武漢形識(shí)智能推出光波導(dǎo)芯片耦合裝備：高精度、智能化耦合與封裝

  ICC訊 形識(shí)智能源于對(duì)精密耦合本質(zhì)的深刻洞察，專(zhuān)為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導(dǎo)芯片耦合裝備。集成雙六軸微米級(jí)調(diào)校、動(dòng)態(tài)視覺(jué)閉環(huán)補(bǔ)償與智能優(yōu)化算法，實(shí)現(xiàn)高速精準(zhǔn)對(duì)光與自動(dòng)點(diǎn)膠固化，顯著提升生產(chǎn)良率與效率。