【CIOE 2025】傲科光電將全面展示高速互聯(lián)光電芯片與先進CPO技術(shù)方案

   ICC訊 2025年全球光電技術(shù)盛會—第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）將于9月10日在深圳國際會展中心盛大開幕。深圳市傲科光電子有限公司（以下簡稱"傲科光電"）將在12號館A59展位全面展示其覆蓋400G/800G/1.6T應(yīng)用的全系列電芯片、硅光芯片及先進CPO解決方案。

    展位號：12A59，誠邀蒞臨

    本次展會，傲科光電將重點推出三大技術(shù)成果：

    一、高速互聯(lián)光電芯片全系列解決方案

    涵蓋400G/800G/1.6T等多速率需求的驅(qū)動芯片（Driver)、跨阻

    放大器（TIA）、時鐘數(shù)據(jù)恢復（CDR）芯片和硅光方案，為下一代光互聯(lián)提供核心芯片支持。

    二、CPO光電合封技術(shù)

    展示共封裝光學（CPO）技術(shù)的最新研發(fā)成果，通過光電協(xié)同設(shè)

    計實現(xiàn)更高集成度、更低功耗、更優(yōu)性能，助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI計算集群建設(shè)。

    三、800G ZR COSA

    首次展示800G ZR COSA（Co-Packaged Optical Sub-Assembly）

    解決方案，該方案采用先進 co-packaging 技術(shù)，顯著提升傳輸距離和信號完整性，為長距數(shù)據(jù)中心互聯(lián)提供可靠選擇。

    傲科光電總經(jīng)理表示：“我們很榮幸在本次展會上展示傲科在高速光互聯(lián)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，特別是在800G ZR COSA方案上突破，體現(xiàn)了我們在高性能光電合封方面的技術(shù)實力，這些創(chuàng)新成果將助力客戶應(yīng)對未來網(wǎng)絡(luò)在帶寬、功耗和密度方面的挑戰(zhàn)”。

    展會期間，傲科技術(shù)團隊將在12A59展位現(xiàn)場進行技術(shù)講解，歡迎業(yè)界同仁、合作伙伴蒞臨交流，共同探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢與合作機遇。

    關(guān)于傲科光電

    深圳市傲科光電子有限公司是一家專注于高速光電集成芯片設(shè)

    計的高科技企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋光通信核心芯片、硅光芯片以及先進光電合封技術(shù)，致力于為客戶提供高性能、低成本的光互聯(lián)解決方案。

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