協創(chuàng)數據攜手光為科技與光加科技 切入高端光互聯市場

  ICC訊 2025年12月17日，云算力服務領軍企業(yè)——協創(chuàng)數據技術股份有限公司（證券代碼：300857，以下簡稱“協創(chuàng)數據”或“公司”）正式公告，與廣州開發(fā)區(qū)管委會簽署《光芯片、光模塊研發(fā)和生產建設項目合作協議書》。該協議將與光為科技、光加科技兩家光通信技術企業(yè)簽訂的《戰(zhàn)略合作框架協議》展開聯動。標志著協創(chuàng)數據正式進軍光芯片及光模塊領域，聚焦AI算力中心、超算中心等高端光互聯市場。

  三方協同：技術、產品與制造優(yōu)勢整合

  根據公告，本次合作的核心在于整合行業(yè)優(yōu)勢資源，形成“技術+產品+制造”的協同格局：

  光加科技：其核心團隊由光芯片及光模塊領域專家組成。公告特別提及宋云鵬博士（加拿大McMaster大學計算電磁場博士）作為國家特聘專家、科技部高端外國專家計劃引進專家、廣州黃埔杰出人才及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才、高速AI數據連接專家，是《廣東省加快推動光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案》發(fā)起人，并擔任西湖大學首批云谷教授。

  光為科技：作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公告顯示其已推出幾十款行業(yè)領先的光芯片及光模塊產品，具備“超低功耗、超低誤碼率、超低時延”三大性能優(yōu)勢，有效解決行業(yè)多項技術挑戰(zhàn)，顯著提升算力效率。此外，光為科技是滿足國家級最高性能超算中心要求的光模塊供應商，產品被列為單一采購來源。

  協創(chuàng)數據：公告強調公司擁有強大的自動化生產能力，并在算力領域已有相應業(yè)務布局，為進入光模塊領域奠定了產業(yè)基礎。三方合作旨在發(fā)揮各自優(yōu)勢，協創(chuàng)數據迅速進入光芯片及光模塊行業(yè)，同時助力光為科技、光加科技迅速擴大生產及開拓市場。

  三方通過《戰(zhàn)略合作框架協議》明確分工，光加科技與光為科技負責技術研發(fā)與產品迭代，協創(chuàng)數據主導規(guī)?；a與市場拓展，共同開發(fā)適配AI算力中心的超低功耗光模塊。

  瞄準增量市場：AI算力驅動光模塊需求

  隨著全球AI算力需求激增，“東數西算”工程推進，以及無人駕駛、工業(yè)具身機器人等新興場景落地，光模塊市場正經歷結構性增長。據行業(yè)預測，2026-2027年高性能光模塊市場將保持20%以上的年復合增長率。協創(chuàng)數據此次布局，直指高端光互聯市場的三大痛點：

  ?  性能瓶頸：AI集群對光模塊的功耗、時延提出極致要求，光為科技的“三超”技術可顯著提升算力效率。

  ?  供應鏈安全：光芯片國產化率不足，光加科技的自主芯片研發(fā)能力助力突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。

  ?  成本優(yōu)化：協創(chuàng)數據的自動化生產能力有望降低高端光模塊的制造成本，推動技術普惠。

  項目實施與風險提示

  公告指出，該項目資金來源于公司自籌資金。需特別注意的是，該協議被定義為“雙方投資合作達成的初步意向，不作為雙方互相追究違約責任的依據”，具體合作事項的實施以后續(xù)簽訂的具體合作協議為準。

  公告同時提示，協議涉及公司未從事過的新業(yè)務，協議執(zhí)行及其對公司業(yè)績的影響具有較大的不確定性風險；聯動實施的《戰(zhàn)略合作框架協議》也存在因談判協商不達預期、不可抗力等因素導致不能履行或延期履行的風險。