Aerotech、Santec和SENKO聯(lián)合推出面向高產(chǎn)量共封裝光學器件的主動對準架構(gòu)

  ICC訊 近日，SENKO Advanced Component宣布與Aerotech和Santec達成開創(chuàng)性合作，旨在徹底改變面向大規(guī)模共封裝光學器件(CPO)生產(chǎn)的主動對準技術(shù)。憑借SENKO在光纖互連領(lǐng)域的專業(yè)知識，此次合作推出了PICAlign? 架構(gòu)——一款旨在克服CPO制造在速度、精度和可擴展性方面挑戰(zhàn)的下一代解決方案。

  隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能計算系統(tǒng)加速邁向更高帶寬和更高能效，CPO正成為下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基石。然而，規(guī)?；渴餋PO技術(shù)也帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，特別是需要在六個自由度上以納米級精度將數(shù)千根光纖對準光子集成電路(PIC)。

  針對可插拔光模塊優(yōu)化的傳統(tǒng)主動對準方法，已無法跟上CPO模塊的復雜性和規(guī)模需求。對于可插拔連接器至關(guān)重要的擴束光學器件，放寬了線性公差，卻對角度提出了嚴格要求。每個CPO模塊可能需要100次以上的主動對準操作，因此速度和精度對于實現(xiàn)經(jīng)濟高效的制造至關(guān)重要。

  為應對這些挑戰(zhàn)，Aerotech、Santec和SENKO聯(lián)合開發(fā)了PICAlign? 架構(gòu)——這是一套創(chuàng)新的主動對準系統(tǒng)，集成了高速運動控制、同步數(shù)據(jù)采集和先進的對準算法。

  這一創(chuàng)新解決方案將于2026年西部光電展首次亮相，可在六個自由度上對多通道陣列進行精確、快速的主動對準，從而提升下一代光子學和共封裝光學技術(shù)的測試和組裝流程。該系統(tǒng)集成了以下關(guān)鍵組件：

  Aerotech的iXR3運動控制器，實現(xiàn)確定性的高速6自由度定位

  Santec的OPM-200光功率計和SLS-200穩(wěn)定光源，支持同步多通道光功率采樣

  靈活的對準算法，支持自定義目標函數(shù)和約束優(yōu)化，適用于復雜的通道配置

  SENKO的可拆卸PIC耦合器解決方案，實現(xiàn)連接器可插拔功能，消除CPO封裝過程中多次光學對準需求

  "我們很高興能與SENKO和Santec攜手攻克CPO制造中的這一關(guān)鍵挑戰(zhàn)，"Aerotech增長與戰(zhàn)略副總裁Brian O'Connor表示。"我們的運動控制技術(shù)確保了納米級精度和高吞吐量，實現(xiàn)了此前在生產(chǎn)規(guī)模上不可能實現(xiàn)的對準流程。"

  這些創(chuàng)新技術(shù)消除了CPO供應鏈中的瓶頸，為可擴展、經(jīng)濟高效的部署AI就緒型光網(wǎng)絡(luò)鋪平道路。通過將可插拔連接器技術(shù)與智能對準系統(tǒng)相結(jié)合，Aerotech、Santec和SENKO正在重新定義光子學制造的未來。

  "主動對準是CPO制造的核心，"SENKO的Ryan Vallance強調(diào)。"我們與Aerotech和Santec的合作提供了滿足行業(yè)對速度、精度和可擴展性需求的解決方案。"

  該架構(gòu)通過將高頻光功率采樣與高分辨率運動反饋同步，創(chuàng)建實時多維數(shù)據(jù)集以進行快速優(yōu)化。利用串行運動學機械結(jié)構(gòu)，該系統(tǒng)相比傳統(tǒng)的六足平臺設(shè)計實現(xiàn)了卓越的動態(tài)響應和納米級重復精度。

  "通過集成多通道光學反饋與同步運動控制，我們打造的這套系統(tǒng)能夠?qū)崟r優(yōu)化每個通道，這對于高功率保偏光纖和復雜光子器件至關(guān)重要，"Santec California Corp. 首席執(zhí)行官Chris Heisler表示。

  核心性能亮點：

  超快速對準：在<1秒內(nèi)對準至全局最優(yōu)值 ~0.2dB以內(nèi)

  全景通道監(jiān)測：跨所有設(shè)備通道(不僅限于外環(huán)通道)的多通道監(jiān)控

  智能目標函數(shù)：支持自定義優(yōu)化函數(shù)，可優(yōu)先處理保偏光纖及關(guān)鍵通道

  工業(yè)級可靠性：可靠性超過30,000小時MTBF(平均無故障時間)，適用于連續(xù)生產(chǎn)

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