• Rockley Photonics完成新一輪6500萬美元融資以加速成長 (2021-03-14)
  • Mobileye展示與英特爾合作開發(fā)的硅光子激光雷達芯片 (2021-01-13)
  • 英特爾首提 “集成光電”:100G 硅光子產(chǎn)品出貨量超 400 萬個 (2020-12-15)
  • ECOC PDP!NOEIC重磅發(fā)布硅光芯片創(chuàng)新成果 (2020-12-14)
  • 國家信息光電子創(chuàng)新中心牽頭完成的《硅基光電子集成技術(shù)前沿報告》在CICC 2020成功發(fā)布 (2020-12-09)
  • CUMEC公司首批MPW硅光芯片成功交付 (2020-12-09)
  • 英特爾首提“集成光電”愿景:100G硅光子產(chǎn)品出貨量超400萬個 (2020-12-04)
  • 硅光子器件在電信及數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用 (2020-11-30)
  • 20年磨一劍,中國科學(xué)家回國創(chuàng)辦硅光子公司 (2020-11-27)
  • 北大教授王興軍:硅光市場將迎迅猛發(fā)展,更高集成度是重點 (2020-10-29)
  • 硅光子公司Rockley完成新一輪5000萬美元融資 (2020-10-07)
  • 賽勒科技發(fā)布單通道100G硅光芯片,瞄準(zhǔn)400G數(shù)據(jù)中心市場 (2020-09-06)
  • 新加坡雨樹光科與美國Maxlinear公司共同推出針對數(shù)據(jù)中心市場 低成本和低功耗的硅光模塊解決方案 (2020-09-03)
  • 光計算有望改變游戲規(guī)則的AI性能 (2020-09-03)
  • Ayar Labs公司的最新進展 (2020-08-31)
  • 賽勒科技完成新一輪數(shù)千萬元融資,硅光子助力全球光通信變革 (2020-07-28)
  • CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器 (2020-07-15)
  • 成為主流前,硅光電器件仍需提高可靠性 (2020-07-13)
  • CUMEC硅基光電子MPW流片開放預(yù)訂 (2020-06-12)
  • 重慶科研在硅光領(lǐng)域取得重大突破 (2020-06-09)
  • LC:硅光子應(yīng)用和行業(yè)轉(zhuǎn)型拐點已至 (2020-06-05)
  • 硅基光電計算 (2020-06-04)
  • 浙江大學(xué)戴道鋅團隊:超高Q硅基跑道型微腔 (2020-06-03)
  • 聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內(nèi)首個自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK (2020-05-30)
  • 硅基光學(xué)相控陣激光雷達方面新進展 (2020-05-29)
  • 從58Gbps到2Tbps:FPGA光子芯粒對傳統(tǒng)收發(fā)器的降維打擊 (2020-05-25)
  • 集成光子源:向大規(guī)模量子技術(shù)邁出重要一步 (2020-05-22)
  • Rockley Photonics董事會增進新成員 (2020-04-24)
  • 美國大學(xué)開發(fā)出用于硅光子的微米級電光調(diào)制器 (2020-04-15)
  • 中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資 (2020-04-10)
  • CUMEC公司布局硅基光電子芯片等前沿技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)高地在渝崛起 (2020-04-09)
  • DARPA PIPES項目展示光學(xué)互連成果,光信號接口代替了傳統(tǒng)電子I/O,實現(xiàn)傳輸距離和效率的大幅提升 (2020-04-01)
  • Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學(xué)OptoASIC交換機系統(tǒng) (2020-03-23)
  • 聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展 (2020-03-10)
  • Imec和CST Global發(fā)行集成InP光源 (2020-03-05)
  • 博創(chuàng)科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目 (2020-03-02)
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)400G硅光光模塊技術(shù)方案淺談 (2020-02-27)
  • ORC項目硅光子晶圓廠獲150萬英鎊資助 (2020-02-12)
  • 博創(chuàng)科技推出業(yè)界領(lǐng)先400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊 (2020-01-01)
  • 博通將無線業(yè)務(wù)定性為非戰(zhàn)略資產(chǎn) 重入硅光領(lǐng)域 (2019-12-18)
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