Semtech $3400萬收購HieFo 強化?光芯片布局

  ICC訊  美國加州卡馬里奧，2026年3月3日——高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）今日宣布，已完成對HieFo Corporation（以下簡稱HieFo）的收購。HieFo是一家總部位于加州的私營企業(yè)，專注于為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連應(yīng)用的光收發(fā)模塊，提供高效能的磷化銦（InP）光電器件。

  強化本土供應(yīng)鏈，把握AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵節(jié)點

  將HieFo納入Semtech的半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合，有助于加強美國技術(shù)供應(yīng)鏈，在人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點上，為供應(yīng)鏈增添新的產(chǎn)能和韌性。此次交易也是一個極具吸引力的機遇，能夠?qū)⒐饽K供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵上游組件直接融入Semtech不斷壯大的數(shù)據(jù)中心平臺，為其不斷擴展的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)連接芯片組再添一項至關(guān)重要的元素。

  Semtech總裁兼首席執(zhí)行官Hong Hou表示：“向1.6T和3.2T數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的演進，標(biāo)志著光互連復(fù)雜性的根本性轉(zhuǎn)變。通過將HieFo經(jīng)過驗證的磷化銦技術(shù)（包括激光器和增益芯片）與Semtech業(yè)界領(lǐng)先的跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動器（LD）相結(jié)合，我們能夠為客戶提供面向下一代光平臺（包括共封裝光學(xué)或近封裝光學(xué)）的全面解決方案。這將鞏固Semtech在高帶寬、低功耗和低延遲網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同樣重要的是，我們堅信通過此次收購引入Semtech的人才和本土制造能力，并承諾投資于他們的成長和成功?！?

  HieFo技術(shù)：高效能磷化銦光芯片

  HieFo致力于利用其在光電器件領(lǐng)域超過四十年的創(chuàng)新積累，持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新且節(jié)能的光電器件解決方案，以服務(wù)人工智能連接市場。HieFo的核心技術(shù)圍繞基于磷化銦的增益芯片（Gain chip）和分布式反饋激光器（DFB）芯片展開。增益芯片是嵌入可調(diào)諧激光器中的發(fā)光核心部件，為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的相干光收發(fā)模塊提供光能量。此外，HieFo的分布式反饋激光器平臺，在用于光收發(fā)模塊的強度調(diào)制直接檢測（IMDD）鏈路中，提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率輸出和隨溫度變化的電光轉(zhuǎn)換效率。

  協(xié)同效應(yīng)：打造完整光芯片組方案

  通過收購HieFo，Semtech獲得了與其業(yè)界領(lǐng)先的跨阻放大器和激光/調(diào)制器驅(qū)動器共同開發(fā)和共同優(yōu)化磷化銦光電器件性能的能力，從而為高帶寬收發(fā)模塊創(chuàng)建了一個優(yōu)化的電子-光電-光子芯片組。這種集成度能夠?qū)す馄?調(diào)制器-驅(qū)動器接口進行更嚴(yán)格的性能優(yōu)化，降低系統(tǒng)功耗，并為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶提供差異化的產(chǎn)品，以應(yīng)對1.6T和下一代3.2T光模塊的嚴(yán)苛要求。

  交易詳情與未來投資

  Semtech以約3400萬美元現(xiàn)金完成了對HieFo公司的收購。為滿足人工智能生態(tài)系統(tǒng)中眾多超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及其他客戶顯著增長的需求，Semtech已啟動在HieFo位于加州阿罕布拉市廠區(qū)的投資和招聘計劃，旨在擴大本土制造產(chǎn)能并加速產(chǎn)品開發(fā)。HieFo的整合工作已經(jīng)展開，預(yù)計該交易將在第一年內(nèi)對Semtech的非公認(rèn)會計準(zhǔn)則稀釋每股收益產(chǎn)生增益。

  監(jiān)管批準(zhǔn)

  該交易經(jīng)過了美國外國投資委員會的審查，并獲得了其不反對的意見，符合2026年1月2日關(guān)于HieFo的總統(tǒng)行政令。

  Semtech參加OFC 2026

  誠邀客戶和合作伙伴于2026年3月17日至19日在加州洛杉磯舉行的OFC 2026期間，蒞臨Semtech的#1812號展位，與Semtech的技術(shù)專家會面交流。您可訪問www.semtech.com預(yù)約會議或了解更多信息。

  原文：https://www.semtech.com/company/press/semtech-expands-data-center-portfolio-with-acquisition-of-hiefo-corporation