TSL-570 TypeU 三倍功率突破！專為 CPO & 硅光測試而來

  ICC訊   AI算力的指數(shù)級攀升，正推動共封裝光學（CPO）技術成為光通信領域的核心賽道。作為解決算力傳輸瓶頸的關鍵技術，CPO從研發(fā)到量產的全鏈路測試需求迎來爆發(fā)式增長，而CPO系統(tǒng)光信號拆分帶來的多重損耗難題，亟需高功率、高精度的激光測試光源。Santec TSL-570 TypeU超高功率可調諧激光器應需而來，超三倍功率突破，是CPO與硅光領域測試的理想解決方案。

  CPO大熱背后，測試環(huán)節(jié)的核心痛點待解

  CPO以光信號替代電信號，成為AI算力基建的核心硬件，但其系統(tǒng)需將光信號拆分至多個波導，不可避免引入分光損耗、耦合損耗及波導損耗，對激光源的輸出功率、波長精準度和穩(wěn)定性提出了嚴苛要求。

  與此同時，受人工智能、數(shù)據中心和高性能計算架構擴張的推動，CPO與硅光市場正經歷快速增長，行業(yè)對激光測試源的需求，已從基礎測試升級為能實現(xiàn)精準、可重復的器件表征。傳統(tǒng)光源的功率與精度短板，已無法匹配下一代光子系統(tǒng)的測試需求，高功率可調諧激光源成為行業(yè)剛需。

  三重技術突破，打造CPO測試硬核實力

  TSL-570 TypeU專為CPO及先進硅光應用設計，通過優(yōu)化的諧振腔設計與先進控制電路，實現(xiàn)了較以往TSL-570型號超三倍的光輸出功率，從根源上解決CPO測試的損耗難題，其核心性能亮點全方位匹配行業(yè)需求：

  ①超高功率，輕松抵消鏈路損耗

  峰值輸出功率≥25dBm，全調諧范圍輸出功率≥20dBm，超強功率可有效抵消CPO系統(tǒng)波導、分光帶來的多重損耗，確保測試信號的有效傳輸與精準表征，滿足多波導并行測試的嚴苛要求。

  ②高精度+高穩(wěn)定，測試數(shù)據精準可重復

  波長分辨率達0.1pm，波長穩(wěn)定性≤±1pm，步進/連續(xù)掃描模式下的絕對精度與重復性均達行業(yè)頂尖水平；功率穩(wěn)定性±0.01dB，輸出平坦度±0.2dB，從波長到功率的全維度高精度，保障測試數(shù)據的可靠性與可重復性，適配研發(fā)階段的精細表征與量產階段的一致性測試。

  ③光源具備多種特性，適配多樣測試場景

  波長可調諧范圍覆蓋1270-1350nm，掃描速度高達200nm/s，可快速完成全波段掃頻測試；精細調諧范圍≥10GHz，支持高頻段的精準微調，兼顧硅光器件、光模塊的全流程測試需求，大幅提升測試效率。

  CPO 與硅光技術的快速發(fā)展，推動光通信測試向高功率、高精度、高速化升級。Santec TSL-570 TypeU憑借超三倍功率輸出與全維度高性能指標，精準解決 CPO 測試核心痛點，覆蓋研發(fā)到量產全鏈路測試場景。在 AI 算力持續(xù)攀升的背景下，高功率可調諧激光器已成為光通信測試領域的核心裝備，為 CPO 與硅光產業(yè)高質量發(fā)展提供堅實測試支撐，助力下一代光子系統(tǒng)實現(xiàn)技術突破與規(guī)?；瘧?。