FICG?l以1.6T光模塊領跑AI工廠光通信革命

  ICC訊  隨著人工智能重塑全球經濟格局，光纖連接已成為AI工廠規(guī)模與速度的關鍵支撐。在這一變革中，鮮為人知卻至關重要的光模塊組件扮演著核心角色。擁有16年半導體封裝與光模塊制造經驗的FIC Global（大眾投控）（臺股代碼：3701），正憑借領先的1.6T及以上速率光模塊技術引領行業(yè)變革。

  FICG董事長Leo Chien表示："只有當數(shù)據在AI集群網絡中實現(xiàn)光速傳輸時，人工智能的潛力才能完全釋放。這正是我們十余年來專注工藝創(chuàng)新、開發(fā)最先進AI工廠光模塊的原因。"

  破解AI工廠的傳輸瓶頸

  未來AI工廠需要大規(guī)模高速低延時傳輸，同時面臨降低能耗的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電信號連接在性能與數(shù)據傳輸上存在局限，而光纖互聯(lián)AI集群具有三大優(yōu)勢：無可比擬的帶寬與低延時、更高能效，以及基礎設施可擴展性。

  作為核心組件，光模塊將電信號轉換為光信號通過光纖傳輸，大幅加速計算節(jié)點間數(shù)據交換。2025年，數(shù)據傳輸速率的新標桿已達1.6T/秒，F(xiàn)ICG等企業(yè)正創(chuàng)新技術以在未來實現(xiàn)速率翻倍。

  十六年光通信技術積淀

  自2008年起，F(xiàn)ICG持續(xù)為電信、企業(yè)網絡、數(shù)據中心及云計算領域提供光模塊，其工藝領導力與制造技術歷經三個發(fā)展階段：

  2008-2014年奠定基礎，從1.25G小型模塊起步，逐步開發(fā)出100G C-Wire等高速模塊；2014-2018年實現(xiàn)突破，推出400G應用并完成100G模塊商業(yè)化；2018年后持續(xù)精進，支持多樣化高速交換與光傳輸架構。

  這些成就源于FICG獨特的垂直整合模式：通過聯(lián)合設計制造（JDM）與高精度PCB組裝（PCBA），結合2.5D/3D半導體封裝等先進工藝，幫助客戶整合光模塊供應鏈。該公司還率先掌握008004（0.25x0.125毫米）等超微型元件封裝技術，精度接近發(fā)絲直徑。

  市場領先地位與未來布局

  目前FICG全球市場份額分別為400G領域20%、800G領域18%，并與半導體巨頭緊密合作。在1.6T領域建立優(yōu)勢的同時，其3.2T技術研發(fā)也已啟動。

  關于FIC Global

  由FIC、Ubiqconn及3cems整合而成的FIC Global（臺股代碼：3701）（https://www.ficg.com.tw/），是光模塊與半導體封裝領域的領導者。自2008年深耕光通信以來，已發(fā)展成為全球供應鏈關鍵角色，以前沿技術與高良品率制造能力著稱。

  原文：https://www.prnewswire.com/news-releases/fic-global-leads-the-switch-from-electrons-to-photons-for-ai-factories-302505525.html