Lightmatter推出業(yè)界首個用于CPO的可拆卸光纖陣列單元
ICC訊 近期，光子（超級）計算領域的領導者Lightmatter宣布推出vClick? Optics，這是一項突破性技術，實現(xiàn)了可拆卸光纖陣列（FA）單元，克服了共封裝光學（CPO）面臨的關鍵規(guī)?；魬?zhàn)。vClick Optics針對高容量制造進行了優(yōu)化，通過展示低于1.5dB的低插入損耗，加速了面向支持3D CPO的XPU和交換機的先進封裝行業(yè)路線圖。憑借對高帶寬密集型波分復用的支持以及無與倫比的現(xiàn)場可維護性，該技術為下一代32-100Tbps+光互連（包括Lightmatter的Passage L系列）提供了必要的基礎。
高帶寬光學引擎的開發(fā)需要與先進封裝技術集成。在先進封裝流程中，提供帶有可拆卸FAU的已知良好光學引擎對于確保高生產良率至關重要。為了應對這一挑戰(zhàn)，vClick Optics實現(xiàn)了SENKO的SEAT?和MPC連接器解決方案與Lightmatter的垂直擴束光子技術的集成。這在光纖陣列和光子集成電路之間創(chuàng)建了一個可拆卸的光學接口，該接口與模塑和研磨工藝兼容，這一點已在ASE的先進封裝流程中得到驗證。將vClick Optics能力直接集成到晶圓制造工藝中，實現(xiàn)了組裝周期的"左移"；這是擴展下一代3D CPO生產所需的關鍵創(chuàng)新。通過允許制造商在最終集成之前驗證"已知良好光學引擎"，vClick顯著降低了在先進XPU或交換機芯片封裝中將光學器件與高成本ASIC芯片結構集成時的良率損失風險。
vClick的主要優(yōu)勢包括：
- 高帶寬DWDM兼容性：支持寬帶（高達80+納米）粗波分復用和密集波分復用，實現(xiàn)巨大的光學帶寬密度和靈活性。
- 先進封裝兼容：該技術在全球最大晶圓廠和外包半導體封裝測試供應商的先進封裝流程中與模塑和研磨工藝兼容。
- 自動化組裝：在生產過程中無需有源光纖對準，最大限度地減少了組裝和測試時間。
- 現(xiàn)場可維護性：經證實的插入和重新插入損耗低于1.5dB，保持了驅動帶寬達100Tbps或更高的現(xiàn)場可維護CPO所需的光功率。
"先進AI芯片封裝及其生產過程的日益復雜，要求在晶圓級邁向已知良好光學引擎，"Lightmatter工程與運營高級副總裁Ritesh Jain表示。"通過vClick Optics，我們提供了物理光學引擎連接，可無縫集成到全球最大、最先進的半導體供應鏈中，確保我們的L系列3D CPO平臺為超大規(guī)模量產做好準備。"
"與Lightmatter在這一里程碑上的合作，突顯了我們致力于為不斷發(fā)展的AI基礎設施推進可擴展封裝解決方案的承諾，"ASE工程與業(yè)務發(fā)展副總裁Calvin Cheung表示。"將vClick技術集成到高容量先進封裝流程中，是實現(xiàn)共封裝光學和新興XPU平臺可拆卸光纖連接的關鍵一步。"
"我們與Lightmatter在vClick Optics上的合作，使可拆卸光纖連接器更接近主流采用，"SENKO Emerging Technologies Group總裁兼SENKO Advanced Components企業(yè)執(zhí)行官Kazu Takano表示。"通過將我們的SEAT和MPC技術集成到Lightmatter的3D CPO架構中，我們正在實現(xiàn)滿足大規(guī)模AI基礎設施可制造性、性能和可維護性要求的可拆卸光纖接口。"
請在OFC展會期間參觀Lightmatter的4817號展位。
新聞來源：訊石光通訊網