互聯(lián)的帶寬、功耗、密度要求激增，硅光技術(shù)憑借高集成度、低功耗優(yōu)勢，成為破解算力互聯(lián)痛點(diǎn)的關(guān)鍵路徑。硅光技術(shù)不僅僅是一種光電芯片技術(shù)，也是一種聯(lián)接電芯片與光芯片的“橋梁”，通過光電協(xié)同、封裝協(xié)同設(shè)計，可以將光電芯片以最優(yōu)的方式結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高性能的光互聯(lián)技術(shù)，這也是其參展的核心方向。

現(xiàn)場Demo

  產(chǎn)品亮點(diǎn)：全速率段覆蓋，NPO 與 1.6T 成核心

  本次展會，海光芯正產(chǎn)品覆蓋200G至1.6T全速率段，兼具技術(shù)先進(jìn)性與商業(yè)化潛力，精準(zhǔn)呼應(yīng)OFC技術(shù)熱點(diǎn)。

  一、800G 系列：AI 節(jié)點(diǎn)優(yōu)選，商業(yè)化實(shí)力強(qiáng)勁：800G 系列針對 AI 算力節(jié)點(diǎn)優(yōu)化，依托硅光芯片與封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低功耗、高可靠性，已通過多家頭部云服務(wù)商認(rèn)證并批量部署，市場競爭力突出。本次展出的該系列產(chǎn)品除了主流800G SR8、DR8和2XFR4產(chǎn)品之外，也展示了800G 2XDR4 LRO、800G 2XDR4 LPO AOC等新增產(chǎn)品種類。除此之外，基于硅光中介層技術(shù)的硅光AOC產(chǎn)品也在OFC現(xiàn)場演示，相比傳統(tǒng)方案可減少20~30%功耗，適配數(shù)據(jù)中心scale out和scale up網(wǎng)絡(luò)，提供高穩(wěn)定、低功耗的光互連產(chǎn)品。該產(chǎn)品獲得2026年Lightwave Innovation Award產(chǎn)品創(chuàng)新獎。

  二、1.6T 系列：量產(chǎn)落地先鋒，適配主流演進(jìn)：1.6T 系列作為展會核心亮點(diǎn)，涵蓋 OSFP 2×DR4、2×FR4 等型號，支持高波特率 PAM4 調(diào)制，集成先進(jìn) DSP。該系列完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，部分型號進(jìn)入客戶測試階段，可助力數(shù)據(jù)中心 1.6T/3.2T 平滑升級，完美契合 “1.6T 量產(chǎn)、3.2T 布局” 的行業(yè)趨勢。

  三、NPO 引擎重磅發(fā)布：平衡性能與維護(hù)，適配萬卡集群：海光芯正在2026 OFC期間也展示了其最新的6.4T NPO硅光引擎技術(shù)，該引擎通過硅光先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，將EIC和PIC通過堆疊方式，從而減少引擎尺寸并縮短電信號路。該引擎單顆規(guī)格為16X200G收發(fā)芯片，橫向尺寸小于8mm，可應(yīng)用于3.2T/6.4T NPO、OSFP-XD PCIe及XPO等高密度光互連產(chǎn)品領(lǐng)域。

  行業(yè)趨勢：硅光主導(dǎo)，多路線協(xié)同演進(jìn)

  孫旭博士總結(jié) OFC 2026 三大核心趨勢：一是單通道速率提升與多通道集成路線并行發(fā)展，既有3.2T可插拔光模塊的代際演進(jìn)，又有XPO、NPO、CPO等基于200G速率的高密度互聯(lián)形態(tài)；二是數(shù)據(jù)中心對光互連技術(shù)迭代加速，一方面是對于帶寬密度需求的增加，催生了3.2T光模塊、XPO、NPO等新產(chǎn)品品類，一方面是對于單比特功耗降低要求，衍生出LPO、LRO等多種低功耗方案；三是不同光互連技術(shù)協(xié)同發(fā)展，競爭加劇，是否可形成多元方案并行還是一種方案獨(dú)大，還需要技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，最終通過性能、功耗、成本、運(yùn)維、產(chǎn)業(yè)鏈等多維度特征得出結(jié)論。

  市場與未來：AI 算力成增長極，全鏈競爭加劇

  AI 算力成為光通信行業(yè)核心增長引擎，未來3-5年AI數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。行業(yè)競爭已從產(chǎn)品單一競爭轉(zhuǎn)向全鏈條技術(shù)與供應(yīng)鏈競爭，硅光全鏈自主可控能力成為核心壁壘。

  海光芯正未來將聚焦三大布局：深化硅光全鏈研發(fā)，通過光、電、熱、封裝協(xié)同設(shè)計優(yōu)化800G等當(dāng)前AI節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品性能和成本，通過技術(shù)創(chuàng)新方案打破硅光產(chǎn)能瓶頸；推進(jìn)高帶寬光電引擎技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)落地，應(yīng)用于XPO、NPO，PCIe 7.0 AOC等高密度光互連產(chǎn)品；拓展全球市場，提升全球化供應(yīng)鏈服務(wù)能力。本次OFC 2026，海光芯正產(chǎn)品布局兼顧主流需求與下一代技術(shù)，彰顯硅光全鏈實(shí)力。隨著 AI 算力革命推進(jìn)，光互聯(lián)市場空間持續(xù)擴(kuò)大，訊石光通訊網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注其創(chuàng)新動態(tài)，期待其推動 AI 算力光互聯(lián)技術(shù)迭代，為全球算力基建提供支撐。

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