CPO與OIO初創(chuàng)公司靈熹光子完成數(shù)千萬元天使輪融資 開發(fā)3.2T/6.4T光引擎

  ICC訊 據(jù)36氪消息，北京靈熹光子科技有限公司近日完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由順禧基金、普華資本、水木創(chuàng)投、鵬晨資本、中科創(chuàng)星、勵(lì)石創(chuàng)投六家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。資金將主要用于3.2T/6.4T光引擎原型開發(fā)及早期團(tuán)隊(duì)搭建。

  靈熹光子成立于2025年9月，核心團(tuán)隊(duì)脫胎于中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所，創(chuàng)始人王斌浩博士曾任職于美國惠普實(shí)驗(yàn)室，兼具深厚的學(xué)術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)前瞻視野。創(chuàng)始人王斌浩本科及碩士畢業(yè)于浙江大學(xué)，博士畢業(yè)于美國德州農(nóng)工大學(xué)?，F(xiàn)任中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所研究員、中國科學(xué)院大學(xué)博士生導(dǎo)師，并曾擔(dān)任美國惠普實(shí)驗(yàn)

  公司聚焦于基于微環(huán)調(diào)制器的硅光引擎技術(shù)，通過自主協(xié)同開發(fā)硅光芯片與模擬電芯片，并結(jié)合先進(jìn)封裝工藝，打造高性能、低功耗的光互連解決方案。本輪融資后，靈熹光子將聚焦于3.2T/6.4T光引擎原型開發(fā)與核心團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，并沿多通道并行與波分復(fù)用兩條路線推進(jìn)產(chǎn)品化，預(yù)計(jì)在2026–2027年完成原型驗(yàn)證與客戶導(dǎo)入。

光電芯片合封實(shí)物（圖源/企業(yè)）

  隨著AI大模型持續(xù)發(fā)展，算力集群對(duì)Scale-up（縱向擴(kuò)展）與Scale-out（橫向擴(kuò)展）能力的需求日益迫切。傳統(tǒng)銅纜受限于傳輸距離，而可插拔光模塊則面臨功耗高、信號(hào)完整性受限等瓶頸。在此背景下，共封裝光學(xué)（CPO）與光輸入輸出（OIO）技術(shù)正成為下一代高密度光互連的關(guān)鍵方向。據(jù)長江證券研究所預(yù)測(cè)，在保守假設(shè)下，CPO光引擎市場(chǎng)空間有望達(dá)到72億美元，OIO光引擎市場(chǎng)空間則高達(dá)259億美元。

  “共封裝光引擎市場(chǎng)未來的市場(chǎng)規(guī)?？赡苁乾F(xiàn)有光模塊市場(chǎng)的10倍以上?！膘`熹光子創(chuàng)始人王斌浩判斷。

光芯片實(shí)測(cè)256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼圖（圖源/企業(yè)）

實(shí)測(cè)16x256 Gb/S PAM4 陣列多通道眼圖（圖源/企業(yè)）

  順應(yīng)這一技術(shù)趨勢(shì)，靈熹光子推出了其核心產(chǎn)品——基于微環(huán)調(diào)制器的硅光引擎。該方案具備尺寸小、功耗低、帶寬密度高，并天然支持波分復(fù)用等顯著優(yōu)勢(shì)?！拔h(huán)調(diào)制器的尺寸僅為當(dāng)前商用方案的千分之一，功耗與集成密度優(yōu)勢(shì)突出，特別適合與GPU、Switch芯片等進(jìn)行先進(jìn)封裝?！蓖醣蠛葡蛎襟w表示。公司目前已與多家國內(nèi)頭部交換芯片廠商、AI芯片企業(yè)及大型互聯(lián)網(wǎng)公司開展早期技術(shù)對(duì)接與聯(lián)合驗(yàn)證。

  在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，靈熹光子的技術(shù)路徑具備顯著的供應(yīng)鏈自主優(yōu)勢(shì)：其PIC（光子集成電路）基于硅光工藝，電芯片以模擬電路為主，均無需依賴7nm以下先進(jìn)制程。目前，國內(nèi)主流代工廠已具備相應(yīng)的量產(chǎn)能力。在產(chǎn)品規(guī)劃方面，靈熹光子將沿兩條技術(shù)路線推進(jìn)：一是多通道并行方案，主要面向交換芯片的Scale Out共封裝場(chǎng)景，預(yù)計(jì)于2026年下半年推出原型Demo；二是波分復(fù)用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封裝需求，計(jì)劃于2027年完成原型Demo。