LC：2025是CPO技術爆發(fā)年

  ICC訊  2025年12月，LightCounting發(fā)布了關于有源光纜（AOC）、直連銅纜（DAC）、線性驅(qū)動可插拔光模塊和共封裝光學的報告。

  這一年以三月份Nvidia宣布在InfiniBand和以太網(wǎng)交換機上采用200G/通道的CPO技術拉開序幕。九月末，Meta分享了測試數(shù)據(jù)，展示了Broadcom前兩代CPO產(chǎn)品卓越的可靠性。十月，Broadcom推出了其第三代200G/通道CPO產(chǎn)品。在十二月初的TEF活動上，Nvidia報告稱，與使用可插拔光模塊的系統(tǒng)相比，基于CPO交換機的AI集群在彈性方面提升了10倍。如圖所示，這種高彈性轉(zhuǎn)化為了集群正常運行時間5倍的提升。這是行業(yè)的一項重大進步！

  Ciena收購Nubis Communications以及Marvell收購Celestial AI，證實了包括亞馬遜、Meta和微軟在內(nèi)的領先客戶對該技術的興趣。我們預計在2026年初會看到更多收購。

  目前CPO的實施僅限于為橫向擴展（Scale-out）網(wǎng)絡設計的交換機。Nvidia和許多其他公司面臨的下一個挑戰(zhàn)是如何將縱向擴展（Scale-up）互連延伸至單個機架之外。將GPU集群從128-144顆芯片擴展到500-1000顆芯片，是加速AI訓練的最佳選擇。甚至在未來3年內(nèi)，推理集群可能需要多達1000個GPU來支持更大的模型。

  亞馬遜目前使用AEC來互連兩個機架中的Trainium加速器，每個機架有32個XPU，但這種方法可能無法擴展到更多機架。華為在其縱向擴展網(wǎng)絡中使用800G可插拔線性驅(qū)動光模塊，每個XPU最多使用18個LPO模塊——這是一種強力解決方案。

  共封裝光學可能是為4至8個機架的系統(tǒng)提供數(shù)萬條高速互連的唯一選擇。我們上調(diào)了CPO的預測，包括專為縱向擴展應用設計的、傳輸距離低于50米的1.6T和3.2T端口。下面的圖比較了帶纜的可插拔以太網(wǎng)光模塊與CPO的銷售額（僅包括100G及更高速率產(chǎn)品）。

  我們預計Broadcom和Nvidia都將在2026年推出帶有CPO的縱向擴展交換機、GPU或XPU。Marvell也計劃利用Celestial AI的技術推出相關產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的出貨將于2027年開始。目前預測，包括縱向擴展和橫向擴展應用在內(nèi)的CPO引擎市場價值將達到100億美元，到2030年CPO端口出貨量將接近1億個。

  我們還上調(diào)了對ACC和AEC的預測，以計入其在雙機架系統(tǒng)中的應用。