國家標準采信6項HiPi團體標準 芯粒互聯(lián)標準化建設再上新臺階

  ICC訊 近日，國家標準化管理委員會下達2026年第一批推薦性國家標準采信團體標準計劃，共采信團體標準76項。其中，中關村高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟（HiPi聯(lián)盟）6項團體標準被納入采信計劃。

  此次納入采信的6項HiPi團體標準為《芯粒測試規(guī)范》系列標準的第1部分至第6部分，內容涵蓋芯?；ヂ?lián)接口兼容性測試、芯?？蓽y性設計及互聯(lián)接口連通性測試、測試文件數(shù)據(jù)格式、測試設備與工具、量產測試以及電磁兼容測試等方面。這套標準是HiPi聯(lián)盟芯粒標準體系的重要組成部分，緊密結合了國內產業(yè)基礎和技術實踐，明確了測試接口、方法以及覆蓋要求，確保芯粒在出廠、封裝和系統(tǒng)集成的各個階段均具備可測性與接口一致性。該標準體系不僅具有高度的適應性，還提供了極具工程指導價值的實施方案，旨在為芯粒技術在高性能計算、人工智能、通信等領域的規(guī)模化應用提供堅實的技術支撐。

  當前，我國芯粒領域標準化工作持續(xù)推進。2022年，HiPi聯(lián)盟提出芯粒標準體系1.0版本。2023年，HiPi聯(lián)盟發(fā)布芯粒互聯(lián)接口團標。2024年，全國集成電路標準化技術委員會成立芯粒標準工作組；芯?；ヂ?lián)接口標準列為國家集成電路領域標準穩(wěn)鏈重點項目之一。2025年8月，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準化管理委員會）正式發(fā)布了5項《芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范》（GB/T 46280.1-2025～GB/T 46280.5-2025）系列推薦性國家標準，將于2026年3月1日起實施。此次HiPi聯(lián)盟6項團體標準再獲國家標準采信，標志著我國在芯?；ヂ?lián)標準化體系建設方面取得新的階段性成果。

  芯粒技術正成為突破集成電路發(fā)展瓶頸、實現(xiàn)高性能與高效率協(xié)同創(chuàng)新的重要路徑，為我國構建自主可控、安全可靠的產業(yè)鏈體系提供了關鍵支撐。加快推進芯粒相關標準體系建設，有助于打通設計、制造與封裝測試各環(huán)節(jié)，促進產業(yè)協(xié)同與規(guī)?；瘧?。展望未來，隨著標準持續(xù)完善和生態(tài)不斷成熟，芯粒產業(yè)必將為我國集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展注入更強動能。

  中關村高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟（HiPi 聯(lián)盟）于2022年在中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)正式登記成立，由清華大學、中國電子技術標準化研究院等集成電路產業(yè)鏈龍頭企業(yè)機構、標準組織和高校院所共同發(fā)起，目前已匯聚了近200家會員單位，其中包括我國芯粒產業(yè)上下游主要企業(yè)。HiPi聯(lián)盟以堅持自主創(chuàng)新為核心驅動，緊貼國內產業(yè)發(fā)展實際與市場應用需求，致力于引領高性能芯片互聯(lián)技術演進，推動芯粒技術標準化、產品化、產業(yè)化與生態(tài)化協(xié)同發(fā)展。

  附：《芯粒測試標準》相關鏈接（下方掃碼查看）

芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范 第2部分：協(xié)議層技術要求

芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范 第3部分：數(shù)據(jù)鏈路層技術要求

芯粒互聯(lián)接口規(guī)范 第4部分：基于2D封裝的物理層技術要求

芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范 第5部分：基于2.5D封裝的物理層技術要求