ICC訊 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告,AI后端網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?;瘮U(kuò)張正顯著拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心前端交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)的容量需求。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2024至2029年間,AI拉動(dòng)的衍生需求將使前端網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模以超過(guò)40%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)擴(kuò)張,為現(xiàn)有廠商和新進(jìn)入者創(chuàng)造重大機(jī)遇。
Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene指出:"過(guò)去幾年,面向非加速服務(wù)器的通用前端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)銷售主要依賴存量設(shè)備升級(jí),容量擴(kuò)展明顯放緩。但AI后端部署為這一市場(chǎng)注入了新活力。"他特別強(qiáng)調(diào):"當(dāng)前前端網(wǎng)絡(luò)中新增了一個(gè)關(guān)鍵需求——將加速服務(wù)器與前端網(wǎng)絡(luò)(而非彼此)連接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸入。這類連接需要高速傳輸能力,并將帶來(lái)更高溢價(jià)。"
報(bào)告核心數(shù)據(jù)披露:
Accton、Arista、Celestica、思科、Juniper、華為、NVIDIA等廠商將成為這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的主要受益者。盡管存在部分延遲,未來(lái)五年內(nèi)前端網(wǎng)絡(luò)將部署近9000萬(wàn)個(gè)800Gbps和1600Gbps交換機(jī)端口,這些設(shè)備將采用即將上市的51.2Tbps及102.4Tbps芯片。而后端網(wǎng)絡(luò)的端口部署量預(yù)計(jì)將達(dá)到前端的三倍以上。
關(guān)于報(bào)告內(nèi)容:
《Dell'Oro Group以太網(wǎng)交換機(jī)-數(shù)據(jù)中心五年預(yù)測(cè)報(bào)告》全面分析了市場(chǎng)趨勢(shì),包含模塊化/固定端口、可管理/非管理型端口、SONiC技術(shù)細(xì)分及共封裝光學(xué)(CPO)等領(lǐng)域的廠商收入、端口出貨量及均價(jià)預(yù)測(cè)。報(bào)告覆蓋1/10/25/40/50/100/200/400/800/1600Gbps端口速率及SerDes速度的詳細(xì)預(yù)測(cè)。
分析師指出,隨著AI算力集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,前后端網(wǎng)絡(luò)協(xié)同升級(jí)已成為行業(yè)必然選擇。前端網(wǎng)絡(luò)作為數(shù)據(jù)輸入的關(guān)鍵通道,其帶寬提升將直接決定AI訓(xùn)練效率,這也是高速端口需求集中爆發(fā)的重要原因。
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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