1.0μm精度領(lǐng)跑，16層堆疊量產(chǎn)：微見智能3月四展（會(huì)）連捷，光通與存儲(chǔ)雙線領(lǐng)航中國(guó)半導(dǎo)體封裝裝備

  ICC訊   三月，慕尼黑上海光博會(huì)、SEMICON China 2026、CFMS｜MemoryS 2026 及光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會(huì)相繼落幕。微見智能完成了一場(chǎng)覆蓋存儲(chǔ)封裝、光通信智造、先進(jìn)封裝全賽道的集中展示，在交流中傾聽產(chǎn)業(yè)需求、在實(shí)踐中打磨技術(shù)實(shí)力，穩(wěn)步提升行業(yè)影響力與品牌價(jià)值，持續(xù)以高端封裝裝備助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  一、多展聯(lián)動(dòng)亮相，與行業(yè)同頻探索方向

  三月四大行業(yè)盛會(huì)，聚焦先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)量產(chǎn)、光通信智造等核心議題，直面精度、效率、良率與成本等產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)。微見智能攜多年研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)參與交流，與產(chǎn)業(yè)鏈同仁共探后摩爾時(shí)代封裝裝備發(fā)展路徑。

  慕尼黑上海光博會(huì)：攜三大旗艦設(shè)備展出，憑借 1μm 級(jí)高精度封裝能力，獲光芯片封裝領(lǐng)域廣泛關(guān)注。

  慕尼黑上海光博會(huì)

  SEMICON China & CFMS 雙線聯(lián)動(dòng)：聚焦 AI 存儲(chǔ)封裝需求，展示 3D 超薄堆疊固晶機(jī) MV-M50，探討高層數(shù)存儲(chǔ)封裝解決方案。

  SEMICON China 2026

  CFMS｜MemoryS 2026

  光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會(huì)：以主題演講分享亞微米良率實(shí)踐，傳遞中國(guó)裝備賦能中國(guó)芯的初心。

  光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會(huì)

  二、扎根產(chǎn)研需求，以務(wù)實(shí)技術(shù)破解痛點(diǎn)

  從光芯片高精度封裝，到存儲(chǔ)芯片 3D 超薄堆疊，再到高速光模塊規(guī)?；慨a(chǎn)，產(chǎn)業(yè)對(duì)裝備的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。微見智能堅(jiān)持以產(chǎn)研融合為導(dǎo)向，讓技術(shù)真正服務(wù)于產(chǎn)業(yè)升級(jí)與量產(chǎn)落地。這也是我們參與各大展會(huì)的初心 —— 在交流中學(xué)習(xí)，在碰撞中進(jìn)步，與行業(yè)一同成長(zhǎng)。

  ● 光通信封裝：1.5μm級(jí)固晶/共晶機(jī)經(jīng)長(zhǎng)期產(chǎn)線打磨，部分場(chǎng)景封裝精度可達(dá)0.5μm，支撐800G/1.6T光模塊規(guī)?；慨a(chǎn)；雙Lens耦合機(jī)以模塊化設(shè)計(jì)適配多元場(chǎng)景，助力客戶提良降本。

  ● 存儲(chǔ)封裝：MV-M50可實(shí)現(xiàn)35μm超薄芯片貼裝與16層堆疊，兼顧精度與效率，已獲客戶量產(chǎn)驗(yàn)證，為NAND/DRAM高層數(shù)封裝提供適配方案。

  三、堅(jiān)守長(zhǎng)期主義，以穩(wěn)健步伐提升價(jià)值

  四次展會(huì)交流，微見智能收獲了行業(yè)認(rèn)可與寶貴反饋。未來，微見智能將繼續(xù)秉持“產(chǎn)品領(lǐng)先、效率驅(qū)動(dòng)、全球市場(chǎng)”理念，以本土化快速服務(wù)與全球化布局，為客戶提供穩(wěn)定可靠的方案。

  同時(shí)，感謝四場(chǎng)展會(huì)中業(yè)界同仁的信任與支持，微見智能將繼續(xù)打磨產(chǎn)品、精進(jìn)服務(wù)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，以實(shí)干篤行賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。