2025光通信年度盤點：影響行業(yè)風向的十個資本事件

  ICC訊 2025年，全球AI投資持續(xù)加碼，中美紛紛加大了對AI硬件的投資力度。在北美市場，以亞馬遜、微軟、Google、Meta為代表的北美Hyperscalers將2025資本開支提高至3642億美元，絕大多數(shù)用于AI數(shù)據(jù)中心算力集群建設。中國市場方面，字節(jié)跳動全年資本開支在1500-1600億元之間，其中AI GPU預算達到900多億元，阿里巴巴將在未來三年將云和AI硬件投資超過3800億元，騰訊也表示AI將成為戰(zhàn)略投資的重點。

  Hyperscalers推動資本開支增長主要源于其AI需求側(cè)的爆發(fā)。而在供給側(cè)，旺盛需求已超過供應鏈產(chǎn)能至少兩倍，市場增長預期高度依賴于供應商的擴產(chǎn)能力，這直接引發(fā)行業(yè)內(nèi)從芯片到模塊的全鏈條資本競賽。2025年全球光通信資本市場依然高度關(guān)注前沿技術(shù)和產(chǎn)能建設。ICC訊石評出2025年全球光通信行業(yè)10大資本動態(tài)。

  1、Marvell以32.5億美元收購CPO廠商Celestial AI

  入選理由：這項交易金額高達32.5億美元，遠超2.7億美元Ciena收購CPO公司Nubis，顯示了巨頭Marvell入局CPO（共封裝光學）的戰(zhàn)略決心，CPO領(lǐng)域被認為是AI算力集群光通信基礎設施的下一代選擇，可以解決下一代多機架AI集群的帶寬和功耗瓶頸且能效是銅互連的兩倍以上。

  2、Credo 收購Micro-led光互連廠商Hyperlume

  作為數(shù)據(jù)中心短距離高速數(shù)據(jù)連接的隱形冠軍，Credo有源電纜（AEC）和SerDes 芯片在100G-1.6T高速連接市場上擁有重要地位。伴隨著AI數(shù)據(jù)中心Scale-up“光銅協(xié)同”的生態(tài)趨勢，Credo與Hyperlume Micro-led技術(shù)有望彌補傳統(tǒng)銅纜在1.6T/3.2T 高速傳輸時的信號衰減和功耗極限。此外，光通信短距離主流的多模VCSEL激光器朝100G和200G演進以及更長距離延申（50米向200米拓展），而Micro-led則探索 “更短距離、更高密度、更低功耗” 的新型互連方式，更適合CPO先進封裝中的芯片間、板級的極短紀錄光互連。

  3、GlobalFoundries收購AMF 成為全球最大純硅光代工廠

  硅光子技術(shù)在400G、800G光通信市場迎來了廣泛的商業(yè)機會。硅光芯片通過復用CMOS平臺實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、利用MPW模式分攤研發(fā)成本、以及通過光電集成減少封裝環(huán)節(jié)，確立其成本與良率優(yōu)勢，最終在400G/800G乃至1.6T光模塊實現(xiàn)了性能與成本的平衡。ICC訊石認為GF收購AMF標志著硅光產(chǎn)能競賽進入新階段，硅光子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入到2.0階段，該階段硅光技術(shù)核心價值在于芯片設計與晶圓制造，有可能推動光模塊產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的 封裝主導向設計主導轉(zhuǎn)變。LightCounting預計，2026年光收發(fā)器市場銷售額超50%將由基于硅光調(diào)制器的模塊貢獻。除了GF與AMF強強聯(lián)合，Tower Semiconductor計劃在2026年將硅光收入翻倍，英特爾、意法半導體、中芯國際、Silterra等也活躍在該領(lǐng)域，這意味著硅光芯片設計者將擁有更多的代工選擇。

  4、光庫科技出資16.4億元收購光通信微連接廠商蘇州安捷訊

  光庫科技以16.4億元收購光通信微連接器廠商蘇州安捷訊99.97%股份，是2025年國內(nèi)光通信器件領(lǐng)域一次重要的垂直整合。自AI算力成為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最大發(fā)展驅(qū)動力以來，不僅是400G\800G高速光模塊市場快速發(fā)展，應用于光模塊的光組件也面臨需求上升卻供不應求的階段，尤其是MT-FA、隔離器、透鏡等組件。光庫科技與安捷迅的并購整合將使得雙方在技術(shù)和業(yè)務上實現(xiàn)互補，即光庫科技在電信市場技術(shù)領(lǐng)先，而安捷訊在高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域份額第一。

  5、仕佳光子出資3.26億元收購?？上铂?3%股權(quán)

  仕佳光子收購?？上铂攲崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，旨在從上游卡位高速光通信的核心元器件。MT插芯是高速光模塊和AI數(shù)據(jù)中心布線中的關(guān)鍵精密元件，過去存在供應緊缺問題。福可喜瑪是國內(nèi)少數(shù)具備全面國產(chǎn)替代能力的廠商。這次整合也提升了國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)鏈在上游核心精密元件的自主可控能力。仕佳光子也可以進一步 “MT插芯—MPO/FAU連接器—光模塊” 的產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局。

  6、東山精密出資59億全資收購索爾思光電

  索爾思光電是全球知名的光模塊老牌光模塊廠商，其產(chǎn)品覆蓋10G至800G及以上速率的光模塊，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡及5G通信領(lǐng)域?？蛻舭ㄈ蛑ヂ?lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心運營商、電信設備制造商和通信服務提供商。根據(jù)ICC統(tǒng)計，索爾思光電2024年營收29.32億元，位列全球光模塊市場前十。

  光模塊核心功能是光電轉(zhuǎn)換，其性能與內(nèi)部PCB的設計和工藝緊密相關(guān)。雙方在光電混合封裝、高速PCB設計等前沿領(lǐng)域存在技術(shù)協(xié)同空間，可能加速相關(guān)技術(shù)的迭代。東山精密作為PCB大廠，其精密制造、成本控制和全球客戶管理經(jīng)驗與索爾思光電的光通信技術(shù)相結(jié)合，也可能為光模塊行業(yè)發(fā)展帶來一些新的看點，即一個精密制造巨頭與一個IDM光模塊廠商能否成功融合，并催生“1+1>2”的化學反應。

  7、新思科技收購Ansys

  新思科技收購Ansys收購對光通信和硅光產(chǎn)業(yè)是一把“雙刃劍”。一方面，EDA與系統(tǒng)仿真的深層整合代表了技術(shù)演進方向；另一方面，監(jiān)管強制剝離光學/光子業(yè)務，避免了該細分市場的壟斷，但也可能使硅光設計工具鏈短期內(nèi)面臨碎片化挑戰(zhàn)。長期來看，產(chǎn)業(yè)將更加依賴獨立的光子仿真工具，這為國產(chǎn)EDA在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破提供了機會，也讓時間顯得更為緊迫。國產(chǎn)工具若不能在光子仿真、功耗分析等關(guān)鍵功能上盡快突破，窗口期將收窄。

  8、光通信電芯片廠商優(yōu)迅股份科創(chuàng)板上市

  作為A股光通信應用電芯片第一家上市公司，優(yōu)迅股份反映了電芯片作為光模塊核心元器件，其技術(shù)價值價值受到了資本市場的重視，進一步完善光通信產(chǎn)業(yè)鏈上市集群結(jié)構(gòu)。根據(jù)ICC統(tǒng)計，伴隨著光通信速率提升，100G以下速率光模塊BOM成本電芯片占比約為30%，到400G/800G光模塊成本電芯片占比約50%。隨著1.6T光模塊將于2026年上半年商用，預計初期電芯片組價格高昂且供應選擇較少，TIA、Driver、CDR線性模擬和DSP數(shù)字處理器價值進一步上升。

  9、安費諾以105億美元收購康普CCS業(yè)務

  安費諾是一家戰(zhàn)略收購頻繁的國際連接器廠商，本次105億美元收購康普連接與線纜解決方案（CCS）業(yè)務，其核心意義在于增強光連接產(chǎn)品組合，AI數(shù)據(jù)中心高增長、產(chǎn)品與客戶高度互補、財務與戰(zhàn)略雙贏?？灯誄CS是北美MPO光纖連接器頭部廠商，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心光銅布線、寬帶通信、建筑連接三大核心產(chǎn)品線，具備完整端到端能力，在400G/800G高速數(shù)據(jù)中心布線領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。安費諾收購康普CCS預計2026年第一季度完成，值得注意的是，安費諾曾在2019年以5.6億元人民幣收購中國光模塊制造商極致興通80%股權(quán)。安費諾將打造光纖連接器+光模塊完整光互連組合，并與既有銅連接龍頭地位形成 “光銅協(xié)同”。

  10、HPE以140億美元收購Juniper Networks

  這項收購將重塑網(wǎng)絡設備領(lǐng)域競爭格局，創(chuàng)造一個在交換機、路由器市場能與思科（Cisco）和Arista Networks直接抗衡的新巨頭。HPE在網(wǎng)絡設備層完成從“邊緣”到“數(shù)據(jù)中心核心”的縱向整合。對光通信產(chǎn)業(yè)來說，HPE+Juniper組合是一次產(chǎn)業(yè)下游的整合，為AI數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲的網(wǎng)絡連接，將釋放大量底層的光模塊和光電芯片需求。

  對以上事件做一些總結(jié)，可以發(fā)現(xiàn)2025年的光通信資本注意力分為三個方面，一是押注下一代數(shù)據(jù)中心互連核心技術(shù)，包括CPO先進封裝、高速800G電芯片、EDA與多物理場仿真；二是布局產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”，以更強大的制造能力和更完整的產(chǎn)品組合搶占市場高端需求，例如布局上游組件、跨界光模塊制造以及光銅協(xié)同并進；三是構(gòu)建更龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，GlobalFoundries收購AMF確立其在硅光代工領(lǐng)域的平臺級領(lǐng)導地位。新思科技收購Ansys尋求定義更復雜系統(tǒng)級設計新標準，尤其是涉及光電協(xié)同的硅光芯片。

  ICC訊石認為，全球光通信產(chǎn)業(yè)已從通信網(wǎng)絡賽道，發(fā)展為支撐AI算力的核心基礎設施賽道。資本力量在三個時間維度上同時發(fā)力，即短期通過垂直整合保障供應，中期通過跨界制造提升效率，長期則通過前沿技術(shù)搶占標準主導。其最終指向的產(chǎn)業(yè)圖景是：一個更集成（光電融合）、更高效（自主可控、成本優(yōu)化），并由少數(shù)平臺巨頭與關(guān)鍵核心技術(shù)供應商共同主導的新一代光通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這場由AI需求引爆、由資本助推的行業(yè)變革，其深度和廣度或許才剛開始顯現(xiàn)。

  當全球AI與光通信技術(shù)加速融合，年度產(chǎn)業(yè)人才流動熱潮如期而至——2026年1月16日，IFOC訊石光通信大會·年度論壇暨2025“訊石英雄榜”頒獎典禮與“光通信人才”招聘專場三軌并行!技術(shù)、市場、人才、資本動向一網(wǎng)打盡，共筑行業(yè)未來。歡迎行業(yè)同仁報名參會。