印度批準(zhǔn)5.5億美元半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

訊石光通訊網(wǎng) 2025/8/18 10:07:21

  ICC  近期,印度聯(lián)邦內(nèi)閣通過四項(xiàng)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目審批,總投資額5.5億美元(459.4億盧比)。這些項(xiàng)目分別由SiCSem、Continental Device India(CDIL)、3D Glass Solutions和Advanced System in Package(ASIP) Technologies在奧里薩邦、旁遮普邦和安得拉邦建設(shè)。至此,印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM)支持項(xiàng)目總數(shù)達(dá)10個(gè),覆蓋六邦的累計(jì)投資升至191.5億美元。

  奧里薩邦強(qiáng)化制造激勵(lì)

  奧里薩邦將在布巴內(nèi)什瓦爾信息谷承接兩個(gè)項(xiàng)目——SiCSem的碳化硅晶圓廠和3D Glass Solutions的先進(jìn)封裝廠。該邦在項(xiàng)目獲批前緊急更新政策:將化合物半導(dǎo)體晶圓廠補(bǔ)貼從30%提升至50%,成為全印最高補(bǔ)貼地區(qū)。政策還簡化工業(yè)用地審批流程,承諾為晶圓廠提供十年優(yōu)惠電價(jià)及每日超200萬升超純水供應(yīng)。

  印度VLSI協(xié)會(huì)主席Satya Gupta向《EE Times》透露:"奧里薩邦行動(dòng)迅速,甚至未等中央批準(zhǔn)就先行通過了碳化硅項(xiàng)目。盡管分散布局不如臺韓集群模式高效,但古吉拉特、安得拉等邦的分布仍屬合理。"

  碳化硅廠創(chuàng)新合作模式

  由Archean Chemical控股的SiCSem將與英國Clas-SiC合作建設(shè)印度首座商用碳化硅晶圓廠。該項(xiàng)目獲政府24.7億美元支持,年產(chǎn)能6萬片晶圓及9600萬件封裝器件,產(chǎn)品覆蓋國防、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。印度理工學(xué)院布巴內(nèi)什瓦爾分校將追加5380萬美元建設(shè)配套研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。

  Clas-SiC首席執(zhí)行官Jennifer Walls詳解合作模式:"SiCSem將自主設(shè)計(jì)制造器件,新廠建設(shè)期間通過蘇格蘭產(chǎn)線進(jìn)行市場驗(yàn)證。我們獲得該廠15-20%產(chǎn)能使用權(quán)及17年專利費(fèi),技術(shù)轉(zhuǎn)移包含員工培訓(xùn)。"這種模式曾助中國合作伙伴三年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),此次將為印度三輪電動(dòng)車市場優(yōu)先供貨。

  玻璃基板技術(shù)突破

  美國3D Glass Solutions投資23.2億美元建設(shè)垂直整合工廠,年產(chǎn)6.96萬片玻璃中介層、5000萬組裝單元及1.32萬件3D異構(gòu)模塊。電子信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw證實(shí)英特爾、洛克希德·馬丁等企業(yè)將參與投資。Gupta指出:"玻璃基板可傳輸光信號等更廣泛信號類型,對突破硅基限制至關(guān)重要。"

  配套項(xiàng)目同步推進(jìn)

  - ASIP科技與韓國APACT合作,在安得拉邦投資5.6億美元建設(shè)年產(chǎn)能9600萬件的封測廠,服務(wù)移動(dòng)設(shè)備及汽車電子

  - CDIL投資1.4億美元擴(kuò)建旁遮普莫哈利工廠,新增1.58億件硅/碳化硅功率器件產(chǎn)能,主攻電動(dòng)車充電樁

  Gupta強(qiáng)調(diào):"奧里薩邦的兩個(gè)項(xiàng)目最具技術(shù)獨(dú)特性,碳化硅滿足電動(dòng)車剛需,玻璃基板制造更屬全球創(chuàng)新。"

  人才戰(zhàn)略支撐制造

  278所院校和72家初創(chuàng)企業(yè)正配合政府培養(yǎng)半導(dǎo)體人才,超6萬學(xué)生已參與培訓(xùn)計(jì)劃。Gupta解析人才策略:"制造崗位80%為技工,經(jīng)6個(gè)月培訓(xùn)即可上崗。工程師團(tuán)隊(duì)初期主要招募馬來西亞等國的歸國人才,僅25%為應(yīng)屆生。"隨著新增VLSI專業(yè),兩年內(nèi)本土人才供給將顯著改善。

  此次擴(kuò)產(chǎn)響應(yīng)電信、汽車等行業(yè)芯片需求激增,通過先進(jìn)封裝與化合物半導(dǎo)體布局,加速"自力更生的印度"戰(zhàn)略實(shí)施,強(qiáng)化全球供應(yīng)鏈地位。

  新聞背景:EE Times印度高級記者Yashasvini Razdan從孟買發(fā)回報(bào)道,她擁有電子工程學(xué)士學(xué)位及商業(yè)新聞研究生學(xué)歷,長期追蹤印度半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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