新易盛在OFC 2026發(fā)布高密6.4T近封裝光學 NPO解決方案

  ICC訊 洛杉磯，加州 – 2026年3月13日 –全球高速光互聯(lián)解決方案的領導者和創(chuàng)新者，新易盛通信技術股份有限公司今日正式宣布，在2026年美國光纖通信大會暨展覽會（OFC 2026）期間推出高密度6.4T近封裝光學 NPO光模塊。這款專為滿足AI數(shù)據(jù)中心嚴苛需求而設計的新方案，為下一代光互聯(lián)帶來了卓越的性能、密度與能效。

  這款6.4T NPO是一款高密度近封裝光收發(fā)模塊，旨在應對AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的性能與密度挑戰(zhàn)。該模塊采用先進的硅光（SiPh）技術，通過32條運行速率為200 Gbps通道，實現(xiàn)6.4 Tbps的總吞吐量。

  “我們很高興推出6.4T NPO解決方案，這代表了光互聯(lián)技術的一次重大飛躍。”新易盛業(yè)務拓展副總裁Supriyo Dey表示,“這款產(chǎn)品專為滿足AI數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求而設計，能夠在高帶寬、高密度和出色能效之間實現(xiàn)平衡，助力客戶構建更強力的AI基礎設施?！?

  新易盛將參加在美國洛杉磯舉辦的OFC 2026大會，并在展臺（#1211）展示其最新的6.4T NPO、12.8T XPO、單波400G -1.6T DR4以及單波200G-1.6T FRO/LRO/LPO系列光收發(fā)器解決方案。我們誠摯邀請您親臨展臺，親身體驗其創(chuàng)新成果。

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  成都通信技術股份有限公司（股票代碼：300502），作為全球高速光互聯(lián)解決方案的領導者和創(chuàng)新者，致力于研究、開發(fā)、制造和銷售多樣化的高性能光模塊產(chǎn)品組合，其產(chǎn)品廣泛應用于全球AI集群、云數(shù)據(jù)中心、4G/5G無線網(wǎng)絡、傳輸與數(shù)通、及FTTX網(wǎng)絡。

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