智立方：公司在光通信CPO半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了多款設(shè)備

  ICC訊 日前智立方在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在光通信CPO半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了多款設(shè)備，包括光芯片排巴機(jī)、擺盤機(jī)、光芯片AOI設(shè)備、高精度固晶機(jī)等，設(shè)備已進(jìn)入行業(yè)技術(shù)路線領(lǐng)先的硅光領(lǐng)域，逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

  此外還有投資者提問(wèn)，量子計(jì)算、6G等新興技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的未來(lái)發(fā)展有哪些潛在影響？公司如何應(yīng)對(duì)？

  智立方回答表示，量子計(jì)算、6G等新興技術(shù)將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出更高精度、效率和可靠性的要求，帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇，公司通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，開發(fā)適用于新興技術(shù)的設(shè)備，積極布局新興技術(shù)領(lǐng)域，搶占市場(chǎng)先機(jī)。