金額1.41億元 源杰科技再獲大功率激光芯片銷售大單

  ICC訊 8月7日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(股票代碼：688498)發(fā)布公告，公司與A客戶及其子公司簽訂大功率激光器芯片產(chǎn)品銷售訂單，訂單總金額約1.41億元(含稅)。該訂單屬于公司日常經(jīng)營(yíng)性訂單，預(yù)計(jì)將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

  根據(jù)公告披露，本次訂單涉及向A客戶及其子公司銷售一批大功率激光器芯片產(chǎn)品，總金額為人民幣14，149.74萬(wàn)元(含稅)。訂單的生效條件為收到客戶采購(gòu)訂單并確認(rèn)生效，履行期限自訂單生效之日起至采購(gòu)訂單義務(wù)履行完成。公告還強(qiáng)調(diào)A客戶及其子公司具有良好的信用和履約能力，且與公司不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

  據(jù)了解，2025年一季度，源杰科技實(shí)現(xiàn)收入8440萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)1432萬(wàn)元。1.41億訂單金額相當(dāng)于其一季度總收入的167%，若順利實(shí)施將顯著提升公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

  高強(qiáng)度研發(fā)投入促進(jìn)大功率產(chǎn)品獲市場(chǎng)認(rèn)可

  早在今年5月，源杰科技便公布獲得一筆金額為6,187.16 萬(wàn)元人民幣（含稅）的大功率激光器芯片產(chǎn)品訂單。而本次獲得1.41億元的銷售訂單，再次證明了公司大功率激光器芯片的市場(chǎng)認(rèn)可和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

  基于硅光技術(shù)的光模塊在光源芯片普遍采用CW DFB芯片，即50mW-100mW的大功率激光芯片，而200mW-300mW大功率激光芯片可用于CPO外置光源模塊。據(jù)ICC訊石與產(chǎn)業(yè)交流了解，當(dāng)前800G光模塊的硅光技術(shù)市占率近50%，400G光模塊約為20%-30%。盡管1.6T光模塊的初期成本較高，但隨著技術(shù)的成熟和規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，其市場(chǎng)滲透率將在2026年顯著提升。因此，光通信應(yīng)用的大功率激光芯片正在迎來(lái)巨大增長(zhǎng)空間。

  面對(duì)市場(chǎng)機(jī)遇，源杰科技持續(xù)加大研發(fā)投入，其2024年研發(fā)支出5,451.76 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)76.17%。重點(diǎn)加大了對(duì)高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工藝等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入。

  源杰科技CW 70mW 激光器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了批量交付，產(chǎn)品采用非制冷設(shè)計(jì)，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數(shù)據(jù)中心高速場(chǎng)景，成為公司新的增長(zhǎng)極。100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客戶驗(yàn)證，200G PAM4 EML 完成產(chǎn)品開發(fā)并推出，開始了針對(duì)更高速率 EML 芯片相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)工作。

  此外，源杰科技瞄準(zhǔn)CPO這一機(jī)遇，研發(fā)了300mW高功率CW 光源，并實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破，以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對(duì)OIO領(lǐng)域的CW光芯片需求，公司已開展相關(guān)預(yù)研工作。

  陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司位于陜西省西咸新區(qū)灃西新城開元路1265號(hào)，成立日期2013年1月28日，上市日期2022年12月21日，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成為：電信市場(chǎng)類91.27%，數(shù)據(jù)中心類及其他7.68%，技術(shù)服務(wù)及其他1.06%。