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銥加科技獲正菱基金A輪投資 深耕光電集成芯片

摘要:深圳銥加科技有限公司近日宣布完成A輪融資,投資方為正菱基金。銥加科技是一家專注于集成光電子芯片技術研發(fā)與商業(yè)化的高科技創(chuàng)新企業(yè),采用IDM模式,致力于打造系統(tǒng)級光芯片及光電共封裝集成平臺技術。公司在安徽馬鞍山設有生產基地,核心產品涵蓋25G至800G高速光通信模塊及組件,已實現相關產品的現網規(guī)模部署。

  ICC訊  近日,專注于集成光電子芯片技術的高科技創(chuàng)新型企業(yè)——深圳銥加科技有限公司宣布完成A輪融資,本輪融資由正菱基金投資。

  深圳銥加科技有限公司是一家致力于集成光電子芯片技術研發(fā)與商業(yè)化的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司采用IDM(垂直整合制造)模式,旨在構建系統(tǒng)級光芯片以及光電共封裝集成平臺技術,推動光電子集成技術的產業(yè)化發(fā)展。公司提供從產品開發(fā)設計到規(guī)?;a的全方位服務與系統(tǒng)級芯片產品解決方案,其團隊在行業(yè)內率先將系統(tǒng)級集成光電子芯片應用于智能光模塊,并成功實現了在現有網絡中的規(guī)?;渴?。

  公司擁有一支經驗豐富的核心技術團隊,在光電子材料、集成光電子技術與制造工藝、光通信模塊和系統(tǒng)等專業(yè)領域積淀深厚。這為公司的持續(xù)技術創(chuàng)新和產品開發(fā)奠定了堅實基礎。

  在產能方面,銥加科技位于安徽馬鞍山的生產制造基地擁有8600平方米的萬級無塵車間,具備強大的生產制造能力:年產激光器芯片CoC 250萬顆,高速光器件光引擎30萬顆,以及高速光模塊120萬只。其核心產品為基于自主知識產權的新一代25G、100G、400G及800G光通信模塊與光組件,這些產品能夠廣泛應用于電信網絡的城域網以及大型數據中心網絡。

  此次獲得正菱基金的A輪融資,將為銥加科技進一步加大研發(fā)投入、擴大生產規(guī)模、拓展市場應用提供有力支持,助力公司在高速發(fā)展的光電子集成領域持續(xù)深耕。

內容來自:訊石光通訊網
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