IDC：2025年全球半導體收入增速上調(diào)至17.6%

  ICC訊  近期，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《全球半導體技術與供應鏈情報》報告，預計2025年全球半導體收入將達到8000億美元，較2024年的6800億美元增長17.6%。這一增長建立在2024年22.4%的強勁反彈基礎上。報告指出，AI基礎設施投資與應用是推動增長的關鍵因素，促使IDC將年初15.5%的增長率預測上調(diào)至當前的17.6%。

  數(shù)據(jù)中心半導體繼續(xù)引領2025年的主要增長。對AI基礎設施、加速計算以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的需求正推動半導體收入顯著擴張。由于關稅不確定性前提早釋放需求，客戶端等其他領域在2025年上半年表現(xiàn)強勁。支持數(shù)據(jù)中心應用的相鄰市場，包括機架級系統(tǒng)、高速互連、內(nèi)存和先進網(wǎng)絡半導體，也受益于這一趨勢。歷史上首次有單一半導體公司年收入預計突破2000億美元，反映出以AI為中心的數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的增長規(guī)模。IDC預測，2025年半導體市場計算領域?qū)⒃鲩L36%，達到3490億美元，到2030年的五年復合年增長率為12%。

  數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡及有線/無線基礎設施的半導體需求預計在2025年增長13%，因云提供商、電信公司和企業(yè)升級網(wǎng)絡以支持AI工作負載和低延遲服務。AI工作負載的快速采用在數(shù)據(jù)傳輸而非計算方面造成了性能瓶頸，推動超大規(guī)模企業(yè)和企業(yè)加速對網(wǎng)絡半導體的投資。增長將由網(wǎng)絡芯片和光學互連引領。諸如高容量以太網(wǎng)交換機、智能網(wǎng)卡和數(shù)據(jù)處理單元等網(wǎng)絡芯片，能夠?qū)⒕W(wǎng)絡任務從CPU和GPU上卸載，從而提高AI訓練和推理的效率。

  在經(jīng)歷了近兩年的調(diào)整后，汽車和工業(yè)半導體市場預計將在2025年逐步復蘇。由于庫存積壓，2024年汽車半導體市場表現(xiàn)疲軟，但多家主要供應商報告稱，隨著客戶庫存（尤其是在中國）恢復正常，已出現(xiàn)環(huán)比增長。然而，由于中國補貼政策到期、整個供應鏈面臨價格壓力、客戶持續(xù)去庫存以及貿(mào)易相關的不確定性，企業(yè)對2025年下半年持謹慎態(tài)度。每輛車半導體含量的增加、碳化硅和氮化鎵在電氣化和電源領域的應用、向域控制器和區(qū)域控制器的轉(zhuǎn)變以及軟件定義汽車的趨勢，繼續(xù)支撐著汽車半導體市場。IDC預測2025年汽車半導體市場將增長3%。

  工業(yè)半導體市場在2025年上半年復蘇，關鍵工業(yè)半導體供應商報告顯示環(huán)比增長、訂單積壓可見度提高并回歸增長，呈現(xiàn)出廣泛的復蘇跡象。工業(yè)半導體市場增長的驅(qū)動因素包括軍事與航空航天、制造業(yè)、邊緣AI以及長期的電氣化趨勢。宏觀經(jīng)濟不確定性和謹慎的資本支出仍是阻力。IDC預測2025年該市場將增長11%，高于2024年13.9%的跌幅。

  無線半導體市場預計將溫和增長5%，支撐因素來自半導體含量增加而非設備出貨量增長。隨著5G普及、AI功能增強和更豐富的多媒體能力，每臺設備的半導體含量持續(xù)增加。由于原始設備制造商集成NPU、GPU和連接功能以支持設備端AI，平均售價正在上升。貿(mào)易限制和關稅政策可能會扭曲2026年的出貨時間并影響消費者價格。

  “2025年延續(xù)了2024年的強勁增長，但諸如汽車和工業(yè)等在2024年下滑的市場現(xiàn)在才剛剛開始復蘇，”IDC半導體研究總監(jiān)Nina Turner表示，“雖然這些市場沒有經(jīng)歷數(shù)據(jù)中心那樣的爆炸性增長，但每系統(tǒng)半導體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助于確保這些市場的長期收入韌性，并在整體收入中占據(jù)更高份額?！?

  “半導體行業(yè)正進入一個由支持AI工作負載的數(shù)據(jù)中心建設推動的新增長時代。對大規(guī)模計算和網(wǎng)絡的爆炸性需求正在創(chuàng)造收入增長的階梯式上升，而從云到連接的相鄰市場也受益于向機架級系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變，這使得半導體供應商能夠向價值鏈上游移動。整個行業(yè)正步入一條強勁的發(fā)展軌道，這一趨勢將遠不止延續(xù)到2025年之后，”IDC集團副總裁Mario Morales說，“IDC預測，半導體市場將在2028年成為萬億美元市場，這比普遍共識提前了近兩年。”

  IDC全球半導體技術供應鏈情報服務是IDC半導體供應側(cè)研究的基礎，包括市場預測和定制市場模型。該服務涵蓋晶圓代工和汽車半導體領域，并收集了來自全球超過150家頂級半導體公司的收入數(shù)據(jù)，提供跨半導體器件、地區(qū)和行業(yè)領域的預測。該服務提供可信的市場情報，包含超過二十個半導體器件領域、五個地理區(qū)域、六個行業(yè)領域和50種終端設備應用的收入數(shù)據(jù)。

  IDC是全球領先的市場情報、咨詢服務和活動提供商，專注于信息技術、電信和消費技術市場。公司成立于1964年，在超過100個國家提供全球、區(qū)域和本地的技術、IT基準測試與采購、行業(yè)機會和趨勢方面的專業(yè)知識。